發(fā)布時(shí)間：2021-12-19 09:00

　　隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、車載雷達(dá)及醫(yī)療電子設(shè)備的迅速發(fā)展,對(duì)電子器件的小型化、集成化、高速化及多功能化要求越來越高。低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)由于具有高集成度和高自主設(shè)計(jì)性,是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封裝小型化、集成化、高速化及多功能化的重要技術(shù)手段。LTCC基板材料要求具有低介電常數(shù)（ε_r）、高品質(zhì)因數(shù)（Q×f）、近零諧振頻率溫度系數(shù)（τ_f）及低燒結(jié)溫度（≤950oC）。針對(duì)LTCC基板在低溫?zé)Y(jié)下,并維持良好的微波介電性能方面存在的問題。本文以低ε_r值的CaMgSi₂O₆和Mg₂SiO₄（⁷.5和6.8）微波介電陶瓷為研究對(duì)象,通過優(yōu)化助燒劑摻雜和離子替代方案,很好的兼顧了材料低溫?zé)Y(jié)、高Q×f值及近零τ_f值等綜合性能要求,以滿足LTCC基板應(yīng)用的需要;通過XRD精修、拉曼光譜及XPS等微觀分析手段,結(jié)合第一性原理（DFT）分析,揭示了材料微觀結(jié)構(gòu)與其宏觀介電性能之間的關(guān)系,具體如下:（1）... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：119 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

LTCC相關(guān)論文出版數(shù)量(數(shù)據(jù)來源WebofScience)

圖 1-1 LTCC 相關(guān)論文出版數(shù)量(數(shù)據(jù)來源 Web of Science)料要求術(shù)是將無源器件、導(dǎo)電相及表層有源器件集成于生坯基器件集成。圖 1-2 為典型的 LTCC 集成器件，由于 LTC件高度集成，因此，LTCC 技術(shù)能極大的實(shí)現(xiàn)電子器件多功能化。由于需要與高電導(dǎo)電極(如：Ag、Cu 等)共共燒溫度低于導(dǎo)體熔點(diǎn)(Ag：961 oC，Cu：1083 oC)。低能源消耗，并減小某些基板成分高溫?fù)]發(fā)、抑制部雜相的風(fēng)險(xiǎn)。

第一章 緒 論LTCC 基板材料，要求盡可能高的信號(hào)傳輸速板材料介電性能密切相關(guān)，其關(guān)系可用如下1/2( )rPDTc 號(hào)傳輸延遲時(shí)間，r為材料介電常數(shù)。由上式輸延遲時(shí)間越短。圖 1-3 也給出了部分微波材間的關(guān)系[5]，從圖中同樣可以看出，低介電常低介電常數(shù)微波材料對(duì)于 LTCC 基板應(yīng)用具


本文編號(hào)：3544137