發(fā)布時(shí)間：2021-12-10 04:46

　　以雙環(huán)戊二烯酚型環(huán)氧樹(shù)脂（DCPDEP）和雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂（CE）為基體樹(shù)脂,加入導(dǎo)熱填料氮化硼和硅微粉,增韌劑馬來(lái)酸酐化聚丁二烯（MLPB）及硅烷偶聯(lián)劑制備了覆銅板。研究了DCPDEP與CE的配比對(duì)體系半固化時(shí)間和介電性能的影響以及氮化硼用量對(duì)體系的導(dǎo)熱性能及介電性能的影響。結(jié)果表明,當(dāng)DCPDEP與CE的質(zhì)量比為7∶3,氮化硼添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為27%時(shí),制得的覆銅板的導(dǎo)熱率為1.21 W/（m·K）,10 MHz下的介電常數(shù)為3.59,介電損耗為0.006 4,綜合性能最佳。 

【文章來(lái)源】：熱固性樹(shù)脂. 2020,35(05)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【部分圖文】：

覆銅板高溫浸錫前后對(duì)比

圖2為不同DCPDEP/CE比例對(duì)介電常數(shù)的影響。由圖2可以看出，隨著DCPDEP/CE比例增大，介電常數(shù)先增大后減小再增大。DCPDEP本身的介電常數(shù)比CE的介電常數(shù)高，因此加入DCPDEP可增加體系的介電常數(shù)，加入少量的DCPDEP時(shí)，該部分DCPDEP主要和CE發(fā)生反應(yīng)生成惡唑啉，體系中非常對(duì)稱(chēng)的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)減少，而惡唑啉的極性比三嗪環(huán)高很多，惡唑啉結(jié)構(gòu)在后期會(huì)發(fā)生重排反應(yīng)生成惡唑烷酮，惡唑烷酮的極性也較大，因此加入少量的DCPDEP，介電常數(shù)增大。DCPDEP繼續(xù)增多時(shí)，DCPDEP會(huì)和三嗪環(huán)發(fā)生反應(yīng)生成高度對(duì)稱(chēng)的異氰酸脲結(jié)構(gòu)，該異氰酸脲結(jié)構(gòu)極性很小，介電常數(shù)減小。DCPDEP不斷增多時(shí)，DCPDEP和異氰酸脲發(fā)生反應(yīng)生成極性比較大的惡唑烷酮結(jié)構(gòu)，因此介電常數(shù)慢慢增大。

圖3為不同的DCPDEP與CE的質(zhì)量比對(duì)介電損耗的影響。從圖中可以看出，隨著DCPDEP/CE比例的增大，介電損耗先減小后增大。DCPDEP分子中有體積較大的雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)，而且其極性非常小，加入少量的DCPDEP使極性基團(tuán)的密度減小，介電損耗減小。隨著DCPDEP繼續(xù)增多，過(guò)量的DCPDEP會(huì)使體系生成大量極性很大的惡唑烷酮，極性基團(tuán)的密度增大，該部分的影響和雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)的影響逐漸抵消，因此體系中的介電損耗進(jìn)一步增大。表1為不同的DCPDEP與CE的質(zhì)量比對(duì)半固化時(shí)間的影響。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合絕緣材料及其在金屬基覆銅板中的應(yīng)用[J]. 田付強(qiáng),熊雯雯,夏宇,楊春.  絕緣材料. 2020(01)
[2]氰酸酯樹(shù)脂的改性與固化特性的熱分析[J]. 喬海濤,包建文,鐘翔宇,張連旺,宋江鵬.  航空材料學(xué)報(bào). 2019(06)
[3]環(huán)氧樹(shù)脂增韌研究進(jìn)展[J]. 曹璐.  中國(guó)膠粘劑. 2019(05)
[4]用于高導(dǎo)熱型覆銅板鋁基板的膠液及其制備方法研究[J]. 包曉劍.  中國(guó)高新科技. 2018(24)
[5]高導(dǎo)熱型CEM-3覆銅板的開(kāi)發(fā)與研究[J]. 葉致遠(yuǎn).  價(jià)值工程. 2016(32)
[6]雙環(huán)戊二烯苯酚型環(huán)氧樹(shù)脂的合成及其在覆銅板中應(yīng)用[J]. 劉生鵬,王啟瑤,李勝?lài)?guó).  印制電路信息. 2015(02)
[7]高頻覆銅板及半固化片研制開(kāi)發(fā)[J]. 王岳群,陳曉東.  覆銅板資訊. 2014 (04)
[8]全球覆銅板的最新發(fā)展剖析（1）——松下電工的應(yīng)用于高速/高頻的低損耗&無(wú)鹵PCB基板材料R-1577[J]. 張家亮.  覆銅板資訊. 2012 (01)
[9]氰酸酯樹(shù)脂在高性能印刷電路板的應(yīng)用研究進(jìn)展[J]. 周宏福,劉潤(rùn)山.  覆銅板資訊. 2009(02)
[10]氰酸酯樹(shù)脂在高性能印刷電路板的應(yīng)用研究進(jìn)展[J]. 周宏福,劉潤(rùn)山.  覆銅板資訊. 2009 (02)



本文編號(hào)：3531931