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pHEMT通用導(dǎo)航低噪聲放大器設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2017-05-07 14:17

  本文關(guān)鍵詞:pHEMT通用導(dǎo)航低噪聲放大器設(shè)計(jì),由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:隨著無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展,全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)已經(jīng)成為全球發(fā)展最快的信息產(chǎn)業(yè)之一。全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)可以提供全天候、全空域、連續(xù)性及實(shí)時(shí)性的定位、導(dǎo)航和授時(shí)服務(wù)。具有非常重要的軍事意義和社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值,在過(guò)去十幾年中,全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)成為了世界各國(guó)爭(zhēng)相發(fā)展的技術(shù)焦點(diǎn)。導(dǎo)航接收機(jī)系統(tǒng)作為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的主要組成部分,其性能的優(yōu)劣直接影響到整個(gè)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)能效的發(fā)揮。本文詳細(xì)介紹了一款應(yīng)用于通用導(dǎo)航接收機(jī)系統(tǒng)的射頻前端低噪聲放大器芯片的設(shè)計(jì)。首先從導(dǎo)航接收機(jī)射頻前端應(yīng)用背景出發(fā),對(duì)比了兩種當(dāng)前射頻前端低噪聲放大器芯片所采用的工藝,調(diào)研了幾種現(xiàn)有商用市場(chǎng)的產(chǎn)品。然后基于噪聲模型的理論分析,論述了低噪聲放大器的主要性能參數(shù),包括噪聲系數(shù)、S參數(shù)及線性度等相關(guān)指標(biāo)。并探討分析了幾種基本的低噪聲放大器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的性能。根據(jù)導(dǎo)航接收機(jī)的指標(biāo)需求和干擾分析,基于0.25μm柵長(zhǎng)的pHEMT工藝設(shè)計(jì)了一款集成聲表面(SAW)濾波器的兩級(jí)放大器架構(gòu)的低噪聲放大器,包括源極反饋的共源共柵的放大器設(shè)計(jì),帶溫度補(bǔ)償?shù)钠秒娐吩O(shè)計(jì),源極反饋的共源放大器設(shè)計(jì),同時(shí)針對(duì)噪聲系數(shù)、增益及線性度等指標(biāo)分別進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),本架構(gòu)的設(shè)計(jì)可提供足夠低噪聲系數(shù)及高增益的同時(shí)抑制帶外的干擾信號(hào)。最后完成了整體低噪聲放大器芯片的基板設(shè)計(jì)和調(diào)試優(yōu)化。實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明,本設(shè)計(jì)低噪聲放大器芯片在1580MHz-1620MHz頻段內(nèi),小信號(hào)增益可達(dá)到30dB以上;噪聲系數(shù)可低至0.7dB以下;輸入三階交調(diào)點(diǎn)達(dá)到-lOdBm;輸入回波損耗保持在-10dB以下;并且?guī)庖种七_(dá)到-35dBc以下;整體功耗電流保持在10mA。滿足了全部預(yù)設(shè)指標(biāo)的需求,并在一些指標(biāo)上超過(guò)了現(xiàn)有商用市場(chǎng)上的產(chǎn)品。
【關(guān)鍵詞】:導(dǎo)航接收機(jī) 射頻前端 低噪聲放大器 噪聲系數(shù) 增益 線性度
【學(xué)位授予單位】:浙江大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TN722.3;TN967.1
【目錄】:
  • 致謝4-5
  • 摘要5-6
  • Abstract6-11
  • 第1章 緒論11-18
  • 1.1 研究背景11-12
  • 1.2 研究意義及現(xiàn)狀分析12-16
  • 1.2.1 導(dǎo)航接收機(jī)前端應(yīng)用簡(jiǎn)析12-13
  • 1.2.2 低噪聲放大器芯片工藝介紹13-15
  • 1.2.3 通用導(dǎo)航低噪聲放大器芯片現(xiàn)狀分析15-16
  • 1.3 研究?jī)?nèi)容及組織結(jié)構(gòu)16-18
  • 1.3.1 研究?jī)?nèi)容16
  • 1.3.2 本文組織結(jié)構(gòu)16-18
  • 第2章 低噪聲放大器基本設(shè)計(jì)理論18-43
  • 2.1 噪聲模型及理論分析18-27
  • 2.1.1 噪聲類型19-20
  • 2.1.2 噪聲系數(shù)20-22
  • 2.1.3 線性網(wǎng)絡(luò)二端口噪聲模型分析22-24
  • 2.1.4 pHEMT二端口網(wǎng)絡(luò)噪聲分析24-27
  • 2.2 低噪聲放大器的主要性能指標(biāo)27-37
  • 2.2.1 增益27-28
  • 2.2.2 穩(wěn)定性28-29
  • 2.2.3 輸入端口阻抗匹配29-30
  • 2.2.4 線性度30-35
  • 2.2.5 靈敏度35
  • 2.2.6 動(dòng)態(tài)范圍35-37
  • 2.3 低噪聲放大器基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)37-43
  • 2.3.1 輸入端并聯(lián)電阻的共源放大器37-39
  • 2.3.2 電阻反饋共源放大器39-41
  • 2.3.3 共柵放大器41-43
  • 第3章 集成SAW濾波器的低噪聲放大器芯片設(shè)計(jì)與仿真43-75
  • 3.1 設(shè)計(jì)方案及架構(gòu)分析43-48
  • 3.1.1 集成SAW濾波器的低噪聲放大器芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)44-45
  • 3.1.2 接收機(jī)系統(tǒng)干擾分析45-47
  • 3.1.3 集成SAW濾波器的低噪聲放大器設(shè)計(jì)架構(gòu)47-48
  • 3.2 集成SAW濾波器的低噪聲放大器芯片單級(jí)電路設(shè)計(jì)48-69
  • 3.2.1 管芯拓?fù)浼軜?gòu)設(shè)計(jì)48-58
  • 3.2.2 靜態(tài)工作點(diǎn)仿真分析58-60
  • 3.2.3 偏置電路設(shè)計(jì)及仿真60-62
  • 3.2.4 小信號(hào)S參數(shù)匹配及噪聲匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)及仿真62-67
  • 3.2.5 線性度仿真及分析67-69
  • 3.3 集成SAW濾波器的低噪聲放大器芯片總體電路設(shè)計(jì)69-75
  • 3.3.1 完整級(jí)聯(lián)電路設(shè)計(jì)69-71
  • 3.3.2 總體電路小信號(hào)S參數(shù)匹配及噪聲匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)及仿真71-72
  • 3.3.3 線性度仿真及分析72-75
  • 第4章 集成SAW濾波器的低噪聲放大器芯片SIP封裝及測(cè)試75-94
  • 4.1 芯片基板封裝設(shè)計(jì)75-79
  • 4.1.1 SIP(System In Package)封裝技術(shù)75-76
  • 4.1.2 芯片基板設(shè)計(jì)76-79
  • 4.2 測(cè)試方法及裝配79-84
  • 4.2.1 噪聲系數(shù)測(cè)試方法79-82
  • 4.2.2 測(cè)試裝配82-84
  • 4.3 性能參數(shù)測(cè)試與調(diào)試84-92
  • 4.3.1 S參數(shù)調(diào)試84-88
  • 4.3.2 噪聲系數(shù)調(diào)試88-89
  • 4.3.3 線性度調(diào)試89-92
  • 4.4 測(cè)試總結(jié)92-94
  • 第5章 總結(jié)和展望94-96
  • 5.1 論文研究總結(jié)94-95
  • 5.2 工作展望95-96
  • 參考文獻(xiàn)96-101
  • 作者簡(jiǎn)介101
  • 發(fā)表的學(xué)術(shù)論文101

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8 趙艷陽(yáng);X波段限幅低噪聲放大器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];電子科技大學(xué);2014年

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  本文關(guān)鍵詞:pHEMT通用導(dǎo)航低噪聲放大器設(shè)計(jì),由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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本文編號(hào):350039

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