可見(jiàn)光/日盲紫外雙光譜電暈探測(cè)技術(shù)研究
發(fā)布時(shí)間:2021-11-17 00:50
隨著國(guó)家電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大以及輸送供電等級(jí)的提高,因供電設(shè)備耗損而導(dǎo)致的電暈放電現(xiàn)象也愈發(fā)普遍,因此對(duì)輸電線和變電站設(shè)備產(chǎn)生的電暈放電信號(hào)進(jìn)行及時(shí)檢測(cè)具有重要意義。本文對(duì)日盲紫外電暈探測(cè)技術(shù)進(jìn)行研究,圍繞著擴(kuò)展紫外圖像動(dòng)態(tài)范圍,提高光子計(jì)數(shù)精度,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)晝夜工作三個(gè)目標(biāo)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì),研發(fā)了可將光/日盲紫外雙光譜電暈探測(cè)系統(tǒng)原型樣機(jī),并對(duì)基于本系統(tǒng)硬件平臺(tái)的日盲紫外光子計(jì)數(shù)算法進(jìn)行研究和設(shè)計(jì)。首先,本文以課題組原有的CMOS驅(qū)動(dòng)電路為基礎(chǔ),進(jìn)行了可將光/日盲紫外雙光譜電暈探測(cè)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),主要包括根據(jù)電暈探測(cè)的需求對(duì)紫外ICMOS進(jìn)行器件選型和改進(jìn)設(shè)計(jì)小型化的系統(tǒng)硬件電路;然后,針對(duì)紫外ICMOS模組中CMOS圖像傳感器為追求寬動(dòng)態(tài)而犧牲對(duì)比度的問(wèn)題,對(duì)紫外圖像進(jìn)行線性校正并將校正后的圖像采用平臺(tái)直方圖均衡化進(jìn)行增強(qiáng);其次,為了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)晝夜工作,將紫外圖像與低照度CMOS輸入的可見(jiàn)光圖像進(jìn)行圖像配準(zhǔn)和圖像融合,經(jīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)試,系統(tǒng)最低可在5×10-3lux照度下對(duì)10-18W/cm2~10-9W/cm2的日盲紫外目標(biāo)正常成像;再次,為了提高光子計(jì)數(shù)精度,結(jié)合本系統(tǒng)硬件平臺(tái)進(jìn)行日盲紫外光子計(jì)數(shù)...
【文章來(lái)源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:72 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖2.1系統(tǒng)硬件整體設(shè)計(jì)框圖??
為了方便系統(tǒng)控制,本文采用SPP-C藍(lán)牙模塊,藍(lán)牙模塊支持串口和藍(lán)牙串口協(xié)議,??只需在系統(tǒng)硬件電路中預(yù)留兩個(gè)TTL電平10?口與藍(lán)牙模塊進(jìn)行通信,就可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)??APP對(duì)系統(tǒng)的控制,藍(lán)牙模塊實(shí)物圖如圖2.3所示。??9QHH??SIMSHEHR??圖2.3藍(lán)牙模塊實(shí)物圖??6??
?碩士學(xué)位論文??圖2.2?CIS0431低照度CMOS相機(jī)實(shí)物圖??低照度CMOS相機(jī)性能參數(shù)如表2.1所示。??表2.1低照度CMOS相機(jī)性能參數(shù)???^???靶面尺寸?1/2英寸(對(duì)角線8mm)??分辨率?768Hx582V??像素尺寸?8.60um?(H)?8.30um?(V)??最大講容?大于40Ke??讀出噪聲?小于8e@25°C??量子效率?小于78%@592nm??靈敏度?大于80V/Lux-S??信噪比?大于42dB??喊頻?50。??鏡頭接口?CS???數(shù)字輸出?ITU-RBT.601/656標(biāo)準(zhǔn)???(2)藍(lán)牙模塊技術(shù)參數(shù)??為了方便系統(tǒng)控制,本文采用SPP-C藍(lán)牙模塊,藍(lán)牙模塊支持串口和藍(lán)牙串口協(xié)議,??只需在系統(tǒng)硬件電路中預(yù)留兩個(gè)TTL電平10?口與藍(lán)牙模塊進(jìn)行通信,就可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)??APP對(duì)系統(tǒng)的控制,藍(lán)牙模塊實(shí)物圖如圖2.3所示。??9QHH??SIMSHEHR??圖2.3藍(lán)牙模塊實(shí)物圖??6??
本文編號(hào):3499899
【文章來(lái)源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:72 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖2.1系統(tǒng)硬件整體設(shè)計(jì)框圖??
為了方便系統(tǒng)控制,本文采用SPP-C藍(lán)牙模塊,藍(lán)牙模塊支持串口和藍(lán)牙串口協(xié)議,??只需在系統(tǒng)硬件電路中預(yù)留兩個(gè)TTL電平10?口與藍(lán)牙模塊進(jìn)行通信,就可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)??APP對(duì)系統(tǒng)的控制,藍(lán)牙模塊實(shí)物圖如圖2.3所示。??9QHH??SIMSHEHR??圖2.3藍(lán)牙模塊實(shí)物圖??6??
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