微波多通道T/R組件的自動貼片工藝研究
發(fā)布時間：2021-10-17 15:01
手工/半自動生產方式,在產品質量、一致性以及產能要求方面均已經很難滿足微波多芯片組件正不斷向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生產方向發(fā)展的需求。自動化貼片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等絕對優(yōu)勢。通過吸頭的選取和劃膠圖形的設計確保自動貼片良好完成,并對試驗樣品進行鏡檢和X-射線檢測,完全滿足產品要求。微波多通道T/R組件可以實現自動貼片工藝。
【文章來源】：電子工藝技術. 2016,37(04)
【文章頁數】：4 頁
【部分圖文】：
表面吸附吸嘴示意圖
.1貼片吸頭的選取貼片吸頭的選取本著以下基本原則[4]：不能劃傷元器件表面；由于設備吸頭裝置數量的限制，所以在盡可能的前提下，可以通用；要根據工藝特點（如：需要刮擦否；吸頭易被焊料污染否）選型。選取了如下吸頭：a)“表面吸附”型。適用于芯片電容、二極管管芯、載體和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如圖1所示。b)“四周吸附”型。適用于不可直接接觸表面的芯片的自動環(huán)氧貼片，其垂直接觸芯片的四周邊緣區(qū)，且略小于芯片尺寸，縮進0.05mm，再保證芯片表面不會被損傷的前提下，防止吸頭被導電膠污染。如圖2所示。圖1表面吸附吸嘴示意圖圖3劃膠圖案圖2四周吸附吸嘴示意圖吸氣吸氣吸氣吸氣吸嘴芯片3.2自動劃（點涂）膠圖形設計經過大量工藝試驗，設定出膠高度為1300μm，出膠時間為400ms，出膠壓力值為1.5×105Pa。以下為“劃膠”圖案設計的一般經驗值：對于不超過針頭直徑2.5倍的器件，采用“一”字型劃膠；對于2.5倍以上40倍以下的器件，劃“X”或“米”字型；對于40倍以上的器件考慮采用蛇形或回型劃膠；劃膠線與線間距離一般為針頭直徑的2.5倍。一般，每個圖形的長、寬尺寸要比其元器件的尺寸縮小300μm左右。劃膠圖案如圖3所示。3.3“Mark”點的選取和圖像識別圖像識別過程是通過一定的圖像匹配算法對模板圖像與目標圖像進行匹配的過程，當模板圖像與目標圖像的相關度大于所設定的界限值時，則定義為搜索到目標圖像。相反則無法搜索或識別目標。在機器圖像匹配算法已經固化的情況下，可以通過以下途徑來提高目標識別率[5]：1）正確設計目標芯片及基板上的特征圖像。以便于機器更快速識別，也避免造成錯誤識別。2）物料嚴格控制。貼片前按軍標要求進行芯片內部目檢和基板圖形檢驗，確保
著以下基本原則[4]：不能劃傷元器件表面；由于設備吸頭裝置數量的限制，所以在盡可能的前提下，可以通用；要根據工藝特點（如：需要刮擦否；吸頭易被焊料污染否）選型。選取了如下吸頭：a)“表面吸附”型。適用于芯片電容、二極管管芯、載體和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如圖1所示。b)“四周吸附”型。適用于不可直接接觸表面的芯片的自動環(huán)氧貼片，其垂直接觸芯片的四周邊緣區(qū)，且略小于芯片尺寸，縮進0.05mm，再保證芯片表面不會被損傷的前提下，防止吸頭被導電膠污染。如圖2所示。圖1表面吸附吸嘴示意圖圖3劃膠圖案圖2四周吸附吸嘴示意圖吸氣吸氣吸氣吸氣吸嘴芯片3.2自動劃（點涂）膠圖形設計經過大量工藝試驗，設定出膠高度為1300μm，出膠時間為400ms，出膠壓力值為1.5×105Pa。以下為“劃膠”圖案設計的一般經驗值：對于不超過針頭直徑2.5倍的器件，采用“一”字型劃膠；對于2.5倍以上40倍以下的器件，劃“X”或“米”字型；對于40倍以上的器件考慮采用蛇形或回型劃膠；劃膠線與線間距離一般為針頭直徑的2.5倍。一般，每個圖形的長、寬尺寸要比其元器件的尺寸縮小300μm左右。劃膠圖案如圖3所示。3.3“Mark”點的選取和圖像識別圖像識別過程是通過一定的圖像匹配算法對模板圖像與目標圖像進行匹配的過程，當模板圖像與目標圖像的相關度大于所設定的界限值時，則定義為搜索到目標圖像。相反則無法搜索或識別目標。在機器圖像匹配算法已經固化的情況下，可以通過以下途徑來提高目標識別率[5]：1）正確設計目標芯片及基板上的特征圖像。以便于機器更快速識別，也避免造成錯誤識別。2）物料嚴格控制。貼片前按軍標要求進行芯片內部目檢和基板圖形檢驗，確保自動貼片機不會因材料自身問題而無法
【參考文獻】：
期刊論文
[1]MD-140導電膠粘劑性能測試及分析[J]. 劉泊天,張靜靜,高鴻,邢焰. 航天器環(huán)境工程. 2015(04)
[2]微波組件的關鍵組裝工藝技術[J]. 程志遠,胡權,劉均東,劉立安. 電子工藝技術. 2014(06)
[3]MMCM自動貼片成品率與效率的影響因素研究[J]. 范少群,胡駿,邱穎霞,宋夏. 電子與封裝. 2013(11)
[4]微波多芯片組件裸芯片自動貼裝吸嘴設計[J]. 宋夏,胡駿. 電子工藝技術. 2013(05)
[5]芯片粘接失效模式及粘接強度提高途徑[J]. 葛秋玲,王洋,丁榮崢. 電子與封裝. 2009(06)
[6]多目標快速搜索算法——芯片圖像識別中應用[J]. 羅丁,吳小洪,姜石軍,姜永軍. 微計算機信息. 2006(16)
本文編號：3441960
【文章來源】：電子工藝技術. 2016,37(04)
【文章頁數】：4 頁
【部分圖文】：
表面吸附吸嘴示意圖
.1貼片吸頭的選取貼片吸頭的選取本著以下基本原則[4]：不能劃傷元器件表面；由于設備吸頭裝置數量的限制，所以在盡可能的前提下，可以通用；要根據工藝特點（如：需要刮擦否；吸頭易被焊料污染否）選型。選取了如下吸頭：a)“表面吸附”型。適用于芯片電容、二極管管芯、載體和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如圖1所示。b)“四周吸附”型。適用于不可直接接觸表面的芯片的自動環(huán)氧貼片，其垂直接觸芯片的四周邊緣區(qū)，且略小于芯片尺寸，縮進0.05mm，再保證芯片表面不會被損傷的前提下，防止吸頭被導電膠污染。如圖2所示。圖1表面吸附吸嘴示意圖圖3劃膠圖案圖2四周吸附吸嘴示意圖吸氣吸氣吸氣吸氣吸嘴芯片3.2自動劃（點涂）膠圖形設計經過大量工藝試驗，設定出膠高度為1300μm，出膠時間為400ms，出膠壓力值為1.5×105Pa。以下為“劃膠”圖案設計的一般經驗值：對于不超過針頭直徑2.5倍的器件，采用“一”字型劃膠；對于2.5倍以上40倍以下的器件，劃“X”或“米”字型；對于40倍以上的器件考慮采用蛇形或回型劃膠；劃膠線與線間距離一般為針頭直徑的2.5倍。一般，每個圖形的長、寬尺寸要比其元器件的尺寸縮小300μm左右。劃膠圖案如圖3所示。3.3“Mark”點的選取和圖像識別圖像識別過程是通過一定的圖像匹配算法對模板圖像與目標圖像進行匹配的過程，當模板圖像與目標圖像的相關度大于所設定的界限值時，則定義為搜索到目標圖像。相反則無法搜索或識別目標。在機器圖像匹配算法已經固化的情況下，可以通過以下途徑來提高目標識別率[5]：1）正確設計目標芯片及基板上的特征圖像。以便于機器更快速識別，也避免造成錯誤識別。2）物料嚴格控制。貼片前按軍標要求進行芯片內部目檢和基板圖形檢驗，確保
著以下基本原則[4]：不能劃傷元器件表面；由于設備吸頭裝置數量的限制，所以在盡可能的前提下，可以通用；要根據工藝特點（如：需要刮擦否；吸頭易被焊料污染否）選型。選取了如下吸頭：a)“表面吸附”型。適用于芯片電容、二極管管芯、載體和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如圖1所示。b)“四周吸附”型。適用于不可直接接觸表面的芯片的自動環(huán)氧貼片，其垂直接觸芯片的四周邊緣區(qū)，且略小于芯片尺寸，縮進0.05mm，再保證芯片表面不會被損傷的前提下，防止吸頭被導電膠污染。如圖2所示。圖1表面吸附吸嘴示意圖圖3劃膠圖案圖2四周吸附吸嘴示意圖吸氣吸氣吸氣吸氣吸嘴芯片3.2自動劃（點涂）膠圖形設計經過大量工藝試驗，設定出膠高度為1300μm，出膠時間為400ms，出膠壓力值為1.5×105Pa。以下為“劃膠”圖案設計的一般經驗值：對于不超過針頭直徑2.5倍的器件，采用“一”字型劃膠；對于2.5倍以上40倍以下的器件，劃“X”或“米”字型；對于40倍以上的器件考慮采用蛇形或回型劃膠；劃膠線與線間距離一般為針頭直徑的2.5倍。一般，每個圖形的長、寬尺寸要比其元器件的尺寸縮小300μm左右。劃膠圖案如圖3所示。3.3“Mark”點的選取和圖像識別圖像識別過程是通過一定的圖像匹配算法對模板圖像與目標圖像進行匹配的過程，當模板圖像與目標圖像的相關度大于所設定的界限值時，則定義為搜索到目標圖像。相反則無法搜索或識別目標。在機器圖像匹配算法已經固化的情況下，可以通過以下途徑來提高目標識別率[5]：1）正確設計目標芯片及基板上的特征圖像。以便于機器更快速識別，也避免造成錯誤識別。2）物料嚴格控制。貼片前按軍標要求進行芯片內部目檢和基板圖形檢驗，確保自動貼片機不會因材料自身問題而無法
【參考文獻】：
期刊論文
[1]MD-140導電膠粘劑性能測試及分析[J]. 劉泊天,張靜靜,高鴻,邢焰. 航天器環(huán)境工程. 2015(04)
[2]微波組件的關鍵組裝工藝技術[J]. 程志遠,胡權,劉均東,劉立安. 電子工藝技術. 2014(06)
[3]MMCM自動貼片成品率與效率的影響因素研究[J]. 范少群,胡駿,邱穎霞,宋夏. 電子與封裝. 2013(11)
[4]微波多芯片組件裸芯片自動貼裝吸嘴設計[J]. 宋夏,胡駿. 電子工藝技術. 2013(05)
[5]芯片粘接失效模式及粘接強度提高途徑[J]. 葛秋玲,王洋,丁榮崢. 電子與封裝. 2009(06)
[6]多目標快速搜索算法——芯片圖像識別中應用[J]. 羅丁,吳小洪,姜石軍,姜永軍. 微計算機信息. 2006(16)
本文編號：3441960
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