手工/半自動(dòng)生產(chǎn)方式,在產(chǎn)品質(zhì)量、一致性以及產(chǎn)能要求方面均已經(jīng)很難滿(mǎn)足微波多芯片組件正不斷向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生產(chǎn)方向發(fā)展的需求。自動(dòng)化貼片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)吸頭的選取和劃膠圖形的設(shè)計(jì)確保自動(dòng)貼片良好完成,并對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行鏡檢和X-射線檢測(cè),完全滿(mǎn)足產(chǎn)品要求。微波多通道T/R組件可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片工藝。 

【文章來(lái)源】：電子工藝技術(shù). 2016,37(04)

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【部分圖文】：

表面吸附吸嘴示意圖

.1貼片吸頭的選取貼片吸頭的選取本著以下基本原則[4]：不能劃傷元器件表面；由于設(shè)備吸頭裝置數(shù)量的限制，所以在盡可能的前提下，可以通用；要根據(jù)工藝特點(diǎn)（如：需要刮擦否；吸頭易被焊料污染否）選型。選取了如下吸頭：a)“表面吸附”型。適用于芯片電容、二極管管芯、載體和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如圖1所示。b)“四周吸附”型。適用于不可直接接觸表面的芯片的自動(dòng)環(huán)氧貼片，其垂直接觸芯片的四周邊緣區(qū)，且略小于芯片尺寸，縮進(jìn)0.05mm，再保證芯片表面不會(huì)被損傷的前提下，防止吸頭被導(dǎo)電膠污染。如圖2所示。圖1表面吸附吸嘴示意圖圖3劃膠圖案圖2四周吸附吸嘴示意圖吸氣吸氣吸氣吸氣吸嘴芯片3.2自動(dòng)劃（點(diǎn)涂）膠圖形設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)大量工藝試驗(yàn)，設(shè)定出膠高度為1300μm，出膠時(shí)間為400ms，出膠壓力值為1.5×105Pa。以下為“劃膠”圖案設(shè)計(jì)的一般經(jīng)驗(yàn)值：對(duì)于不超過(guò)針頭直徑2.5倍的器件，采用“一”字型劃膠；對(duì)于2.5倍以上40倍以下的器件，劃“X”或“米”字型；對(duì)于40倍以上的器件考慮采用蛇形或回型劃膠；劃膠線與線間距離一般為針頭直徑的2.5倍。一般，每個(gè)圖形的長(zhǎng)、寬尺寸要比其元器件的尺寸縮小300μm左右。劃膠圖案如圖3所示。3.3“Mark”點(diǎn)的選取和圖像識(shí)別圖像識(shí)別過(guò)程是通過(guò)一定的圖像匹配算法對(duì)模板圖像與目標(biāo)圖像進(jìn)行匹配的過(guò)程，當(dāng)模板圖像與目標(biāo)圖像的相關(guān)度大于所設(shè)定的界限值時(shí)，則定義為搜索到目標(biāo)圖像。相反則無(wú)法搜索或識(shí)別目標(biāo)。在機(jī)器圖像匹配算法已經(jīng)固化的情況下，可以通過(guò)以下途徑來(lái)提高目標(biāo)識(shí)別率[5]：1）正確設(shè)計(jì)目標(biāo)芯片及基板上的特征圖像。以便于機(jī)器更快速識(shí)別，也避免造成錯(cuò)誤識(shí)別。2）物料嚴(yán)格控制。貼片前按軍標(biāo)要求進(jìn)行芯片內(nèi)部目檢和基板圖形檢驗(yàn)，確保

著以下基本原則[4]：不能劃傷元器件表面；由于設(shè)備吸頭裝置數(shù)量的限制，所以在盡可能的前提下，可以通用；要根據(jù)工藝特點(diǎn)（如：需要刮擦否；吸頭易被焊料污染否）選型。選取了如下吸頭：a)“表面吸附”型。適用于芯片電容、二極管管芯、載體和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如圖1所示。b)“四周吸附”型。適用于不可直接接觸表面的芯片的自動(dòng)環(huán)氧貼片，其垂直接觸芯片的四周邊緣區(qū)，且略小于芯片尺寸，縮進(jìn)0.05mm，再保證芯片表面不會(huì)被損傷的前提下，防止吸頭被導(dǎo)電膠污染。如圖2所示。圖1表面吸附吸嘴示意圖圖3劃膠圖案圖2四周吸附吸嘴示意圖吸氣吸氣吸氣吸氣吸嘴芯片3.2自動(dòng)劃（點(diǎn)涂）膠圖形設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)大量工藝試驗(yàn)，設(shè)定出膠高度為1300μm，出膠時(shí)間為400ms，出膠壓力值為1.5×105Pa。以下為“劃膠”圖案設(shè)計(jì)的一般經(jīng)驗(yàn)值：對(duì)于不超過(guò)針頭直徑2.5倍的器件，采用“一”字型劃膠；對(duì)于2.5倍以上40倍以下的器件，劃“X”或“米”字型；對(duì)于40倍以上的器件考慮采用蛇形或回型劃膠；劃膠線與線間距離一般為針頭直徑的2.5倍。一般，每個(gè)圖形的長(zhǎng)、寬尺寸要比其元器件的尺寸縮小300μm左右。劃膠圖案如圖3所示。3.3“Mark”點(diǎn)的選取和圖像識(shí)別圖像識(shí)別過(guò)程是通過(guò)一定的圖像匹配算法對(duì)模板圖像與目標(biāo)圖像進(jìn)行匹配的過(guò)程，當(dāng)模板圖像與目標(biāo)圖像的相關(guān)度大于所設(shè)定的界限值時(shí)，則定義為搜索到目標(biāo)圖像。相反則無(wú)法搜索或識(shí)別目標(biāo)。在機(jī)器圖像匹配算法已經(jīng)固化的情況下，可以通過(guò)以下途徑來(lái)提高目標(biāo)識(shí)別率[5]：1）正確設(shè)計(jì)目標(biāo)芯片及基板上的特征圖像。以便于機(jī)器更快速識(shí)別，也避免造成錯(cuò)誤識(shí)別。2）物料嚴(yán)格控制。貼片前按軍標(biāo)要求進(jìn)行芯片內(nèi)部目檢和基板圖形檢驗(yàn)，確保自動(dòng)貼片機(jī)不會(huì)因材料自身問(wèn)題而無(wú)法

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[6]多目標(biāo)快速搜索算法——芯片圖像識(shí)別中應(yīng)用[J]. 羅丁,吳小洪,姜石軍,姜永軍.  微計(jì)算機(jī)信息. 2006(16)



本文編號(hào)：3441960