發(fā)布時間：2021-10-13 04:43

　　功分器是組成射頻微波系統(tǒng)的重要元器件。隨著射頻微波系統(tǒng)不斷向小型化、高頻化和高集成度方向發(fā)展,對功分器的性能提出了更高的要求。微同軸T形功分器因具有體積小、頻帶寬、抗串?dāng)_能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)而在射頻微波系統(tǒng)中具有很好的應(yīng)用前景,但其制作工藝還不甚成熟,因此本文對微同軸T形功分器的制作工藝開展了相關(guān)研究。首先根據(jù)要制作的功分器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)制定了加工方案,然后針對工藝難點(diǎn)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究,最后根據(jù)制定的加工方案并結(jié)合前期實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果制作了該功分器。對微電鑄用AZ 50XT膠模側(cè)壁陡直性問題開展了研究。采用“預(yù)曝光”的方法,解決了膠膜微溝道曝光過程中曝光劑量無法準(zhǔn)確選取的問題;采用分次曝光、分次顯影的方法,克服了AZ 50XT膠膜因光吸收系數(shù)過大導(dǎo)致的光刻困難問題;顯影前,通過對膠膜進(jìn)行等離子體處理,去除了膠膜表面的“鈍化層”,消除了顯影時出現(xiàn)的表面抑制效應(yīng),降低了顯影的困難程度。綜合采取以上措施后,制得的AZ 50XT膠模的側(cè)壁陡直程度得到了大幅度的提高。針對后處理過程中內(nèi)導(dǎo)體易與支撐體發(fā)生分離的問題,對內(nèi)導(dǎo)體/支撐體的界面結(jié)合性能進(jìn)行了研究。通過對內(nèi)導(dǎo)體/支撐體結(jié)合界面的分析,發(fā)現(xiàn)銅種子層與支撐體... 

【文章來源】：大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：65 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 功分器及其研究現(xiàn)狀
    1.3 正性厚光刻膠紫外光刻工藝研究現(xiàn)狀
    1.4 SU-8/金屬界面結(jié)合強(qiáng)度研究現(xiàn)狀
    1.5 本文研究內(nèi)容
2 T形功分器加工方案的確定
    2.1 T形功分器工作原理
    2.2 工藝路線的確定及材料的選擇
        2.2.1 工藝路線的確定
        2.2.2 材料的選擇
    2.3 T形功分器的結(jié)構(gòu)改進(jìn)
    2.4 工藝難點(diǎn)分析
    2.5 本章小結(jié)
3 AZ50XT膠模側(cè)壁陡直性研究
    3.1 AZ50XT紫外光刻工藝
        3.1.1 AZ50XT光刻膠光分解原理
        3.1.2 制作AZ50XT膠模的工藝流程
    3.2 AZ50XT膠模側(cè)壁陡直性差的成因
    3.3 提高AZ50XT膠模側(cè)壁陡直度的方法
    3.4 本章小結(jié)
4 內(nèi)導(dǎo)體/支撐體界面結(jié)合性能研究
    4.1 界面分層失效原因分析
    4.2 提高界面結(jié)合強(qiáng)度的方法
        4.2.1 界面結(jié)合強(qiáng)度測試方法
        4.2.2 界面結(jié)合強(qiáng)度測試實(shí)驗(yàn)流程
        4.2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
    4.3 粘附層提高結(jié)合強(qiáng)度機(jī)理分析
    4.4 本章小結(jié)
5 T形功分器的制作
    5.1 T形功分器的制作流程
        5.1.1 基底預(yù)處理
        5.1.2 各層微結(jié)構(gòu)的制作
        5.1.3 AZ50XT膠膜的去除
    5.2 尺寸誤差分析及誤差補(bǔ)償
    5.3 本章小結(jié)
總結(jié)
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]MEMS器件刻蝕工藝優(yōu)化[J]. 孫德玉,馬洪江.  微處理機(jī). 2016(02)
[2]在金屬基底上制作高深寬比金屬微光柵的方法[J]. 杜立群,鮑其雷,趙明,王翱岸.  光學(xué)精密工程. 2015(03)
[3]室內(nèi)分布用腔體功分器原理及測試方法分析[J]. 王晨,廖運(yùn)發(fā),張虎,李曉宏.  電信網(wǎng)技術(shù). 2013(07)
[4]EFAB工藝關(guān)鍵技術(shù)評述[J]. 王曉霞.  傳感器與微系統(tǒng). 2008(08)
[5]基片集成波導(dǎo)功分器仿真設(shè)計(jì)[J]. 鄧?yán)?唐高弟.  信息與電子工程. 2008(02)
[6]厚膠光刻中曝光光強(qiáng)對光化學(xué)反應(yīng)速率的影響[J]. 唐雄貴,郭永康,杜驚雷,溫圣林,劉波,羅伯靚,董小春.  光電工程. 2006(05)
[7]烘焙工藝條件對厚膠光刻面形的影響[J]. 唐雄貴,姚欣,郭永康,杜驚雷,溫圣林,劉波,劉倩,董小春.  微細(xì)加工技術(shù). 2005(03)
[8]用于微器件加工的AZ4620厚膠光刻工藝研究[J]. 羅鉑靚,杜驚雷,唐雄貴,杜春雷,劉世杰,郭永康.  半導(dǎo)體技術(shù). 2005(07)
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博士論文
[1]超聲提高SU-8光刻膠/金屬基底界面結(jié)合強(qiáng)度研究[D]. 張曉蕾.大連理工大學(xué) 2015
[2]厚膠光學(xué)光刻技術(shù)研究[D]. 唐雄貴.四川大學(xué) 2006

碩士論文
[1]慣性微開關(guān)的制作及正性厚膠工藝研究[D]. 陳勝利.大連理工大學(xué) 2016
[2]微波毫米波波導(dǎo)功分/合成電路研究[D]. 李國良.電子科技大學(xué) 2016
[3]紫外表面處理提高金屬薄膜與PMMA結(jié)合結(jié)度研究[D]. 王良.大連理工大學(xué) 2015
[4]全帶寬波導(dǎo)功分器的研究與設(shè)計(jì)[D]. 王昕.電子科技大學(xué) 2015
[5]微帶功分器的研究與設(shè)計(jì)[D]. 王江航.電子科技大學(xué) 2015
[6]微波高集成度小型化功率分配/合成網(wǎng)絡(luò)的研究[D]. 顧超.南京理工大學(xué) 2015
[7]三毫米前端小型化技術(shù)研究[D]. 王璞.電子科技大學(xué) 2013
[8]微波毫米波功分器/濾波器設(shè)計(jì)[D]. 尹震峰.電子科技大學(xué) 2012
[9]不等分微帶功分器的設(shè)計(jì)與仿真[D]. 邱偉佳.北京郵電大學(xué) 2008



本文編號：3433972