電子行業(yè)微型化發(fā)展,各領(lǐng)域微型化部件面臨著嚴(yán)重的高熱流密度散熱問題,傳統(tǒng)微通道的普通表面在氣液兩相流時(shí),散熱效果并不能滿足現(xiàn)在微型器件的散熱要求。因此,怎樣研究出新型的表面結(jié)構(gòu)來強(qiáng)化沸騰傳熱性能是一個(gè)亟待解決的科學(xué)技術(shù)問題。本文以去離子水為流動(dòng)介質(zhì),對(duì)不同單一粒徑和混合粒徑燒結(jié)后的多孔微通道進(jìn)行流動(dòng)沸騰換熱研究。研究銅粉的粒徑大小、混合粒徑參數(shù)、燒結(jié)底厚、入口水溫、質(zhì)量流率等對(duì)單一粒徑/混合粒徑多孔微通道換熱性能和流動(dòng)不穩(wěn)定性的影響,通過對(duì)比分析單一粒徑/混合粒徑多孔微通道單相流與氣液兩相流時(shí)的換熱特性,并對(duì)流動(dòng)沸騰時(shí)的氣液兩相流進(jìn)行了可視化深入地對(duì)氣泡生成機(jī)理進(jìn)行了研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:（1）單一粒徑為50μm的多孔微通道的沸騰起始過熱度OBN與30μm、90μm多孔微通道的沸騰起始過熱度OBN點(diǎn)相近,但是其臨界熱流密度（CHF）高于其他兩種樣品為107.8W/cm²。在高熱流密度狀態(tài)下,對(duì)應(yīng)同一熱流密度時(shí),粒徑為50μm的多孔微通道的過熱度低于30、90μm的多孔微通道,在高熱流密度下的傳熱性能優(yōu)于其他兩種微通道。流體工質(zhì)入口溫度一定條件下,質(zhì)量流率提高也提升了... 

【文章來源】：江蘇科技大學(xué)江蘇省

【文章頁數(shù)】：98 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

去離子水實(shí)驗(yàn)測(cè)試系統(tǒng)

測(cè)試段實(shí)物圖

（c）后剖面圖 2.5 熱沉室示意圖Fig. 2.5 Schematic diagram of heat sink chamber5（a）為熱沉室實(shí)物圖，熱沉室材質(zhì)選為 PEEK（聚醚醚酮）：具不易變形、較好的化學(xué)穩(wěn)定性，可以滿足高精度模具加工要求。測(cè)


本文編號(hào)：3412966