基于超聲掃描的塑封器件缺陷判定方法研究
發(fā)布時間:2021-09-11 20:45
超聲掃描檢測因為其靈敏度高、對樣品沒有損傷的特點,被廣泛地應(yīng)用到塑封器件的篩選和檢測中,但是目前不存在一個完整的超聲掃描檢測方法。對塑封器件缺陷進(jìn)行分析,提出一種塑封器件缺陷的超聲掃描檢測方法。該方法采用A掃描與C掃描檢測塑封器件內(nèi)部的缺陷,其過程為塑封體缺陷檢測與重要界面缺陷檢測。與現(xiàn)有GJB 4027A要求的聚焦6個重要界面的檢測方法相比,本方法只需要聚焦兩個界面即可觀察到6個界面的情況,可以提升檢測效率。
【文章來源】:電子器件. 2020,43(01)北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
塑封器件缺陷的超聲掃描檢測方法
#38空洞缺陷
#38空洞缺陷與正常位置波形對比
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]超聲掃描在IGBT模塊質(zhì)量分析中的應(yīng)用[J]. 李寒,曾雄,徐凝華,賀新強,馮會雨,李亮星. 大功率變流技術(shù). 2016(02)
[2]高可靠性塑封器件質(zhì)量控制措施[J]. 蔣穎丹,梁琦. 電子與封裝. 2014(05)
[3]超聲波檢測技術(shù)在塑封元器件中的應(yīng)用[J]. 曹德峰,王昆黍,張輝,孔澤斌,祝偉明,徐導(dǎo)進(jìn). 半導(dǎo)體技術(shù). 2014(05)
[4]高可靠領(lǐng)域中應(yīng)用塑封器件的有效評價[J]. 李巍,宋玉璽,童亮. 半導(dǎo)體技術(shù). 2014(04)
[5]SAM掃描器件芯/焊結(jié)合空洞的失效分析[J]. 劉晶,鄒俊峰,李文石,徐立. 半導(dǎo)體技術(shù). 2011(02)
[6]塑封器件無損檢測技術(shù)探討[J]. 林湘云,徐愛斌. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2008(06)
[7]超聲C掃描圖像缺陷標(biāo)記及邊緣跟蹤的研究[J]. 李雄兵,周曉軍,吳思源,李凌. 傳感技術(shù)學(xué)報. 2006(06)
[8]國外塑封微電路的可靠性研究進(jìn)展[J]. 肖虹,蔡少英,劉涌. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2000(06)
本文編號:3393691
【文章來源】:電子器件. 2020,43(01)北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
塑封器件缺陷的超聲掃描檢測方法
#38空洞缺陷
#38空洞缺陷與正常位置波形對比
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]超聲掃描在IGBT模塊質(zhì)量分析中的應(yīng)用[J]. 李寒,曾雄,徐凝華,賀新強,馮會雨,李亮星. 大功率變流技術(shù). 2016(02)
[2]高可靠性塑封器件質(zhì)量控制措施[J]. 蔣穎丹,梁琦. 電子與封裝. 2014(05)
[3]超聲波檢測技術(shù)在塑封元器件中的應(yīng)用[J]. 曹德峰,王昆黍,張輝,孔澤斌,祝偉明,徐導(dǎo)進(jìn). 半導(dǎo)體技術(shù). 2014(05)
[4]高可靠領(lǐng)域中應(yīng)用塑封器件的有效評價[J]. 李巍,宋玉璽,童亮. 半導(dǎo)體技術(shù). 2014(04)
[5]SAM掃描器件芯/焊結(jié)合空洞的失效分析[J]. 劉晶,鄒俊峰,李文石,徐立. 半導(dǎo)體技術(shù). 2011(02)
[6]塑封器件無損檢測技術(shù)探討[J]. 林湘云,徐愛斌. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2008(06)
[7]超聲C掃描圖像缺陷標(biāo)記及邊緣跟蹤的研究[J]. 李雄兵,周曉軍,吳思源,李凌. 傳感技術(shù)學(xué)報. 2006(06)
[8]國外塑封微電路的可靠性研究進(jìn)展[J]. 肖虹,蔡少英,劉涌. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2000(06)
本文編號:3393691
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