發(fā)布時(shí)間：2021-09-05 11:33

　　在摩爾定律提出之后的50年時(shí)間里,電子系統(tǒng)的集成度和組裝度不斷提高,功率和熱流密度越來(lái)越大,微熱管理技術(shù)已成為高密度電子系統(tǒng)（包括元器件、芯片、組/部件及系統(tǒng)本身）設(shè)計(jì)與制造的重要研究目標(biāo)。文章分析了微熱控技術(shù)的發(fā)展背景,敘述了微通道、微熱管和微噴射等三種基本熱控系統(tǒng)的典型結(jié)構(gòu)和工作原理。最后,介紹了近年來(lái)具有代表性的微熱控技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和技術(shù)成果。 

【文章來(lái)源】：微電子學(xué). 2020,50(04)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【部分圖文】：

3D超級(jí)芯片組裝結(jié)構(gòu)[6]

采用熱TSV的3D-IC散熱系統(tǒng)

ICECool散熱系統(tǒng)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]射頻微系統(tǒng)2.5D/3D封裝技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用[J]. 崔凱,王從香,胡永芳.  電子機(jī)械工程. 2016(06)
[2]新型溝槽式平板微熱管的設(shè)計(jì)和研究[J]. 金志浩,李昊東,于強(qiáng).  民營(yíng)科技. 2016(07)
[3]微細(xì)尺度傳熱學(xué)及其研究進(jìn)展[J]. 馬哲樹(shù),姚壽廣,明曉.  自然雜志. 2003(02)



本文編號(hào)：3385272