隨著摩爾定律的失效,3D集成電路（3D IC）成為了提高集成度的新突破口。但由于3D IC的片上溫度和可靠性問題相對于傳統(tǒng)集成電路更加嚴重,因此極大的限制了它的應用前景�？煽啃怨芾矸椒ǹ梢愿鶕�(jù)3D IC的運行溫度等可靠性信息,采用主動的管理策略,保證3D IC運行在合理的性能區(qū)間。因此對3D IC進行快速且準確的可靠性管理就顯得非常重要。除了保證運行溫度這一方面的可靠性,3D IC還需要保證結(jié)構(gòu)上的可靠性。因為區(qū)別與傳統(tǒng)集成電路,3D IC引入硅通孔（TSV）集成多個硅層,TSV結(jié)構(gòu)會給3D IC帶來巨大的應力壓力。然而因為獲取應力信息的以及實施管理方法的困難,現(xiàn)有的3D IC可靠性管理方法遭受著管理可靠性低,系統(tǒng)性能退化幅度大等問題。在本項技術(shù)研究中,我們提出了一種考慮3D IC的溫度和應力的新型可靠性管理技術(shù),稱之為STREAM。在傳統(tǒng)管理方法中,由于計算成本較高,因此不對應力進行明確的分析,這會導致管理框架得到不準確的可靠性信息,進而給管理策略帶來巨大的不可靠性。而STREAM則采用了基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（ANN）的應力模型,從而能夠快速且準確地測算實時的應力信息。為了進一步提高可靠... 

【文章來源】：電子科技大學四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：65 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

一個由兩層硅片構(gòu)成，并通過TSV連接的3DIC微處理器雖然3DIC具有許多優(yōu)點，但它所采用的堆疊結(jié)構(gòu)也引發(fā)了嚴重的熱效應和

用于3DIC的TSV的結(jié)構(gòu)

一維熱傳導示意圖


本文編號：3364325