某研究所電子組件可靠性分析系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2021-08-21 01:33
電子組件應(yīng)用于日常生活的各個(gè)領(lǐng)域,通過分析電子組件可靠性保證電子組件的質(zhì)量并促進(jìn)電子產(chǎn)品性能的完善。當(dāng)前研究所機(jī)構(gòu)在電子組件可靠性分析領(lǐng)域取得了一定成就的同時(shí)也存在一些問題,研究所工作人員缺乏計(jì)算電子組件可靠性指標(biāo)的信息化手段,指標(biāo)計(jì)算精細(xì)化程度不足;工作人員難以快速定位電子組件的失效模塊及部位,影響電子組件的封裝可靠性。以解決電子組件可靠性分析中存在的問題為目的,進(jìn)行本系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工作。開發(fā)電子組件可靠性分析系統(tǒng)過程中應(yīng)用的技術(shù)有B/S架構(gòu)、Spring MVC框架、Oracle數(shù)據(jù)庫等。B/S架構(gòu)規(guī)定了瀏覽器訪問服務(wù)器的形式,在結(jié)合Ajax技術(shù)的基礎(chǔ)上起到優(yōu)化服務(wù)器資源分配、發(fā)揮服務(wù)器組件潛力的作用;Mybatis框架提供了多樣化的、應(yīng)用于數(shù)據(jù)訪問和處理的接口和組件,保證數(shù)據(jù)檢索處理的效率;Spring MVC框架技術(shù)則能夠提供靈活的模型轉(zhuǎn)換機(jī)制,在整合MVC模塊的基礎(chǔ)上增強(qiáng)前臺(tái)展示的效果。系統(tǒng)數(shù)據(jù)管理任務(wù)則由Oracle數(shù)據(jù)庫負(fù)責(zé),確保系統(tǒng)數(shù)據(jù)的安全性。元器件庫管理、材料庫管理、互聯(lián)結(jié)構(gòu)庫管理、熱極限管理、機(jī)械抗諧管理是電子組件可靠性分析系統(tǒng)的模塊。元器件庫管理模塊的功能包括熱...
【文章來源】:山東大學(xué)山東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:72 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1系統(tǒng)需求劃分圖??電子組件可靠性分析系統(tǒng)的需求劃分涉及到元器件庫、材料庫、互聯(lián)結(jié)構(gòu)??
器件、關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵材料,在分析熱極限設(shè)計(jì)指標(biāo)的基礎(chǔ)上對(duì)設(shè)計(jì)指標(biāo)??進(jìn)行符合性分析;判定熱極限分析結(jié)果準(zhǔn)確的情況下保存熱極限分析結(jié)果并完??成熱極限分析業(yè)務(wù)。熱極限分析業(yè)務(wù)活動(dòng)圖如圖2-3所示。???>?析??'?i/?」、??隈響遂??V??)??f遂行蠢匿設(shè)、??置??v_??^??、。??f ̄WS3mW ̄^??罝???、_??J??、士??f設(shè)置關(guān)鍵元器件、互'??雜掏與材料??\??^??(6mmmm?)??徽鱗???-V??J??f?1??合齡拆??\??>???定熱極■分銜結(jié)乗是否準(zhǔn)璣??異綱s?<?—<T?J>??^??^?w??「保存熱極極結(jié)果并1??芫成熱極隈分???V????C^D??圖2-3熱極限分析業(yè)務(wù)活動(dòng)圖??2.1.3系統(tǒng)角色分析??電子組件可靠性分析系統(tǒng)的業(yè)務(wù)角色包括熱分析人員和機(jī)械分析人員,熱??分析人員可以建立熱設(shè)計(jì)需要的元器件、材料以及互聯(lián)結(jié)構(gòu)信息,并通過管理??8??
ti械技謂管瀅??圖24系統(tǒng)角色用例圖??系統(tǒng)數(shù)據(jù)分析??處理電子組件可靠性分析系統(tǒng)業(yè)務(wù)的過程中最終形成組件有關(guān)的熱振設(shè)計(jì)的方案報(bào)告。在此對(duì)方案報(bào)告的核心數(shù)據(jù)進(jìn)行分析:??組件熱設(shè)計(jì)方案報(bào)告??該類報(bào)告中包括新品模塊信息、新品P〇F?(Plastic?Optical?Fiber,塑析以及可靠性設(shè)計(jì)分析結(jié)論等方面,在此基礎(chǔ)上對(duì)模塊信息中的子。??1)新品模塊彳§息??新品模塊信息中包括組件名稱、功能分類、封裝類型等基本信息,熱設(shè)計(jì)方案有關(guān)的功能、封裝以及工藝屬性。??組件電參數(shù)部分中體現(xiàn)與組件有關(guān)的電參數(shù)信息,主要包括額定輸
本文編號(hào):3354618
【文章來源】:山東大學(xué)山東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:72 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1系統(tǒng)需求劃分圖??電子組件可靠性分析系統(tǒng)的需求劃分涉及到元器件庫、材料庫、互聯(lián)結(jié)構(gòu)??
器件、關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵材料,在分析熱極限設(shè)計(jì)指標(biāo)的基礎(chǔ)上對(duì)設(shè)計(jì)指標(biāo)??進(jìn)行符合性分析;判定熱極限分析結(jié)果準(zhǔn)確的情況下保存熱極限分析結(jié)果并完??成熱極限分析業(yè)務(wù)。熱極限分析業(yè)務(wù)活動(dòng)圖如圖2-3所示。???>?析??'?i/?」、??隈響遂??V??)??f遂行蠢匿設(shè)、??置??v_??^??、。??f ̄WS3mW ̄^??罝???、_??J??、士??f設(shè)置關(guān)鍵元器件、互'??雜掏與材料??\??^??(6mmmm?)??徽鱗???-V??J??f?1??合齡拆??\??>???定熱極■分銜結(jié)乗是否準(zhǔn)璣??異綱s?<?—<T?J>??^??^?w??「保存熱極極結(jié)果并1??芫成熱極隈分???V????C^D??圖2-3熱極限分析業(yè)務(wù)活動(dòng)圖??2.1.3系統(tǒng)角色分析??電子組件可靠性分析系統(tǒng)的業(yè)務(wù)角色包括熱分析人員和機(jī)械分析人員,熱??分析人員可以建立熱設(shè)計(jì)需要的元器件、材料以及互聯(lián)結(jié)構(gòu)信息,并通過管理??8??
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本文編號(hào):3354618
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