與其他互連技術(shù)相比,電感耦合無線互連技術(shù)在成本、性能和可擴(kuò)展性等方面具有諸多優(yōu)點(diǎn),然而功耗已成為3D-NoC技術(shù)發(fā)展的瓶頸之一。針對(duì)基于電感耦合無線互連的3D-NoC功耗管理以及功耗控制技術(shù)展開研究具有重要的研究意義。傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)電感耦合（Standard Inductive Coupling,SIC）的工作頻率一般遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于電感線圈自身的諧振頻率。基于此,本文提出了一種共振電感耦合（Resonant Inductive Coupling,RIC）無線互連通道來解決由于耦合電感線圈之間的磁通量少導(dǎo)致的工作性能較差的問題。在弱耦合和強(qiáng)耦合狀態(tài)下,對(duì)比起SIC,RIC無線通道的電流電壓增益分別能提升Q²和2Q倍（Q為品質(zhì)因數(shù)）,并且其傳熱性能也較SIC有較為明顯的提升。HFSS的仿真結(jié)果表明,RIC的能量傳輸效率峰值能達(dá)到54%,而SIC的能量傳輸效率峰值一般小于30%。針對(duì)3D-NoC中由于故障點(diǎn)導(dǎo)致的路由過程受阻從而導(dǎo)致功耗增加的問題,本文設(shè)計(jì)了一種基于區(qū)域防御的3D-NoC的路由容錯(cuò)算法。該算法將2D-NoC中的Convex Block Fault的故障模型拓展到3... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：63 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

電感耦合3D-NoC結(jié)構(gòu)示意圖

（LumpedRLC）。通過 HFSS 對(duì)平面螺圖 2-6 所示。仿真參數(shù)如下：表 2-1 HFSS 仿真參數(shù)數(shù) 徑 3徑 26度 0.厚度 0.距離 5值 2值 4值 2

圖 2-7 能量轉(zhuǎn)換效率仿真結(jié)果如圖2-7，最大能量傳輸效率在很大程度上取決于K，在HFSS中仿真設(shè)置中，兩個(gè)線圈之間的距離由5μm逐漸增加到30μm，Q值保持3.9不變，而耦合系數(shù)k從0.125逐漸變化到0.900。圖3-7中電感耦合通道的能量傳輸效率隨著耦合系數(shù)k變化時(shí)的仿真結(jié)果。模擬值與理論值吻合良好。正如預(yù)期的那樣，較高的K值會(huì)導(dǎo)致較高的能量傳輸效率。當(dāng)k＝0.887時(shí)，能量傳輸效率為52%，而SIC的最大能量傳遞效率的理論仿真值一般小于30%[36]，所以RIC對(duì)比起SIC在能量傳遞效率方面有很大的提升。理論仿真結(jié)果和計(jì)算結(jié)果有比較高的吻合度。2.3 本章小結(jié)本章主要介紹了方形電感耦合線圈模型和其等效電路模型。然后給出了等效電路模型中電學(xué)參數(shù) L，C，M，R 的計(jì)算經(jīng)驗(yàn)公式。然后分別針對(duì)等效電路分析了標(biāo)準(zhǔn)電感耦合（SIC）和共振電感耦合（SIC）的電壓電流增益和能量傳輸效率。通過分

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]基于多FPGA的3D NoC動(dòng)態(tài)可配置仿真平臺(tái)研究與設(shè)計(jì)[D]. 鄭錦濤.南京航空航天大學(xué) 2014
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本文編號(hào)：3339137