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寬禁帶半導(dǎo)體器件的PSpice電路建模與應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2021-08-03 23:54
  為了滿足電力電子裝置高頻、高效和高功率密度的需求,寬禁帶半導(dǎo)體器件越來越多地應(yīng)用在電力電子系統(tǒng)中。為了更好地研究寬禁帶半導(dǎo)體器件的電氣特性,在應(yīng)用中更好地發(fā)揮其性能優(yōu)勢,并且為電力電子系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì)提供仿真分析手段,亟待對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體器件建立相應(yīng)的仿真模型,尤其是電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用較多的氮化鎵高電子遷移率晶體管(Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor,GaN HEMT)和碳化硅金氧半場效晶體管(Silicon Carbide Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,SiC MOSFET)。針對(duì)現(xiàn)有 GaN HEMT和SiC MOSFET模型在復(fù)雜電路中仿真容易出現(xiàn)不收斂的問題,本文對(duì)GaN HEMT和SiC MOSFET的PSpice電路建模進(jìn)行了詳細(xì)研究。首先對(duì)GaN HEMT進(jìn)行了 PSpice電路建模,以EPC公司的一款GaN HEMT(EPC2010)為例,使用非分段、連續(xù)可導(dǎo)的方程對(duì)模型進(jìn)行了定義,建立了 GaN HEMT的非分段模型。通過PSpice仿真... 

【文章來源】:北京交通大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】:83 頁

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

寬禁帶半導(dǎo)體器件的PSpice電路建模與應(yīng)用


圖1-1?GaN、SiC材料與Si材料的特性對(duì)比??Fig.1-1?Comparisons?of?properties?between?GaN,?SiC?materials?and?Si?material??

功率器件,生產(chǎn)廠家,功率模塊,廠商


結(jié)型場效應(yīng)晶體管(Junction?Field-Effect?Transistor,JFET)和SiC功率模塊等。目前??國內(nèi)外大約有25家廠商可以提供SiC器件,其中有21家廠商可提供SiC二極管,??10家廠商可提供SiC?MOSFET,18家廠商可提供SiC功率模塊,如圖1-2所示??其中國內(nèi)的SiC功率器件廠家有8家,包括湖南株洲的中國中車株洲所,深圳的??基本半導(dǎo)體,北京的世紀(jì)金光、WeEn和泰科天潤,浙江嘉興的StarPower,江蘇??揚(yáng)州的揚(yáng)杰科技,臺(tái)灣的ComChip。??SiC二極管?SiC?MOSFET?SiC功率模塊??CREETryS^!?CREE^?CR£^?q?e??(jnfineon?&juiini???(fifineon??pppi?dixys??l9??A釀證1龜…?口IXYS?"awi*??廣??,二一?I?■?CISSOIO??^T/?參Jlj/?kyf??||?CISSOID?*?Cjl??ComdTip?Afcnawrt?粑富備??-—【?】?_?cissoid?s^mmr??^-.11?■?卜_、一??圖1-2?SiC功率器件部分生產(chǎn)廠家??Fig.?1-2?Part?of?SiC?power?devices?manufacturers??由于材料特性和結(jié)構(gòu)的特殊性,GaN器件起步相比SiC器件要晚很多,目前??己經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的功率器件主要是GaN高電子遷移率晶體管(High?Electron??Mobility?Transistor,?HEMT)。GaN?HEMT可分為耗盡型和增強(qiáng)型兩種,耗盡型GaN??HEMT由于自發(fā)極化效應(yīng)形成二維電子氣

結(jié)構(gòu)示意圖,器件,功率器件,單體


_si等于GaN?HEMT的-Fgs_GaN,從而提供必要的負(fù)偏壓??以實(shí)現(xiàn)Cascode-mode?GaN?HEMT的關(guān)斷如圖1-3所示。??漏極??_及??JGaN?:?LJ??,,EMTirdt??柵極?〇 ̄I??'源極?MOSFET丨?1?O源極??(a)?E-mode?(b)?Cascode-mode??圖1-3?GaN?HEMT結(jié)構(gòu)示意圖??Fig.?1-3?Structures?of?GaN?HEMT??目前商業(yè)化的增強(qiáng)型GaN?HEMT主要包括單體器件、單體器件+驅(qū)動(dòng)器和半??橋模塊三種類型,國內(nèi)外大約有8家廠商可以提供GaN功率器件,如圖1-4所示。??國內(nèi)目前能夠提供GaN器件的廠商只有蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司,但是都是??射頻類型的GaN器件,適合LTE、4G、5G等移動(dòng)通信的超寬帶功放應(yīng)用。??單體器件?單體器件+驅(qū)動(dòng)器?半橋模塊??lliPC.??IfeXAS?Instruments?^?TfexAS?Instruments??丨m??A?VisIC^P?Visi〔4|P??^InfinCOn?le(.丨,叩丨叩朽?T?.hnologti?s??pmmmonki?<£)?Navitas???Navitas??圖1-4?GaN功率器件部分生產(chǎn)廠家??Fig.?1-4?Part?of?GaN?power?devices?manufacturers??1.2寬禁帶器件建模研究現(xiàn)狀??隨著GaN和SiC功率器件越來越多地應(yīng)用在電力電子電路中,需要對(duì)他們的??特性進(jìn)行研究,使其更好地發(fā)揮性能優(yōu)勢,并且為電路的分析和設(shè)計(jì)提供一定的??參考

【參考文獻(xiàn)】:
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本文編號(hào):3320567

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