IGBT模塊的壽命預測研究與可靠性分析等都與結溫有密切的關系,因此研究結溫的獲取方法是研究IGBT模塊可靠性的基礎。文中將IGBT模塊的結溫獲取方法分為了兩大類,分別為結溫模擬法與結溫探測法,結溫模擬法主要是對IGBT進行建模進而計算其結溫,結溫探測法是對IGBT模塊的結溫進行實時測量。文中分別對兩大類結溫獲取方法進行了分析,根據(jù)各種方法的特點分別將其歸類并進行闡述,并對比分析了各方法的優(yōu)缺點,給出了適用范圍。最后指出了結溫探測的發(fā)展趨勢以及需要解決的關鍵問題,以促進該領域的進一步發(fā)展。 

【文章來源】：電測與儀表. 2017,54(12)北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 IGBT結溫模擬方法研究
    1.1 電熱耦合模型法
        1.1.1 帶溫度參數(shù)的物理模型
        1.1.2 溫度反饋模型
    1.2 FEM數(shù)值計算法
    1.3 迭代計算法
2 IGBT結溫探測方法研究
    2.1 熱敏參數(shù)法
        2.1.1 集射極飽和壓降VCE
        2.1.2 短路電流ISCC
        2.1.3 集射極電壓變化率d VCE/dt
        2.1.4 門極電壓VGE、門極電阻電壓VRG
    2.2 物理接觸法
    2.3 紅外熱成像法
3 IGBT結溫實時探測方法探討
4 結束語


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
[1]IGBT功率模塊熱傳導與退化研究[D]. 黃歡.河北工業(yè)大學 2015



本文編號：3310736