隨著可見光發(fā)光二極管（Light Emitting Diode,LED）技術(shù)的日漸成熟,產(chǎn)品利潤也逐漸降低。相關(guān)廠商不得不尋找新的產(chǎn)品、新的利潤增長點(diǎn),與此同時(shí)隨者紫外LED芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步,紫外LED技術(shù)在越來越多的領(lǐng)域中開始得到廣泛的應(yīng)用。例如,紫外LED替代傳統(tǒng)的高壓汞燈用于粘結(jié)、固化等領(lǐng)域中的光致固化,不僅可以提高效率、節(jié)約能源更可以避免汞元素對(duì)環(huán)境的污染,這些優(yōu)勢(shì)讓人們對(duì)紫外LED技術(shù)的前景充滿期待,也讓更多的人參與到了紫外LED相關(guān)技術(shù)的研究中去。由于紫外LED芯片的光效很低、紫外大能量光子極易打斷高分子有機(jī)物的分子鏈、紫外應(yīng)用所要求的功率密度很高,故紫外LED的封裝技術(shù)不同于普通可見光LED的,采用新的材料、新的工藝技術(shù)來提高紫外LED的可靠性和性能參數(shù)是很有必要。本文主要針對(duì)紫外LED封裝中的粘結(jié)材料的可靠性進(jìn)行研究,使用一款新的粘結(jié)材料—納米銀焊膏,相比于現(xiàn)在普遍商用的粘結(jié)材料—導(dǎo)電銀膠,納米銀焊膏具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)、更小的有機(jī)材料間隙。在導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能及可靠性方面具有更好的的表現(xiàn),因此使用納米銀焊膏作為芯片的粘結(jié)材料時(shí),可以使紫外LED器件應(yīng)用到更高溫度要求的環(huán)境... 

【文章來源】：深圳大學(xué)廣東省

【文章頁數(shù)】：63 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

紫外光分類①真空紫外（VacuumUV）線，波長范圍在100-200nm之間，只能存在于真

紫外 LED 封裝粘結(jié)材料的可靠性研究空當(dāng)中；②短波紫外線（Short Wave UV，UV-C），波長范圍在 200-280nm 之間，主要用于消毒和成分分析；③中波紫外線（Middle Wave UV，UV-B），波長范圍在 280-315nm 之間，主要用于醫(yī)療和生物分析；④長波紫外線（Long WaveUV,UV-A），主要用于固化和印刷等。2.1.1 紫外 LED 發(fā)光原理LED 是一種自發(fā)輻射的發(fā)光器件，其發(fā)光部分為 PN 結(jié)，在 PN 結(jié)上施加正向電壓時(shí)注入少數(shù)載流子，少數(shù)載流子的發(fā)光復(fù)合就是 LED 的工作機(jī)理。那么什么是 PN 結(jié)呢？PN 結(jié)是由 P 型半導(dǎo)體和 N 型半導(dǎo)體材料相互接觸時(shí)，由于接觸面的載流子（P 型半導(dǎo)體主要是空穴，N 型半導(dǎo)體主要是電子）濃度存在差異，在接觸面形成空間電荷區(qū)，這就是 PN 結(jié)。LED 的工作機(jī)理如圖 2 所示。

紫外 LED 封裝粘結(jié)材料的可靠性研究2.1.2 紫外 LED 封裝技術(shù)LED 制造流程通常分為兩部分，一是芯片制作，二是封裝。芯片制作的大致流程為：外延片清洗－光刻－等離子刻蝕－擴(kuò)散和鍵合－鍍金－晶圓芯片－拋光－檢驗(yàn)－劃片－崩裂－晶粒－成品檢測。封裝對(duì)于芯片來說是必不可少的，它不光是有保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還起到橋梁的作用溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路。LED 封裝的主要作用有（1）物理保護(hù)，（2）電器連接，（3）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化。自 LED 被研發(fā)出來后，經(jīng)過四十幾年的發(fā)展。LED 封裝經(jīng)過長久 10 多年的發(fā)展，從支架式（Lead LED）到貼片式（SMD LED）再到功率型（Power LED）。圖 3 所示為不同封裝結(jié)構(gòu)圖片。

【參考文獻(xiàn)】：
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博士論文
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碩士論文
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