隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,電子設(shè)備在汽車上的運(yùn)用也越來(lái)越廣泛。電子元件在PCB板上的集成度越來(lái)越高,芯片尺寸也趨向微小化,功率也逐步提升,導(dǎo)致整個(gè)PCB板熱流密度急劇增加,芯片工作時(shí)表面溫度過(guò)高,由此引發(fā)一系列的熱失效問(wèn)題。采用智能優(yōu)化算法進(jìn)行芯片布局優(yōu)化能有效的降低PCB板電子元件的熱負(fù)荷。實(shí)際工業(yè)中芯片的位置往往有一些位置條件限制。本文在更接近工業(yè)應(yīng)用的情況下,采用模擬退火算法對(duì)PCB板上電子元件進(jìn)行條件熱布局優(yōu)化,分析將最大功率芯片固定在不同位置時(shí)對(duì)優(yōu)化效果的影響。本文采用模擬退火算法對(duì)陣列了九個(gè)芯片的PCB板進(jìn)行熱布局優(yōu)化研究,采用有限差分法求解得到PCB板溫度場(chǎng)的一般關(guān)系式,利用Matlab軟件編寫(xiě)模擬退火算法程序,對(duì)PCB板電子元件進(jìn)行條件熱布局優(yōu)化,得到同一組不同功率芯片組的三種不同固定條件的優(yōu)化布局。然后采用紅外成像技術(shù),對(duì)以上得出的優(yōu)化布局以及一組隨機(jī)布局進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:三種優(yōu)化布局芯片表面最高溫度相對(duì)于隨機(jī)布局都有所下降,說(shuō)明模擬退火算法對(duì)于PCB板上電子元件條件熱布局優(yōu)化是有效的。其中將最大功率芯片固定在靠近角落位置,優(yōu)化效果最明顯,最大降幅為8.81%... 

【文章來(lái)源】：長(zhǎng)安大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：86 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

內(nèi)部結(jié)點(diǎn)熱平衡示意圖

對(duì)流邊界點(diǎn)熱平衡示意圖

內(nèi)部節(jié)點(diǎn)40ttttt（2-26）

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]覆銅型式對(duì)PCB板上電子元件熱布局優(yōu)化效果的影響研究[D]. 石瀟.長(zhǎng)安大學(xué) 2018
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本文編號(hào)：3291353