在電子封裝產(chǎn)業(yè)中,電子元器件中的焊點(diǎn)是確保電子產(chǎn)品正常使用與運(yùn)轉(zhuǎn)的關(guān)鍵條件。隨著封裝無(wú)鉛化的大力推廣,無(wú)鉛釬料的應(yīng)用越加廣泛。封裝焊點(diǎn)中最重要的兩部分為釬料和基板,基板材料的選擇也影響著焊點(diǎn)界面組織的種類。銅被認(rèn)為是電子封裝工業(yè)中作為母材的最佳選擇,然而隨著電子產(chǎn)品多樣化,新型的基板材料受到了更多關(guān)注。本文選用了 Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）無(wú)鉛釬料,制備了高質(zhì)量的 Cu-50Co（50 wt.%Co）和 Cu-50Fe（50 wt.%Fe）兩種雙相合金基板,研究釬料與不同基板形成焊點(diǎn)的界面微結(jié)構(gòu)與金屬間化合物（IMC）的演化過(guò)程。在溫度為290℃且不同時(shí)間的釬焊過(guò)程中,SAC305/Cu界面形成的化合物為 Cu3Sn 和Cu6Sn5,SAC305/Cu-50Co 界面生成（Co,Cu）Sn3 和（Cu,Co）6Sn5,SAC305/Cu-50Fe 界面則為（Cu,Fe）6Sn5和 FeSn2。值得注意的是 SAC305/Cu-50Co和SAC305/Cu-50Fe的界面IMC呈現(xiàn)奇特的鋸齒狀形貌,而SAC305/Cu界面化合物形貌表現(xiàn)為光滑連續(xù)。比較三種焊點(diǎn)界面化合物的晶... 

【文章來(lái)源】：南昌大學(xué)江西省 211工程院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖２－１焊點(diǎn)接頭示意圖??Ｆｉｇ．?２－１?Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ?ｄｉａｇｒａｍ?ｏｆ?ｓｏｌｄｅｒ?ｊｏｉｎｔ??

?第２章實(shí)驗(yàn)材料與內(nèi)容???２．２．２焊點(diǎn)的固態(tài)時(shí)效實(shí)驗(yàn)??電子元器件在實(shí)際應(yīng)用中，自身的性能將受到工作環(huán)境的影響，其中高熱??是一個(gè)普遍的因素。隨著服役時(shí)間增長(zhǎng)，焊點(diǎn)內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)也會(huì)發(fā)生變化。固??態(tài)時(shí)效實(shí)驗(yàn)可以研宄焊點(diǎn)在服役過(guò)程中的老化問(wèn)題，觀察在高溫環(huán)境中焊點(diǎn)界??面化合物的變化情況。首先，使用釬焊實(shí)驗(yàn)中的方法，在２６０?°Ｃ溫度下焊接１０?ｍｉｎ??冷卻后制得?ＳＡＣ３０５／Ｃｕ、ＳＡＣ３０５／Ｃｕ－５０Ｃ〇?和?ＳＡＣ３０５／Ｃｕ－５０Ｆｅ?三種接頭焊點(diǎn)。??選取一組焊點(diǎn)作為對(duì)照組保存，其他試樣放入恒溫干燥箱中進(jìn)行固態(tài)時(shí)效處理，??溫度設(shè)定為恒溫丨５０?°Ｃ，時(shí)間分別為２４、１２０、２４０和３６０?ｈ。??２．２．３超聲輔助釬焊實(shí)驗(yàn)??超聲輔助焊接實(shí)驗(yàn)中，主要依靠超聲波激發(fā)裝置，通過(guò)探頭傳導(dǎo)超聲波振??動(dòng)到達(dá)焊點(diǎn)界面處，超聲所攜帶的能量在液態(tài)釬料與基板之間對(duì)界面反應(yīng)產(chǎn)生??影響。具體實(shí)驗(yàn)方案如圖２－２所示，采用恒溫加熱臺(tái)進(jìn)行焊接，溫度控制為恒定??２９０°Ｃ，所有試樣均焊接ｌＯｍｉｎ。由于焊接試樣尺寸較小且質(zhì)量較輕，為了防止??施加超聲振動(dòng)探頭時(shí)試樣發(fā)生移動(dòng)，使用夾具進(jìn)行固定，所有試樣焊接時(shí)保證??超聲波探頭放置在夾具上同一位置，超聲波激發(fā)裝置恒定功率為５００?Ｗ，頻率為??２０ＫＨｚ〇??起??聲??波??振??動(dòng)??釬料?ｆ??縫一?夾具??縦纖??恒溫加熱??圖２－２超聲輔助焊接示意圖??Ｆｉｇ．?２－２?Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ?ｄｉａｇｒａｍ?ｏｆ?ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ－ａｓｓｉｓｔｅｄ?ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ??１５??

圖３－１ＳＡＣ３０５／ＣＵ焊點(diǎn)在２９０°Ｃ釬焊不同時(shí)間的橫截面界面微觀組織：（ａ）３ｍｉｎ；?（ｂ）?１０??？

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號(hào)：3283513