目前電子芯片的散熱主要是通過熱對流和熱傳導(dǎo)的方式進(jìn)行的,而熱輻射作為一種有效的散熱途徑具有很大的應(yīng)用潛力。本文從輻射散熱角度出發(fā),以質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為15%、20%、25%和30%的銅作粘結(jié)劑,高發(fā)射率電氣石為輻射體,采用粉末冶金法,利用高頻感應(yīng)加熱方式在真空狀態(tài)下制備銅-電氣石復(fù)合散熱材料,提高材料散熱能力,為輻射散熱材料應(yīng)用于電子芯片的散熱探索了新的途徑。采用金相顯微鏡和掃描電鏡對復(fù)合材料的微觀組織以及斷口形貌進(jìn)行表征,利用阿基米德排水法、分壓法、溫度測量儀、電子萬能實驗機(jī)和顯微硬度儀等測試方法及設(shè)備對材料的密度、致密度、電阻率、散熱性能、抗彎強(qiáng)度等物理和力學(xué)性能進(jìn)行了測定。結(jié)果表明,隨著銅添加量的增加,銅-電氣石復(fù)合材料組織更加均勻、致密,氣孔率明顯下降,散熱性能、致密度、導(dǎo)電性、抗彎強(qiáng)度和硬度不斷增強(qiáng),斷裂行為開始出現(xiàn)韌性特征;燒結(jié)工藝對銅-電氣石復(fù)合材料散熱性和致密度有明顯影響;銅-電氣石復(fù)合材料的硬度高于紫銅3-5倍,且隨著保溫時間的延長不斷增大;銅-電氣石復(fù)合材料抗彎強(qiáng)度可達(dá)到30MPa,滿足電子封裝材料的強(qiáng)度要求;當(dāng)銅含量達(dá)到25%以上時,復(fù)合材料的斷裂面出現(xiàn)一定量的韌窩,... 

【文章來源】：青島理工大學(xué)山東省

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-1層流Fig.1-1Laminarflow

紊流Fig.1-2Turbulence

圖 2-1 模具示意圖Fig.2-1 Schematic drawing of mould加熱器：本實驗選用青島水木感應(yīng)設(shè)備有限公感應(yīng)加熱設(shè)備進(jìn)行復(fù)合材料的制備，加熱線圏是

【參考文獻(xiàn)】：
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博士論文
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碩士論文
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本文編號：3272000