本文以國內某大型半導體封裝測試企業(yè)的計算機集成制造項目為背景,針對企業(yè)提高智能化信息化水平的需求,設計和實現(xiàn)一種基于SECS/GEM標準的半導體封測設備RMS系統(tǒng)。首先,在完成需求調研的基礎上,整合企業(yè)現(xiàn)有資源對RMS系統(tǒng)進行了總體架構設計,詳細規(guī)劃了各大功能模塊,并且對系統(tǒng)技術架構、邏輯架構、部署架構進行了具體設計。其次,通過解析SECS/GEM標準協(xié)議設計和實現(xiàn)了SECS/GEM通信模塊。深入研究SEMI通訊標準框架的通信原理及各層協(xié)議內容,通過軟件編程實現(xiàn)模塊各項功能,最終實現(xiàn)主機和設備間的通信、消息交換和控制管理。隨后,在SECS/GEM通信模塊的基礎上,設計和實現(xiàn)了系統(tǒng)Recipe管理模塊。通過分析Recipe程序結構,根據(jù)企業(yè)實際需求設計出合理高效的Recipe管理流程,完成了Recipe管理模塊的業(yè)務功能。接著,建立和改善設備OEE模型。根據(jù)SECS/GEM通信協(xié)議完成半導體設備數(shù)據(jù)采集功能,進行OEE計算和報表展示。通過研究TOC基本理論和其實踐方案,建立基于DBR方法的OEE改善模型。結合TOPSIS方法和熵權法識別出瓶頸設備,基于馬爾可夫過程模擬設備狀態(tài)轉移,計算出... 

【文章來源】：東南大學江蘇省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：84 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

Recipe錯誤實際生產中，在Recipe指令的下發(fā)處理過程中常常會發(fā)生各種各樣的錯誤，進而導

如圖 2-1 所示。設備無法完成生產批次，造成產品良率下降損壞，由此產生的后果和帶來的損失將是無法估量的。，在 Recipe 下發(fā)過程中需要有一套準確高效的系統(tǒng)，找到可能發(fā)生問理糾正，防患于未然；同時，如果 Recipe 發(fā)生錯誤能夠及時找到問題將錯誤信息進行反映上報，以便于問題的排查和生產的改善。 的誕生就是為了管理實際生產中的各種 Recipe 問題，它可以預防工情況下私自改動 Recipe，可以追蹤整個 Recipe 處理流程，包括 Recip用，可以在出現(xiàn)問題時及時報警鎖定設備并通知相關工程師，可以保

體架構總體架構考慮，將本系統(tǒng)劃分為客戶端子系統(tǒng)（含底層 SECS/GEM 通訊步（MQ）、服務端子系統(tǒng)三個部分，如圖 2-3 所示。其中機臺系統(tǒng)、MES統(tǒng)）和 YMS（良率管理系統(tǒng)）屬于企業(yè)現(xiàn)有系統(tǒng)資源，需建立接口以滿要求。SPC（統(tǒng)計過程控制）系統(tǒng)在本系統(tǒng)中只考慮對應的接口預留，以

【參考文獻】：
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碩士論文
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本文編號：3256793