發(fā)布時(shí)間：2021-06-29 05:28

　　固態(tài)光源的發(fā)展方向越發(fā)地趨向于節(jié)能高效,傳統(tǒng)的功率小、光效低、體積大、熱阻高的普通封裝LED已經(jīng)越來(lái)越難以滿(mǎn)足需求,這就要求我們尋求新的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)性能的突破。芯片級(jí)封裝能夠顯著的提升性能。從結(jié)構(gòu)特點(diǎn)上來(lái)看,芯片級(jí)封裝LED與傳統(tǒng)封裝LED相比在體積顯著縮小的同時(shí)兼?zhèn)淞烁偷臒嶙?同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)180度的寬出光角度等特性也決定了其更為廣泛的應(yīng)用范圍。本文基于大功率LED的實(shí)際需求,探索設(shè)計(jì)研發(fā)一款具有大功率、高光效,同時(shí)兼?zhèn)漭^高的機(jī)械強(qiáng)度和較低的熱阻等特點(diǎn)的芯片級(jí)封裝LED,并且對(duì)其在器件制備、熱學(xué)性能和光電性能等相關(guān)方面與傳統(tǒng)封裝LED進(jìn)行了橫向的對(duì)比與分析。本文首先介紹了LED的封裝原理及發(fā)展情況,并對(duì)幾種主流的封裝形式的結(jié)構(gòu)及制備的工藝流程等進(jìn)行了相關(guān)的介紹�？梢钥闯鲂酒�(jí)封裝LED相較于傳統(tǒng)封裝LED具有較明顯的優(yōu)勢(shì),芯片級(jí)封裝LED具有較好的應(yīng)用前景。之后本文設(shè)計(jì)并制備了一款芯片級(jí)封裝形式的LED。首先是器件制作,包括制片工藝上的貼片、反射層模壓、噴粉、劃切等工藝流程。然后進(jìn)行封裝完畢后的測(cè)試、分選。對(duì)在工藝流程中遇到的相關(guān)問(wèn)題及現(xiàn)象進(jìn)行相應(yīng)的分析和總結(jié),并從制備工藝上對(duì)芯片級(jí)封... 

【文章來(lái)源】：大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：59 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 LED封裝的歷史和發(fā)展
    1.3 芯片級(jí)封裝的出現(xiàn)、發(fā)展及其實(shí)際意義
    1.4 芯片級(jí)封裝LED的相關(guān)應(yīng)用
    1.5 論文的研究?jī)?nèi)容和組織結(jié)構(gòu)
2 無(wú)基板CSP結(jié)構(gòu)LED器件的制備
    2.0 無(wú)基板CSP封裝的結(jié)構(gòu)
    2.1 無(wú)基板CSP LED器件相比基板產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)
    2.2 金屬板與貼合雙面膠膜
        2.2.1 金屬板與雙面膠膜的選擇
        2.2.2 貼合雙面熱解膠膜
    2.3 LED芯片類(lèi)型選擇與重新排列
        2.3.1 主流LED芯片及倒裝LED芯片的優(yōu)勢(shì)分析
        2.3.2 芯片重新排列
    2.4 反射層與熒光粉層的制備
        2.4.1 反射層的制備
        2.4.2 熒光粉層的工藝選擇
        2.4.3 待噴涂熒光粉材料的選擇與配制
        2.4.4 熒光粉層的噴涂
    2.5 CSP器件的切割、測(cè)試及分選
        2.5.1 CSP器件的切割
        2.5.2 CSP器件的測(cè)試與分選
3 無(wú)基板CSP結(jié)構(gòu)LED器件的熱學(xué)分析
    3.1 LED器件的散熱原理
        3.1.1 LED器件熱量傳遞的基本方式
        3.1.2 LED器件散熱性能的重要性
        3.1.3 LED器件的散熱方式
    3.2 LED器件的熱阻及其測(cè)量方法
        3.2.1 LED器件熱阻的產(chǎn)生原理
        3.2.2 LED器件熱阻的測(cè)量方法
        3.2.3 CSP器件熱阻測(cè)量
4 無(wú)基板CSP結(jié)構(gòu)LED器件的光電性能分析
    4.1 CSP器件與陶瓷2016 的近場(chǎng)數(shù)據(jù)對(duì)比
    4.2 CSP器件與陶瓷2016 的光電數(shù)據(jù)對(duì)比
        4.2.1 光譜圖形對(duì)比
        4.2.2 LIV及其他光電數(shù)據(jù)對(duì)比
    4.3 CSP器件與陶瓷2016 的老化數(shù)據(jù)對(duì)比
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]高效白光LED封裝技術(shù)及封裝材料分析[J]. 劉建強(qiáng).  數(shù)碼世界. 2018(06)
[2]高可靠性L(fǎng)ED顯示屏SMD器件封裝關(guān)鍵技術(shù)[J]. 劉傳標(biāo),劉曉鋒,趙強(qiáng).  佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2017(04)
[3]大功率LED封裝技術(shù)方案設(shè)計(jì)和發(fā)展趨勢(shì)分析[J]. 嚴(yán)其艷,譚漢洪,楊立波.  南方農(nóng)機(jī). 2016(06)
[4]LED封裝工藝依舊百花齊放廠家仍有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)[J].   電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備. 2015(11)
[5]白光LED現(xiàn)狀與相關(guān)問(wèn)題思考[J]. 潘愷.  科技展望. 2015(13)
[6]YAG熒光粉在白光LED封裝中的應(yīng)用[J]. 辛易,李琪.  中國(guó)照明電器. 2015(04)
[7]大功率LED器件熱阻的熱敏感性研究[J]. 楊衛(wèi)橋,張建華,殷錄橋.  激光與光電子學(xué)進(jìn)展. 2015(01)
[8]熒光粉配比對(duì)大功率白光LED發(fā)光特性的影響[J]. 王金亮,華有杰.  電子與封裝. 2014(12)
[9]不同粒徑Y(jié)AG熒光粉對(duì)LED封裝光源的影響研究[J]. 張生冬,王鳳超,鄒軍.  光電技術(shù)應(yīng)用. 2014(04)
[10]基于器件特性進(jìn)行精確的高亮度LED測(cè)試[J]. Mark A.Cejer.  電子設(shè)計(jì)技術(shù). 2011(09)

碩士論文
[1]白光LED熒光粉電泳沉積技術(shù)的研究[D]. 張偉.電子科技大學(xué) 2016
[2]LED倒裝芯片封裝性能研究[D]. 賴(lài)瑜.南昌大學(xué) 2014
[3]大功率LED器件的熱學(xué)研究[D]. 韓凱.復(fù)旦大學(xué) 2011
[4]大功率白光LED熒光粉涂覆方法研究[D]. 張琨健.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010



本文編號(hào)：3255829