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碳化硅功率器件在交流伺服驅(qū)動器中的應用研究

發(fā)布時間:2021-06-09 21:21
  隨著社會的不斷發(fā)展進步,工業(yè)、民用以及軍工等應用領域自動化水平的日益提高,對以永磁同步電機為控制對象的交流伺服驅(qū)動系統(tǒng)的需求日益增長。一些領域諸如電動汽車、機器人、醫(yī)療器械、數(shù)控設備等,在對交流伺服系統(tǒng)性能日益提出更高要求的同時,對交流伺服系統(tǒng)的功率密度、體積、效率、以及環(huán)境溫度耐受能力等也逐漸提出具體要求。鑒于此,本文對新型SiC MOSFET功率器件在交流伺服驅(qū)動器中的應用技術進行了研究,分析了SiC MOSFET相比Si IGBT的優(yōu)良性能,研究了SiC MOSFET的應用對于提高交流伺服驅(qū)動器功率密度及其伺服性能的可行性,為交流伺服驅(qū)動器的工程設計提供理論依據(jù)和實踐指導。首先分析了SiC MOSFET的結構特點及其動、靜態(tài)特性;進一步分析了SiC MOSFET的開關過程,并討論了寄生電容對開關過程的影響;給出了SiC MOSFET的三種穩(wěn)態(tài)工作狀態(tài),指出SiC MOSFET功率器件相比Si IGBT功率器件具有更小的導通電阻、更低的閾值電壓和更快的開關速度。分析了交流伺服驅(qū)動器主回路逆變電路的各個橋臂功率器件的開關及導通過程,在此基礎上分析了逆變電路的損耗組成,給出了功率器件損... 

【文章來源】:冶金自動化研究設計院北京市

【文章頁數(shù)】:91 頁

【學位級別】:碩士

【部分圖文】:

碳化硅功率器件在交流伺服驅(qū)動器中的應用研究


SiCMOSFET的器件符號和元胞結構示意圖

輸出特性,負溫度系數(shù),驅(qū)動電壓


(a)C2M0080120D 輸出特性 圖 2-2 SiC MOSFET 與 從圖 2-2(b)可見 SiIGBT 的輸出特性在SiC MOSFET 由于其較小的跨導值,在柵極較大的變化,柵極電壓對漏極電流上升速度夠有效導通,SiC MOSFET 驅(qū)動電壓要比常b) 轉(zhuǎn)移特性圖 2-3 所示為 SiC MOSFET 和 Si IGBT移特性上,SiCMOSFET 的與 IGBT 有很大區(qū)8.5V 時,集電極電流具有負溫度系數(shù),而 S才可能表現(xiàn)負溫度系數(shù),其驅(qū)動電壓在正溫因電流的沖擊發(fā)熱增多,其溫度短暫上升,從

導通電阻,Si基,功率器件


VGS(V)Gate-Emi 的轉(zhuǎn)移特性(SiC MOSFET) (b)SKW15N120 的 2-3 SiC MOSFET 和 IGBT 的轉(zhuǎn)移特性曲線圖功率元器件導通電阻的主要來源,導通電阻的比 Si 材料,SiC 的高絕緣擊穿場強使其能夠件雜質(zhì)濃度可以更高、漂移層可以更薄,從而理論上,在相同的耐壓條件,SiC 的漂移層的一,目前,SiC 器件已能夠以很低的導通電阻iC 和 Si 材料器件在不同耐壓等級下通態(tài)電阻等級下,SiC 材料器件的導通電阻遠小于 S 器件仍保持較低的導通電阻。

【參考文獻】:
期刊論文
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博士論文
[1]新型碳化硅功率二極管的研究[D]. 任娜.浙江大學 2015



本文編號:3221336

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