伴隨著第5代移動通信技術(shù)應(yīng)用大規(guī)模展開,電子產(chǎn)業(yè)對于印制電路板信號的高速傳輸能力的需求急劇增加,這使得在高速信號傳輸過程中產(chǎn)生的信號完整性問題越發(fā)突出。本文主要研究了傳輸線內(nèi)層加工中的棕化工藝選擇與棕化工藝參數(shù)對導體表面粗糙度以及對信號傳輸損耗的影響,進而找出使信號完整性最優(yōu)的工藝以及工藝參數(shù)。同時本文還針對超低輪廓銅箔建立了一個粗糙度與傳輸損耗的預測模型以供量化估計粗糙度變化所帶來的傳輸損耗增幅。此外本模型還能夠有效降低工藝選型與優(yōu)化過程中的傳輸損耗驗證成本。具體研究內(nèi)容如下:對比了B（低粗糙型硅烷偶聯(lián)劑棕化）、C（低粗糙型棕化）、D（傳統(tǒng)型棕化）三種棕化工藝對銅箔表面粗糙度、信號傳輸損耗以及可靠性方面的影響。研究發(fā)現(xiàn)棕化處理會使銅箔表面的表面積比提升0.25以上,而對粗糙深度的影響不顯著。同時三種工藝處理得到的測試模塊傳輸損耗大小順序為D>B>C,這也印證了信號損耗隨粗糙度增大而增大的觀點。三種棕化工藝實現(xiàn)的抗剝離強度大小順序為D≈B>C且均能滿足大于0.175 N/mm的要求,此外經(jīng)過驗證三種棕化工藝均能滿足產(chǎn)品的熱可靠性需求。在麥克斯韋方程建立的簡化預測模型基... 

【文章來源】：電子科技大學四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 高速印制電路板信號完整性概述
        1.2.1 傳輸線理論
        1.2.2 理想傳輸線與有損傳輸線
        1.2.3 有損傳輸線中傳輸損耗的來源
        1.2.4 趨膚效應(yīng)與表面粗糙度
    1.3 印制電路板導電圖形粗糙度調(diào)控技術(shù)概述
        1.3.1 黑化表面處理工藝
        1.3.2 棕化表面處理工藝
        1.3.3 非蝕刻型表面處理工藝
        1.3.4 低蝕刻型表面處理工藝
    1.4 選題依據(jù)與研究內(nèi)容
        1.4.1 選題依據(jù)
        1.4.2 研究內(nèi)容
第二章 不同棕化工藝對導電圖形粗糙度調(diào)控效果研究
    2.1 引言
    2.2 實驗方案
        2.2.1 測試板設(shè)計
        2.2.2 棕化處理效果測試
    2.3 實驗流程
    2.4 測試與表征
        2.4.1 粗糙度表征方法
        2.4.2 傳輸損耗表征方法
        2.4.3 可靠性表征方法
    2.5 結(jié)果與討論
        2.5.1 不同棕化工藝引起的粗糙度差異
        2.5.2 不同棕化工藝引起的傳輸損耗差異
        2.5.3 不同棕化工藝引起的抗剝離強度差異
        2.5.4 不同棕化工藝引起的熱可靠性差異
    2.6 本章小結(jié)
第三章 印制電路導電圖形粗糙度與傳輸損耗模型優(yōu)化研究
    3.1 引言
        3.1.1 導電圖形表面粗糙度對信號傳輸損耗的預測模型
        3.1.2 Polar SI9000 軟件介紹
    3.2 針對超低輪廓銅箔的粗糙度與傳輸損耗模型優(yōu)化
        3.2.1 丘陵部分擾動
        3.2.2 微粗糙部分擾動
        3.2.3 電流分布的影響
    3.3 優(yōu)化模型驗證
    3.4 結(jié)果與分析
    3.5 本章小結(jié)
第四章 印制電路導電圖形粗糙度調(diào)控工藝參數(shù)優(yōu)化
    4.1 引言
        4.1.1 內(nèi)層表面粗糙度調(diào)控技術(shù)參數(shù)
        4.1.2 過程能力指數(shù)概述
        4.1.3 多元線性回歸分析&響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計概述
    4.2 確定對粗糙度具有顯著影響的工藝參數(shù)
        4.2.1 數(shù)據(jù)收集
        4.2.2 顯著因子分析
    4.3 響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計與分析
        4.3.1 Rsar響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計結(jié)果分析
        4.3.2 抗剝離強度的響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計結(jié)果分析
        4.3.3 工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計
    4.4 優(yōu)化后粗糙度驗證與傳輸損耗預測
    4.5 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
    5.1 全文結(jié)論
    5.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的成果


【參考文獻】：
期刊論文
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[3]銅離子高濃度狀態(tài)下棕化不良的改善[J]. 何亮,張良昌,謝旭文.  印制電路信息. 2019(01)
[4]5G系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及其射頻性能測試分析[J]. 黃秋欽,張昊,談佩.  信息通信技術(shù)與政策. 2018(11)
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[7]銅箔粗糙度對高速材料信號損耗影響分析[J]. 余振中.  覆銅板資訊. 2016(02)
[8]PCB信號完整性測試技術(shù)研究[J]. 劉豐,蘇新虹,胡新星.  印制電路信息. 2014(01)
[9]信號完整性揭秘:于博士SI設(shè)計手記[J]. 于爭.  中國科技信息. 2013(24)
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博士論文
[1]高速互連系統(tǒng)的信號完整性研究[D]. 張華.東南大學 2005

碩士論文
[1]印制電路高速傳輸線路設(shè)計與制作的信號完整性研究[D]. 徐小蘭.電子科技大學 2018
[2]印制電路銅面粗化效果對信號完整性的影響研究[D]. 毛英捷.電子科技大學 2017
[3]基于環(huán)糊精的高性能低介電常數(shù)氰酸酯樹脂的研究[D]. 唐燕南.蘇州大學 2014
[4]高密度互連印制電路板用超低輪廓電解銅箔的研究[D]. 張彪.華中科技大學 2011



本文編號：3205350