伴隨著第5代移動(dòng)通信技術(shù)應(yīng)用大規(guī)模展開(kāi),電子產(chǎn)業(yè)對(duì)于印制電路板信號(hào)的高速傳輸能力的需求急劇增加,這使得在高速信號(hào)傳輸過(guò)程中產(chǎn)生的信號(hào)完整性問(wèn)題越發(fā)突出。本文主要研究了傳輸線內(nèi)層加工中的棕化工藝選擇與棕化工藝參數(shù)對(duì)導(dǎo)體表面粗糙度以及對(duì)信號(hào)傳輸損耗的影響,進(jìn)而找出使信號(hào)完整性最優(yōu)的工藝以及工藝參數(shù)。同時(shí)本文還針對(duì)超低輪廓銅箔建立了一個(gè)粗糙度與傳輸損耗的預(yù)測(cè)模型以供量化估計(jì)粗糙度變化所帶來(lái)的傳輸損耗增幅。此外本模型還能夠有效降低工藝選型與優(yōu)化過(guò)程中的傳輸損耗驗(yàn)證成本。具體研究?jī)?nèi)容如下:對(duì)比了B（低粗糙型硅烷偶聯(lián)劑棕化）、C（低粗糙型棕化）、D（傳統(tǒng)型棕化）三種棕化工藝對(duì)銅箔表面粗糙度、信號(hào)傳輸損耗以及可靠性方面的影響。研究發(fā)現(xiàn)棕化處理會(huì)使銅箔表面的表面積比提升0.25以上,而對(duì)粗糙深度的影響不顯著。同時(shí)三種工藝處理得到的測(cè)試模塊傳輸損耗大小順序?yàn)镈>B>C,這也印證了信號(hào)損耗隨粗糙度增大而增大的觀點(diǎn)。三種棕化工藝實(shí)現(xiàn)的抗剝離強(qiáng)度大小順序?yàn)镈≈B>C且均能滿足大于0.175 N/mm的要求,此外經(jīng)過(guò)驗(yàn)證三種棕化工藝均能滿足產(chǎn)品的熱可靠性需求。在麥克斯韋方程建立的簡(jiǎn)化預(yù)測(cè)模型基... 

【文章來(lái)源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：86 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 高速印制電路板信號(hào)完整性概述
        1.2.1 傳輸線理論
        1.2.2 理想傳輸線與有損傳輸線
        1.2.3 有損傳輸線中傳輸損耗的來(lái)源
        1.2.4 趨膚效應(yīng)與表面粗糙度
    1.3 印制電路板導(dǎo)電圖形粗糙度調(diào)控技術(shù)概述
        1.3.1 黑化表面處理工藝
        1.3.2 棕化表面處理工藝
        1.3.3 非蝕刻型表面處理工藝
        1.3.4 低蝕刻型表面處理工藝
    1.4 選題依據(jù)與研究?jī)?nèi)容
        1.4.1 選題依據(jù)
        1.4.2 研究?jī)?nèi)容
第二章 不同棕化工藝對(duì)導(dǎo)電圖形粗糙度調(diào)控效果研究
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)方案
        2.2.1 測(cè)試板設(shè)計(jì)
        2.2.2 棕化處理效果測(cè)試
    2.3 實(shí)驗(yàn)流程
    2.4 測(cè)試與表征
        2.4.1 粗糙度表征方法
        2.4.2 傳輸損耗表征方法
        2.4.3 可靠性表征方法
    2.5 結(jié)果與討論
        2.5.1 不同棕化工藝引起的粗糙度差異
        2.5.2 不同棕化工藝引起的傳輸損耗差異
        2.5.3 不同棕化工藝引起的抗剝離強(qiáng)度差異
        2.5.4 不同棕化工藝引起的熱可靠性差異
    2.6 本章小結(jié)
第三章 印制電路導(dǎo)電圖形粗糙度與傳輸損耗模型優(yōu)化研究
    3.1 引言
        3.1.1 導(dǎo)電圖形表面粗糙度對(duì)信號(hào)傳輸損耗的預(yù)測(cè)模型
        3.1.2 Polar SI9000 軟件介紹
    3.2 針對(duì)超低輪廓銅箔的粗糙度與傳輸損耗模型優(yōu)化
        3.2.1 丘陵部分?jǐn)_動(dòng)
        3.2.2 微粗糙部分?jǐn)_動(dòng)
        3.2.3 電流分布的影響
    3.3 優(yōu)化模型驗(yàn)證
    3.4 結(jié)果與分析
    3.5 本章小結(jié)
第四章 印制電路導(dǎo)電圖形粗糙度調(diào)控工藝參數(shù)優(yōu)化
    4.1 引言
        4.1.1 內(nèi)層表面粗糙度調(diào)控技術(shù)參數(shù)
        4.1.2 過(guò)程能力指數(shù)概述
        4.1.3 多元線性回歸分析&響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計(jì)概述
    4.2 確定對(duì)粗糙度具有顯著影響的工藝參數(shù)
        4.2.1 數(shù)據(jù)收集
        4.2.2 顯著因子分析
    4.3 響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計(jì)與分析
        4.3.1 Rsar響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計(jì)結(jié)果分析
        4.3.2 抗剝離強(qiáng)度的響應(yīng)曲面優(yōu)化設(shè)計(jì)結(jié)果分析
        4.3.3 工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)
    4.4 優(yōu)化后粗糙度驗(yàn)證與傳輸損耗預(yù)測(cè)
    4.5 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
    5.1 全文結(jié)論
    5.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]云端CPS信號(hào)完整性協(xié)同仿真的設(shè)計(jì)方法[J]. 章海文,孫振國(guó).  中國(guó)集成電路. 2019(11)
[2]高速板料的棕化及微蝕量與抗剝離強(qiáng)度關(guān)系研究[J]. 鄭劍坤,彭鏡輝,蘭富民.  印制電路信息. 2019(08)
[3]銅離子高濃度狀態(tài)下棕化不良的改善[J]. 何亮,張良昌,謝旭文.  印制電路信息. 2019(01)
[4]5G系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及其射頻性能測(cè)試分析[J]. 黃秋欽,張昊,談佩.  信息通信技術(shù)與政策. 2018(11)
[5]便于激光刻蝕的PCB基板銅箔表面黑氧化工藝[J]. 姚麗麗,李瑜煜.  電鍍與涂飾. 2018(09)
[6]高速高頻（R04350B+M6）混壓多層電路板分層原因研究[J]. 魏新啟,王蓓蕾,賈忠中,王玉.  電子工藝技術(shù). 2018(02)
[7]銅箔粗糙度對(duì)高速材料信號(hào)損耗影響分析[J]. 余振中.  覆銅板資訊. 2016(02)
[8]PCB信號(hào)完整性測(cè)試技術(shù)研究[J]. 劉豐,蘇新虹,胡新星.  印制電路信息. 2014(01)
[9]信號(hào)完整性揭秘:于博士SI設(shè)計(jì)手記[J]. 于爭(zhēng).  中國(guó)科技信息. 2013(24)
[10]多層板內(nèi)層銅箔棕化處理液研制[J]. 符飛燕,黃革,王克軍,高四,王龍彪.  印制電路信息. 2013(03)

博士論文
[1]高速互連系統(tǒng)的信號(hào)完整性研究[D]. 張華.東南大學(xué) 2005

碩士論文
[1]印制電路高速傳輸線路設(shè)計(jì)與制作的信號(hào)完整性研究[D]. 徐小蘭.電子科技大學(xué) 2018
[2]印制電路銅面粗化效果對(duì)信號(hào)完整性的影響研究[D]. 毛英捷.電子科技大學(xué) 2017
[3]基于環(huán)糊精的高性能低介電常數(shù)氰酸酯樹(shù)脂的研究[D]. 唐燕南.蘇州大學(xué) 2014
[4]高密度互連印制電路板用超低輪廓電解銅箔的研究[D]. 張彪.華中科技大學(xué) 2011



本文編號(hào)：3205350