不同功率大小的電子設備集成化機箱在工作時,元器件工作溫度上升最高可達130℃,器件根本無法工作。基于此問題,提出了一種疊加散熱方案,設計了負載器功率器件的散熱結(jié)構(gòu),詳述了仿真模型的邊界條件設定等操作。結(jié)果表明,在結(jié)合改進結(jié)構(gòu)與風機的散熱方式下,能保證功率元器件的最高溫度處于規(guī)定的溫度范圍內(nèi),滿足了其對可靠工作的溫度要求。增加散熱條件以后,元器件工作溫度能穩(wěn)定在55°左右,保證了設計的可靠性與可行性。 

【文章來源】：電子器件. 2020,43(02)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 熱源分析與熱設計理論
    1.1 負載電路
    1.2 自然對流散熱
        1.2.1 強迫風冷散熱
        1.2.2 風道設計
2 關鍵器件建模
    2.1 功率電阻建模
    2.2 風機建模
    2.3 面板(散熱片)建模
3 熱仿真結(jié)果分析
4 總結(jié)


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
[1]低壓軸流風機的氣動設計及性能分析[D]. 仇生生.華中科技大學 2011



本文編號：3180859