不同功率大小的電子設(shè)備集成化機(jī)箱在工作時(shí),元器件工作溫度上升最高可達(dá)130℃,器件根本無法工作�；诖藛栴},提出了一種疊加散熱方案,設(shè)計(jì)了負(fù)載器功率器件的散熱結(jié)構(gòu),詳述了仿真模型的邊界條件設(shè)定等操作。結(jié)果表明,在結(jié)合改進(jìn)結(jié)構(gòu)與風(fēng)機(jī)的散熱方式下,能保證功率元器件的最高溫度處于規(guī)定的溫度范圍內(nèi),滿足了其對可靠工作的溫度要求。增加散熱條件以后,元器件工作溫度能穩(wěn)定在55°左右,保證了設(shè)計(jì)的可靠性與可行性。 

【文章來源】：電子器件. 2020,43(02)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 熱源分析與熱設(shè)計(jì)理論
    1.1 負(fù)載電路
    1.2 自然對流散熱
        1.2.1 強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱
        1.2.2 風(fēng)道設(shè)計(jì)
2 關(guān)鍵器件建模
    2.1 功率電阻建模
    2.2 風(fēng)機(jī)建模
    2.3 面板(散熱片)建模
3 熱仿真結(jié)果分析
4 總結(jié)


【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號：3180859