為實(shí)現(xiàn)微波光子系統(tǒng)的高集成度、高可靠性,進(jìn)行了一種微波光子探測器組件的封裝設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。介紹了定制化封裝設(shè)計(jì)思路,選擇可伐合金作為殼體材料,采用的臥式貼裝方案中選用斜面透鏡光纖,給出了封裝工藝流程和關(guān)鍵工藝點(diǎn),最終封裝的組件光電耦合效率在68%～79%之間,滿足總體指標(biāo)需求。該組件通過混合集成封裝方法,實(shí)現(xiàn)了微波芯片與光子芯片在同一封裝內(nèi)的陣列化集成及氣密性封裝。該組件的封裝設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法,可用于其他微波光子產(chǎn)品,有助于提升光載射頻傳輸系統(tǒng)的集成度與可靠性。 

【文章來源】：應(yīng)用光學(xué). 2020,41(02)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3136897