InAs/GaAs量子點中載流子輸運特性及在光電器件領域的應用
發(fā)布時間:2021-04-02 06:50
InAs/GaAs自組裝量子點結(jié)構(gòu)作為準零維材料,由于有量子限域效應,在基礎物理研究和微電子光電子器件應用領域都具有重要的意義。目前InAs/GaAs量子點體系廣泛用于激光器、太陽能電池和量子點紅外探測器等領域。InAs量子點中載流子輸運過程對器件的性能有著至關重要的影響。光致發(fā)光譜是一種無損傷、高效的研究半導體材料中的載流子復合和輸運特性的檢測方法。本論文主要通過測試InAs/GaAs量子點的光致發(fā)光特性和電學特性,分析量子點中的載流子輸運特性,提出新的物理模型,并通過調(diào)節(jié)InAs/GaAs量子點的生長參數(shù),擴展量子點的吸收波長,應用于太陽能電池中。具體的研究內(nèi)容和實驗結(jié)果如下:通過測試量子點大小呈現(xiàn)雙模分布的3 ML InAs量子點在共振激發(fā)和非共振激發(fā)模式下的變溫光之熒光發(fā)光譜,發(fā)現(xiàn)在非共振激發(fā)條件下,變溫PL呈單峰且強度呈單調(diào)下降趨勢,在共振激發(fā)條件下,出現(xiàn)雙峰結(jié)構(gòu),隨著溫度升高,大的量子點PL淬滅較快,小的量子點淬滅較慢,推測在InAs量子點內(nèi)的共振激發(fā)載流子不能在不同量子點之間進行輸運,而是傾向于弛豫到基態(tài)進行輻射復合發(fā)光。在10個周期的InAs/GaAs量子點兩側(cè)加入n-...
【文章來源】:中國科學院大學(中國科學院物理研究所)北京市
【文章頁數(shù)】:101 頁
【學位級別】:博士
【部分圖文】:
半導體帶隙和晶格常數(shù)圖
用 4 個價電子形成共價鍵,即正四面體的分布格式,形成 GaA成晶體來看,GaAs 的化學鍵是共價鍵。但是,GaAs 晶體是原子構(gòu)成的,這兩種原子的電負性不同。Ga 原子電負性小。共價鍵中的電子對更傾向于 As 原子一邊,即從量子力學的子對出現(xiàn)在 As 原子周圍的概率大。 因此這種共價鍵具有一和 As 原子的電負性差是 0.37,所以該極性共價鍵有 30%的子的配位數(shù)是 4,一個 Ga 原子周圍有 4 個 As 原子,一個 Ga 原子。Ga 原子與 As 原子的連線是<111>晶向,(111)面是由于 GaAs 之間的共價鍵有 30%左右的離子鍵特性,因此面緊密。而(110)晶面之間的化學鍵是非極性共價鍵,鍵能相對體的自然解理面。
第一章 緒論GaAs 在室溫下的晶格常數(shù)是 5.65325 ,InAs 在室溫下的晶格常數(shù)是 6.0583 ,兩者的晶格失配度為 7.16%。InxGa1-xAs 的晶格常數(shù)遵循 Vegard's law[10],即線性疊加原理: 1 = ( ) (1-1)InxGa1-xAs 和 InAs 與 GaAs 晶格失配,在 GaAs 襯底上外延上述材料屬于異質(zhì)外延,一開始 InxGa1-xAs 和 InAs 晶格常數(shù)大承受壓應力,GaAs 晶格常數(shù)小承受拉應力,此時形成共格界面;隨著異質(zhì)外延厚度增加,超過臨界厚度后出現(xiàn)位錯呈現(xiàn)半共格界面;超過臨界厚度后,應力釋放,弛豫,呈現(xiàn)非共格界面,生長量子點或者 cross hatch 缺陷[11]。圖 1.3 是晶體共格界面、半共格界面、非共格界面的示意圖。
本文編號:3114803
【文章來源】:中國科學院大學(中國科學院物理研究所)北京市
【文章頁數(shù)】:101 頁
【學位級別】:博士
【部分圖文】:
半導體帶隙和晶格常數(shù)圖
用 4 個價電子形成共價鍵,即正四面體的分布格式,形成 GaA成晶體來看,GaAs 的化學鍵是共價鍵。但是,GaAs 晶體是原子構(gòu)成的,這兩種原子的電負性不同。Ga 原子電負性小。共價鍵中的電子對更傾向于 As 原子一邊,即從量子力學的子對出現(xiàn)在 As 原子周圍的概率大。 因此這種共價鍵具有一和 As 原子的電負性差是 0.37,所以該極性共價鍵有 30%的子的配位數(shù)是 4,一個 Ga 原子周圍有 4 個 As 原子,一個 Ga 原子。Ga 原子與 As 原子的連線是<111>晶向,(111)面是由于 GaAs 之間的共價鍵有 30%左右的離子鍵特性,因此面緊密。而(110)晶面之間的化學鍵是非極性共價鍵,鍵能相對體的自然解理面。
第一章 緒論GaAs 在室溫下的晶格常數(shù)是 5.65325 ,InAs 在室溫下的晶格常數(shù)是 6.0583 ,兩者的晶格失配度為 7.16%。InxGa1-xAs 的晶格常數(shù)遵循 Vegard's law[10],即線性疊加原理: 1 = ( ) (1-1)InxGa1-xAs 和 InAs 與 GaAs 晶格失配,在 GaAs 襯底上外延上述材料屬于異質(zhì)外延,一開始 InxGa1-xAs 和 InAs 晶格常數(shù)大承受壓應力,GaAs 晶格常數(shù)小承受拉應力,此時形成共格界面;隨著異質(zhì)外延厚度增加,超過臨界厚度后出現(xiàn)位錯呈現(xiàn)半共格界面;超過臨界厚度后,應力釋放,弛豫,呈現(xiàn)非共格界面,生長量子點或者 cross hatch 缺陷[11]。圖 1.3 是晶體共格界面、半共格界面、非共格界面的示意圖。
本文編號:3114803
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