與傳統(tǒng)激光加工技術(shù)相比,水導(dǎo)激光加工技術(shù)有著很多優(yōu)勢(shì)。根據(jù)水導(dǎo)激光加工的特點(diǎn),對(duì)半導(dǎo)體單晶Si片建立了水導(dǎo)激光打孔的熱力學(xué)模型,基于ANSYS二次開(kāi)發(fā)語(yǔ)言apdl對(duì)其進(jìn)行了加工過(guò)程的溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)的仿真,并與有著相同激光參數(shù)的傳統(tǒng)激光打孔進(jìn)行對(duì)比。結(jié)果表明,水導(dǎo)激光加工冷卻更快,由于水的強(qiáng)冷卻作用,水導(dǎo)激光打孔產(chǎn)生的熱影響區(qū)更小,用仿真的方法直接證明了水導(dǎo)激光打孔產(chǎn)生的熱應(yīng)力更少。 

【文章來(lái)源】：應(yīng)用激光. 2017,37(03)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 水導(dǎo)激光模型及基本原理
    1.1 水導(dǎo)激光打孔數(shù)值模型
    1.2 水導(dǎo)激光打孔數(shù)學(xué)模型
        1.2.1 邊界條件的處理
            1.2.1. 1 初始條件
            1.2.1. 2 熱流密度
            1.2.1. 3 熱對(duì)流[11]
        1.2.2 水導(dǎo)激光打孔過(guò)程簡(jiǎn)要分析
2 數(shù)值模擬
    2.1 溫度場(chǎng)分析
    2.2 應(yīng)力分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]基于ANSYS的激光切割溫度場(chǎng)仿真[J]. 袁偉,李占國(guó),蔡云光.  長(zhǎng)春大學(xué)學(xué)報(bào). 2013(12)
[2]微水導(dǎo)激光劃片工藝原理及應(yīng)用[J]. 王宏智.  電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備. 2008(03)
[3]激光打孔溫度場(chǎng)的數(shù)值分析與仿真[J]. 宋林森,史國(guó)權(quán),李占國(guó).  工具技術(shù). 2006(08)
[4]水導(dǎo)激光加工技術(shù)[J]. 蘇紅新.  光電子技術(shù)與信息. 1998(03)

博士論文
[1]水導(dǎo)激光微細(xì)加工技術(shù)研究[D]. 李靈.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2008

碩士論文
[1]SiCp/Al復(fù)合材料的水導(dǎo)激光加工技術(shù)研究[D]. 譚淞年.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2014
[2]激光作用下硅材料的熱應(yīng)力分析[D]. 趙菲.長(zhǎng)春理工大學(xué) 2010
[3]微水射流導(dǎo)引激光精密打孔過(guò)程的傳熱與流動(dòng)分析[D]. 詹才娟.江蘇大學(xué) 2009
[4]基于微水導(dǎo)激光加工技術(shù)的研究[D]. 劉備.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3106123