低介電玻纖是印刷電路板的核心基體材料,在提高大規(guī)模集成電路板的電絕緣性能,降低其發(fā)熱量和功耗方面起著至關(guān)重要的作用,是航空航天軍工設(shè)備、超級計算機(jī)等領(lǐng)域中尖端電子元器件不可或缺的材料。近年來,電子產(chǎn)品快速更新?lián)Q代,要求覆銅板具有更低的介電常數(shù)和介電損耗,從而加快信號的傳遞速度,減小串?dāng)_,降低能量損耗。然而,目前國內(nèi)常用的電子玻璃纖維存在介電常數(shù)和介電損耗高等問題,無法滿足國家在超級計算機(jī)、5G網(wǎng)絡(luò)、大飛機(jī)、高速列車等尖端領(lǐng)域的重大需求。因此,新型低介電玻璃纖維的研究非常必要。本論文在前期研究基礎(chǔ)上,設(shè)計了針對Al₂O₃、B₂O₃和SiO₂的三因素三水平的正交試驗,并對試樣進(jìn)行結(jié)構(gòu)和性能測試,綜合分析得出具有較優(yōu)性能的玻璃主要組分;然后,對基礎(chǔ)玻璃進(jìn)行稀土氧化物的單種摻雜和兩兩共摻的研究。通過對玻璃介電性能和熱性能測試,并結(jié)合紅外光譜和密度分析,對稀土摻雜鋁硼硅酸鹽玻璃的性能和結(jié)構(gòu)進(jìn)行了系統(tǒng)研究,在保證纖維成型性和熱穩(wěn)定性良好的基礎(chǔ)上,降低了介電常數(shù)和損耗,提高了玻璃的介電性能。... 

【文章來源】：濟(jì)南大學(xué)山東省

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【圖文】：

各組共摻玻璃中最低介電常數(shù)樣品的纖維掃描圖（a）LC-4（b）LY-5（c）CY-5Figure5.12SEMphotosofglasseswithsmallestdielectricconstantinpergroup(a)LC-4(b)LY-5(c)CY-5由上述研究可知，LC-4、LY-5和CY-5分別為各共摻組中具有最低介電常數(shù)和較

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3092277