以某汽車用芯片封裝項目為例,基于響應(yīng)面法試驗設(shè)計,結(jié)合微芯片封裝模擬軟件Moldflow 2018,以芯片翹曲變形量為響應(yīng)目標,對芯片封裝過程中影響翹曲變形的因素（模具溫度、注射壓力、注射時間）進行試驗設(shè)計。通過構(gòu)建Box-Behnken試驗設(shè)計模型,建立了模具溫度、注射壓力、注射時間和翹曲變形量之間的數(shù)學(xué)模型。利用該數(shù)學(xué)模型,構(gòu)建遺傳算法優(yōu)化的適應(yīng)度函數(shù),利用Matlab 2016軟件遺傳算法GUI（工具箱）,通過迭代計算,獲得翹曲變形的最小值及最小值時的參數(shù)組合。然后對模具進行反變形補償設(shè)計,進而達到設(shè)計要求。 

【文章來源】：塑料科技. 2020,48(09)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

塑封芯片工程圖

塑封芯片網(wǎng)格劃分模型

180℃、100 kg/cm2、5 s方案不同時刻充填情況

【參考文獻】：
期刊論文
[1]基于響應(yīng)面法的汽車接插件注塑工藝優(yōu)化[J]. 齊雪,廖秋慧,祝璐琨,陳杰,姚建沖,趙崢.  塑料科技. 2018(10)
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碩士論文
[1]空調(diào)面板注塑模充模流動分析及工藝參數(shù)優(yōu)化[D]. 劉麗平.太原理工大學(xué) 2010



本文編號：3084721