隨著LED封裝技術的發(fā)展,我國在LED下游產(chǎn)業(yè)已形成較大市場規(guī)模,但良品率瓶頸卻難以突破。智能化的LED封裝過程在現(xiàn)有工藝流程上增加了缺陷檢測和過程回溯機制,當品質(zhì)出現(xiàn)較大波動時,通過回溯缺陷產(chǎn)品的生產(chǎn)過程來定位并排除問題,以此提升LED良品率。缺陷檢測和過程回溯機制運用了圖像處理技術,面對高速產(chǎn)出的大批量LED產(chǎn)品,圖像處理的實時性瓶頸成為了實現(xiàn)智能化生產(chǎn)的主要障礙。圖像采集及預處理是圖像處理、圖像分析的前提,本文基于FPGA并行架構(gòu)處理器,研究了圖像采集及預處理操作的硬件加速實現(xiàn),旨在提升缺陷檢測和過程回溯機制的實時性。本文主要研究內(nèi)容如下:（1）提出了一種通過采集設備的VGA顯示信號獲取操作顯示圖像的通用方法,克服了因為LED封裝設備缺乏數(shù)據(jù)接口,無法直接采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)的困難;（2）研究了圖像采集系統(tǒng)的技術方案,設計了以FPGA為核心控制器的VGA顯示圖像采集板卡和CMOS圖像傳感器采集板卡,分析了不足之處和改進方案;（3）研究了圖像采集板卡的FPGA外設電路控制方案,采用Verilog語言實現(xiàn)了I2C控制器模塊、圖像采集模塊、SDRAM控制器模塊、串口控制器模塊及圖像顯示模塊。并... 

【文章來源】：華南理工大學廣東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：98 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

LED產(chǎn)業(yè)鏈劃分示意圖

圖 1-2 LED 封裝過程生產(chǎn)工藝流程圖 LED 封裝產(chǎn)業(yè)的智能化需求內(nèi) LED 封裝行業(yè)的年產(chǎn)量巨大，良品率的提升勢必為產(chǎn)業(yè)帶來豐厚利程的智能化成為了產(chǎn)業(yè)的迫切需求，智能化是指在現(xiàn)有工藝流程上增程回溯機制，將開環(huán)生產(chǎn)工藝流程轉(zhuǎn)變?yōu)殚]環(huán)結(jié)構(gòu)，使得生產(chǎn)缺陷產(chǎn)

圖 1-3 LED 封裝過程智能化的原理流程圖回溯機制是 LED 封裝過程智能化的重點，智能化生產(chǎn)過程的實現(xiàn)需要解決缺陷檢測文提出的解決方案如下：決方案。封裝生產(chǎn)設備普遍缺乏通信接口，作顯示界面中的圖像卻包含了豐富的生產(chǎn)通過采集生產(chǎn)設備的操作顯示圖像能夠為方案。圖像處理技術是工業(yè)缺陷檢測領域。隨著檢測實時性要求的不斷提高，檢測作能夠簡化圖像處理過程的復雜度，但運像預處理操作，能夠在很大程度上提升缺陷


本文編號：3073700