PCB板是電子元器件電氣連接的載體。PCB板鍍銅是在其孔壁上鍍一層銅薄膜。目前在工業(yè)中廣泛采用連續(xù)鍍銅,在鍍銅生產(chǎn)線上完成大部分工序。PCB板鍍銅生產(chǎn)線由多個(gè)部分組成,在滿足工藝要求的前提下,為了盡可能降低成本并提高效率,各部分的設(shè)計(jì)都非常關(guān)鍵。以某條PCB板鍍銅生產(chǎn)線為例,主要介紹了鍍槽、傳動(dòng)裝置、氣動(dòng)系統(tǒng)和控制電路的設(shè)計(jì)。 

【文章來(lái)源】：電鍍與環(huán)保. 2020,40(03)北大核心

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【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]ABS全自動(dòng)塑料電鍍生產(chǎn)線三維設(shè)計(jì)及關(guān)鍵結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究[D]. 劉海濤.江南大學(xué) 2009



本文編號(hào)：3020328