隨著5G時代的到來,電子設備系統(tǒng)中信息傳輸最顯著的特性就是高速高頻化,這使得印制電路板不僅需要具有更高的集成度,同時還得具有更大的數(shù)據(jù)傳輸量的能力,因此高頻高速印制電路板成為了印制電路板領域的研發(fā)熱點。與此相應,高頻樹脂材料的研發(fā)也從傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂逐步轉移到碳氫樹脂。通常情況下,覆銅板中常用的碳氫樹脂體系有:聚異戊二烯體系,聚丁二稀體系,三元乙丙共聚體系等,其中最典型的是聚丁二稀體系。目前通過使用碳氫樹脂材料實現(xiàn)的主流高頻產品大都由國外公司研發(fā)生產,而我國對覆銅板用碳氫樹脂的研究還比較少。本文選用聚丁二烯（PB）,苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）,三元乙丙橡膠（EPDM）三種碳氫樹脂,通過溶液共混的方法制備了PB/SBS/EPDM三元共混物。研究了不同種類的EPDM和1,4-雙叔丁基過氧異丙基苯（BIPB）用量對三元共混物性能的影響。全文的主要研究內容如下:1.將不同牌號的EPDM與PB,SBS共混,制備了PB/SBS/EPDM三元共混物,通過DSC對三元共混物體系的固化反應進行了研究。對三元共混物的交聯(lián)密度,力學性能,吸水率,熱穩(wěn)定性以及介電性能進行了測試和分析。結果表明,與EPDM... 

【文章來源】：電子科技大學四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 高頻覆銅板用基體樹脂分類
        1.2.1 聚四氟乙烯
        1.2.2 聚苯醚
        1.2.3 環(huán)氧樹脂
        1.2.4 聚碳氫樹脂
        1.2.5 高頻覆銅板常用樹脂概況總結
    1.3 覆銅板用碳氫樹脂
        1.3.1 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物概況
            1.3.1.1 SBS的結構與性能
            1.3.1.2 SBS的應用
        1.3.2 三元乙丙橡膠概況
            1.3.2.1 三元乙丙橡膠的結構與性能
            1.3.2.2 三元乙丙橡膠的應用
        1.3.3 聚丁二烯概況
            1.3.3.1 聚丁二烯的結構與性能
            1.3.3.2 聚丁二烯的應用
    1.4 覆銅板的介電常數(shù)
        1.4.1 介電常數(shù)及其影響因素
        1.4.2 介電損耗及其影響因素
    1.5 碳氫樹脂研究現(xiàn)狀
    1.6 本課題的研究目的及意義
    1.7 本課題的研究內容
第二章 制備工藝與固化工藝研究
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 原材料
        2.2.2 實驗儀器設備
    2.3 溶劑及引發(fā)劑的選擇
        2.3.1 溶劑的選擇
        2.3.2 引發(fā)劑的選擇
    2.4 制備方法及工藝研究
    2.5 本章小結
第三章 不同種類的EPDM對 PB/SBS/EPDM共混物性能的影響
    3.1 引言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 原材料
        3.2.2 實驗儀器設備
    3.3 實驗步驟
    3.4 樣品表征方法
        3.4.1 差示掃描量熱分析
        3.4.2 凝膠含量
        3.4.3 溶脹比
        3.4.4 力學性能測試
        3.4.5 熱穩(wěn)定性分析
        3.4.6 吸水率
        3.4.7 介電性能
    3.5 實驗結果與分析
        3.5.1 DSC測試分析
        3.5.2 交聯(lián)密度
        3.5.3 力學性能
        3.5.4 熱性能
        3.5.5 吸水率
        3.5.6 介電性能
    3.6 本章小結
第四章 BIPB用量對PB/SBS/EPDM三元共混物性能的影響
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 原材料
        4.2.2 實驗設備
    4.3 實驗步驟
    4.4 樣品表征方法
    4.5 結果與分析
        4.5.1 DSC測試分析
        4.5.2 交聯(lián)密度
        4.5.3 熱性能
        4.5.4 吸水率
        4.5.5 力學性能
        4.5.6 介電性能
        4.5.7 傅里葉變換紅外光譜
    4.6 本章小結
第五章 結論與展望
    5.1 結論
    5.2 展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的成果


【參考文獻】：
期刊論文
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[3]高性能多層PCB基材配方研究[J]. 張洪文.  覆銅板資訊. 2016(04)
[4]從專利看高速覆銅板開發(fā)中新型樹脂材料的運用——高速覆銅板專利戰(zhàn)的新觀察之二[J]. 祝大同.  覆銅板資訊. 2016(02)
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碩士論文
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[6]高頻低介損覆銅箔板及其電氣絕緣基板的研制[D]. 徐杰.東華大學 2016
[7]EPDM/POE/PP三元共混改性熱塑性彈性體[D]. 張艷芬.青島科技大學 2014
[8]纖維與粉末填充改性增強聚四氟乙烯復合材料的制備與性能研究[D]. 朱恩波.江蘇大學 2010
[9]酸性光亮鍍銅工藝研究[D]. 呂重安.中南大學 2009
[10]NBR/EPDM共混膠性能研究[D]. 谷國.青島科技大學 2009



本文編號：3003285