發(fā)布時(shí)間：2021-01-18 09:57

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)品制造業(yè)中,自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛。目前,在半導(dǎo)體封裝的后道工序中,自動(dòng)化的視覺檢測(cè)已經(jīng)起到了非常重要的作用,尤其體現(xiàn)在方型扁平式封裝半導(dǎo)體（QFP）產(chǎn)品管腳尺寸的精確測(cè)量上。本文針對(duì)某半導(dǎo)體封裝工廠的需要,在后道的切筋成型工藝之后,研究設(shè)計(jì)一臺(tái)對(duì)于QFP管腳尺寸的自動(dòng)測(cè)量設(shè)備。這種測(cè)量設(shè)備的分揀機(jī)構(gòu)是研究設(shè)計(jì)的重點(diǎn),它與業(yè)界公認(rèn)的視覺系統(tǒng)完美結(jié)合,以較低的成本實(shí)現(xiàn)對(duì)QFP產(chǎn)品管腳尺寸的精確測(cè)量。以下是本文主要的研究設(shè)計(jì)內(nèi)容:1.硬件的研究與設(shè)計(jì)。參考目前已有的自動(dòng)化測(cè)量設(shè)備,重新研究設(shè)計(jì)分揀機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu),并搭建兩軸傳動(dòng)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)提取和釋放產(chǎn)品的功能;利用兩氣缸組合,實(shí)現(xiàn)三種不同尺寸產(chǎn)品之間的位置轉(zhuǎn)換,并根據(jù)定位精度要求不同,合理選擇伺服和步進(jìn)電機(jī)。電氣方面,采用凌華科技的四軸電機(jī)控制卡和高速連接總線輸入/輸出卡,來搭建整臺(tái)設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),并依照視覺系統(tǒng)的信號(hào)定義,研究設(shè)計(jì)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路與輸入/輸出卡進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換。2.軟件的研究與設(shè)計(jì)。測(cè)量設(shè)備的控制程序通過C++Builder 2010軟件進(jìn)行開發(fā),并與視覺系統(tǒng)采用同一個(gè)工控機(jī),以此來節(jié)約成本�？刂瞥绦虬ㄗ詣�(dòng)運(yùn)行、程... 

【文章來源】：天津大學(xué)天津市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

管腳尖到對(duì)面

于投影儀正下方，利用投影原理測(cè)量出兩個(gè)管腳尖的距離。但受限于目測(cè)管腳尖邊緣標(biāo)準(zhǔn)不確定，且芯片擺放角度也會(huì)對(duì)測(cè)量造成偏差，以致測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性都不高。而且人為從托盤中拿取芯片并測(cè)量的過程也有可能對(duì)芯片的管腳造成傷害。(2) 對(duì)于管腳底面到塑封體底面的距離，同樣利用投影儀進(jìn)行測(cè)量。將 QFP 產(chǎn)品利用真空吸附固定在一個(gè)治具上，使其垂直豎起。這種測(cè)量方法的缺點(diǎn)與管腳尖到對(duì)面管腳尖的距離測(cè)量一樣，有很多人為因素都會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。(3) 對(duì)于管腳共面性，利用電子顯微鏡，將芯片放置在一個(gè)有 135°鏡面磨光的金屬臺(tái)上，使芯片側(cè)面可以通過反射成像于電子顯微鏡后的屏幕上，然后測(cè)量管腳底部到平面的距離。這種方法的缺點(diǎn)與上面兩種距離的測(cè)量一樣，還可能由于使用的光源組合或強(qiáng)弱不同導(dǎo)致成像不同，測(cè)量結(jié)果自然會(huì)有差別。所以，人工測(cè)量的重復(fù)性，再現(xiàn)性和準(zhǔn)確性并不高，且同一個(gè)操作員長期測(cè)量也會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)有先入為主的影響，那么這就有可能造成次品漏放。綜上所述，人工測(cè)量有其無法回避的缺點(diǎn)。

天津大學(xué)碩士學(xué)位論文并原位放回，沒有分揀需求。三個(gè)：管腳尖到對(duì)面管腳尖的距離，。之間進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換。本文設(shè)備的開發(fā)目的和它的主要功能可以總結(jié)出本文設(shè)備的功能和運(yùn)行流

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]基于PLC控制的智能分揀系統(tǒng)的開發(fā)研究[D]. 王俊.江西農(nóng)業(yè)大學(xué) 2015
[2]QFP/BGA芯片引腳視覺測(cè)量技術(shù)研究[D]. 楊碩.華中科技大學(xué) 2015
[3]基于機(jī)器視覺的QFP芯片三維外觀檢測(cè)[D]. 羅明成.華中科技大學(xué) 2012
[4]基于機(jī)器視覺的IC芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)[D]. 許國慶.華南理工大學(xué) 2010
[5]大功率LED全自動(dòng)分揀機(jī)的開發(fā)研究[D]. 丁鵬飛.浙江工業(yè)大學(xué) 2007
[6]基于SolidWorks的機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真研究[D]. 韓銳.西安理工大學(xué) 2004



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