目的對球柵陣列封裝（Ball Grid Array,BGA）芯片中由于焊接過程中產(chǎn)生的氣體未能及時逸出所致的空洞缺陷進(jìn)行3D檢測,以降低缺陷檢測難度和提高準(zhǔn)確率,為實現(xiàn)BGA產(chǎn)品的流水線檢測奠定基礎(chǔ).方法利用X射線三維顯微鏡對BGA芯片進(jìn)行掃描與重建得到3D模型,將模型等距切片后轉(zhuǎn)為灰度圖像,根據(jù)3D可視化結(jié)果和灰度直方圖選擇固定閾值進(jìn)行全局閾值分割,將分割得到的二值圖進(jìn)行連通區(qū)域標(biāo)記并計算各區(qū)域面積,最后采用積分法求取焊球和空洞體積并計算空洞率.結(jié)果與2D檢測方法對比,該方法可以有效去除圖像中的多元器件重疊的不利因素,可直接觀察空洞缺陷的大小及位置;在BGA切片圖像中標(biāo)記分割閾值的等值面并測量焊球和空洞的直徑,將測量結(jié)果與DR圖像中的測量值對比,最大誤差為3.726μm,表明該方法可以準(zhǔn)確地分割焊球及空洞特征.結(jié)論該方法可以有效地檢測出BGA中的空洞缺陷,并準(zhǔn)確地計算出焊球和空洞體積及基于體積的空洞率. 

【文章來源】：沈陽建筑大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2020,36(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：8 頁

【部分圖文】：

標(biāo)記規(guī)則

計算連通區(qū)域面積時,將面積用像素點數(shù)量表示.使用標(biāo)記累加法對圖像中帶有相同標(biāo)記的像素點進(jìn)行累加(如遇到標(biāo)號為1的像素點就累加到1號連通區(qū)域),以得到各連通區(qū)域像素點的數(shù)量.圖像總面積,即圖像像素點總數(shù)用Sarea0表示;圖像的背景定義為1號連通區(qū)域,用Sarea1表示;焊球由焊料和空洞組成,焊料定義為2號連通區(qū)域,用Sarea2表示;空洞面積用Sarea3表示,標(biāo)記示意圖如圖6所示.由于每個焊球中可能存在多個空洞,將所有空洞面積逐一累加較為復(fù)雜.為使計算更加快捷,空洞部分的面積由圖像像素點總數(shù)減去1號和2號連通區(qū)域像素點總數(shù)得到:

BGA切片

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：2976170