發(fā)布時(shí)間：2021-01-06 13:51

　　研究了一種用于晶圓級(jí)封裝中玻璃晶圓介電常數(shù)提取的方法。通過(guò)在玻璃晶圓上利用晶圓級(jí)再布線技術(shù),實(shí)現(xiàn)諧振環(huán)電路的制作,利用射頻毫米波探針臺(tái)完成S參數(shù)的測(cè)量,最后通過(guò)仿真曲線與實(shí)測(cè)曲線的擬合完成玻璃晶圓相對(duì)介電常數(shù)的提取。結(jié)果表明,在10～60 GHz頻段內(nèi),玻璃晶圓的介電常數(shù)隨著頻率的升高而降低,在60 GHz時(shí)相對(duì)介電常數(shù)值約等于6.4。利用提取的結(jié)果,完成了一款單極子毫米波天線的設(shè)計(jì)和制作,實(shí)測(cè)結(jié)果顯示天線中心頻點(diǎn)、帶寬與設(shè)計(jì)值保持一致,驗(yàn)證了文中采用的介電常數(shù)提取方法的有效性。 

【文章來(lái)源】：電子元件與材料. 2020,39(06)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【部分圖文】：

諧振環(huán)電路圖

文中諧振電路的制作基于晶圓級(jí)封裝平臺(tái)的能力,利用晶圓級(jí)再布線技術(shù)(RDL)實(shí)現(xiàn)。再布線技術(shù)是在晶圓表面沉積金屬層和介質(zhì)層并形成相應(yīng)的布線電路以實(shí)現(xiàn)信號(hào)端口的再分布或端口間互聯(lián)。在這里,玻璃晶圓代替了傳統(tǒng)的半導(dǎo)體晶圓,布線電路即為諧振環(huán)電路。具體工藝制作流程如圖2所示。玻璃晶圓尺寸選取為8英寸,厚度300 μm。最后劃切成單顆便于后續(xù)測(cè)試。圖3為最終制作完成的單顆諧振環(huán)電路。圖3 諧振環(huán)電路實(shí)物圖

諧振環(huán)電路實(shí)物圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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