多單元逆導(dǎo)型IGBT電壓回跳現(xiàn)象的抑制策略研究
發(fā)布時(shí)間:2021-01-05 14:37
逆導(dǎo)型絕緣柵雙極型晶體管(RC-IGBT)在從單極性導(dǎo)通模式切換至雙極性導(dǎo)通模式的過程中,存在特有的電壓回跳現(xiàn)象,影響了器件的可靠性,增大了開關(guān)損耗。此處對(duì)RC-IGBT的導(dǎo)通過程進(jìn)行了詳細(xì)的理論分析,針對(duì)造成電壓回跳現(xiàn)象的橫向電子電流,使用微元法建立了電流微分模型,提出了一種通過優(yōu)化器件底面布局來抑制電壓回跳的解決策略,并給出了增加并聯(lián)MOSFET單元數(shù)量、適當(dāng)減小N+短路區(qū)長(zhǎng)度、調(diào)整N+短路區(qū)位置等具體實(shí)施方案。該研究利用Silvaco TCAD仿真軟件,結(jié)合半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)了實(shí)物RC-IGBT芯片的無回跳輸出特性,有力驗(yàn)證了所提抑制策略的有效性,為RC-IGBT的設(shè)計(jì)提供了有價(jià)值的參考。
【文章來源】:電力電子技術(shù). 2020年07期 北大核心
【文章頁數(shù)】:4 頁
【部分圖文】:
圖3多單元RC-1GBT器件結(jié)構(gòu)??Fig.?3?Device?structure?of?RC-IGBT?with?multiple?cells??
響,仿真器件采用5單元并??聯(lián)結(jié)構(gòu),且以P=?1:3。??0?10?20?30?40??職V??圖5不同ZN:ZP的導(dǎo)通曲線對(duì)比??Fig.?5?Comparison?of?turn-on?curves?of?different?lN'lP??可以看出,回跳電壓值Af/j與ZN:ZP的比值成??126??圖5仿真了^和4對(duì)電壓回跳現(xiàn)象的影響,??仿真器件采用6單元并聯(lián)結(jié)構(gòu),且N+短路區(qū)處于??器件底部的中央位置。??〇??-20?20?60?100??f/CE/v??圖4導(dǎo)通曲線對(duì)比??Fig.?4?Comparison?of?tum-on?curves??MOSFET單元寬度82?pm;P基區(qū)深度3?|xm;N+源??區(qū)摻雜濃度lxlGPcnryPhosphorhN緩沖層厚度??2?|xm;P?基區(qū)摻雜濃度?lxl016Crrr3(B〇r〇n);N?緩沖??層摻雜濃度5xl016cm-3(Phosph〇r);N漂移區(qū)摻雜??濃度?lxl014cnT3(Phosphor);P+注入層厚度?1?|xm;??P+源區(qū)摻雜濃度1?x?1020?cm-3?(?Boron?)?;?P+注入層摻雜??濃度?1?xlO20?crrT3(Boron);門極電壓[4=10?V;?N+短??路區(qū)摻雜濃度lxlO20?cm-3(Phosphor);N+短路區(qū)厚??度lixm。為了定量判斷電壓回跳現(xiàn)象的嚴(yán)重程??度,將測(cè)量輸出特性曲線中回折部分水平反向的??電壓差值At/』作為參考依據(jù)。??研宄了器件頂部M0SFET單元的數(shù)量對(duì)電壓??回跳現(xiàn)象的影響,改變并聯(lián)M0SFET單元數(shù)量的??同時(shí),始終保持Wp?=?1:3,且N噸
全消除。??正比例關(guān)系,當(dāng)ZN相對(duì)ZP較小時(shí)乂集中流向N+??短路區(qū),來自N漂移區(qū)的電子會(huì)在N+短路區(qū)處累??積,增大了集電極等效電阻私,對(duì)抑制電壓回跳??有一定的幫助,這與電流微分模型中的理論推導(dǎo)??相符。然而,較短的短路區(qū)同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致器件??的反向?qū)娮柙龃,反向恢?fù)時(shí)間增長(zhǎng),所以不??可過分縮短/N。??圖6仿真了?N+短路區(qū)在器件底部的相對(duì)位置??對(duì)電壓回跳現(xiàn)象的影響,仿真器件采用5單元并??聯(lián)結(jié)構(gòu),且以P=?1:3。??0?10?20?30?40??職V??圖5不同ZN:ZP的導(dǎo)通曲線對(duì)比??Fig.?5?Comparison?of?turn-on?curves?of?different?lN'lP??可以看出,回跳電壓值Af/j與ZN:ZP的比值成??126??圖5仿真了^和4對(duì)電壓回跳現(xiàn)象的影響,??仿真器件采用6單元并聯(lián)結(jié)構(gòu),且N+短路區(qū)處于??器件底部的中央位置。??〇??-20?20?60?100??f/CE/v??圖4導(dǎo)通曲線對(duì)比??Fig.?4?Comparison?of?tum-on?curves??MOSFET單元寬度82?pm;P基區(qū)深度3?|xm;N+源??區(qū)摻雜濃度lxlGPcnryPhosphorhN緩沖層厚度??2?|xm;P?基區(qū)摻雜濃度?lxl016Crrr3(B〇r〇n);N?緩沖??層摻雜濃度5xl016cm-3(Phosph〇r);N漂移區(qū)摻雜??濃度?lxl014cnT3(Phosphor);P+注入層厚度?1?|xm;??P+源區(qū)摻雜濃度1?x?1020?cm-3?(?Boron?)?;?P+注入層摻雜??濃度?1?xlO20?crrT3(B
本文編號(hào):2958843
【文章來源】:電力電子技術(shù). 2020年07期 北大核心
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【部分圖文】:
圖3多單元RC-1GBT器件結(jié)構(gòu)??Fig.?3?Device?structure?of?RC-IGBT?with?multiple?cells??
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全消除。??正比例關(guān)系,當(dāng)ZN相對(duì)ZP較小時(shí)乂集中流向N+??短路區(qū),來自N漂移區(qū)的電子會(huì)在N+短路區(qū)處累??積,增大了集電極等效電阻私,對(duì)抑制電壓回跳??有一定的幫助,這與電流微分模型中的理論推導(dǎo)??相符。然而,較短的短路區(qū)同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致器件??的反向?qū)娮柙龃,反向恢?fù)時(shí)間增長(zhǎng),所以不??可過分縮短/N。??圖6仿真了?N+短路區(qū)在器件底部的相對(duì)位置??對(duì)電壓回跳現(xiàn)象的影響,仿真器件采用5單元并??聯(lián)結(jié)構(gòu),且以P=?1:3。??0?10?20?30?40??職V??圖5不同ZN:ZP的導(dǎo)通曲線對(duì)比??Fig.?5?Comparison?of?turn-on?curves?of?different?lN'lP??可以看出,回跳電壓值Af/j與ZN:ZP的比值成??126??圖5仿真了^和4對(duì)電壓回跳現(xiàn)象的影響,??仿真器件采用6單元并聯(lián)結(jié)構(gòu),且N+短路區(qū)處于??器件底部的中央位置。??〇??-20?20?60?100??f/CE/v??圖4導(dǎo)通曲線對(duì)比??Fig.?4?Comparison?of?tum-on?curves??MOSFET單元寬度82?pm;P基區(qū)深度3?|xm;N+源??區(qū)摻雜濃度lxlGPcnryPhosphorhN緩沖層厚度??2?|xm;P?基區(qū)摻雜濃度?lxl016Crrr3(B〇r〇n);N?緩沖??層摻雜濃度5xl016cm-3(Phosph〇r);N漂移區(qū)摻雜??濃度?lxl014cnT3(Phosphor);P+注入層厚度?1?|xm;??P+源區(qū)摻雜濃度1?x?1020?cm-3?(?Boron?)?;?P+注入層摻雜??濃度?1?xlO20?crrT3(B
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