近年來(lái),隨著電子元件不斷地向小型化、集成化、大功率化方向發(fā)展,在其使用功能和性能都不斷提高的同時(shí),功耗和發(fā)熱量也隨之持續(xù)增加。電子元器件的溫度每升高10℃,其可靠性下降50%,由此可見(jiàn),散熱問(wèn)題已成為制約電子技術(shù)高速發(fā)展的重要瓶頸問(wèn)題。為了有效解決散熱問(wèn)題,學(xué)術(shù)界和工業(yè)界都投入了大量的精力去研究,目前已逐漸發(fā)展成為一門(mén)涉及散熱設(shè)備、散熱方式、散熱材料等方面的新興學(xué)科—熱管理（Thermal Management）學(xué)科�，F(xiàn)在主流的電子元件散熱方式是風(fēng)扇散熱,即在高功率電子元件上安裝外加風(fēng)扇,而剛性接觸的電子元件和風(fēng)扇之間并不是完美貼合的平面,存在大量的空氣間隙,低熱導(dǎo)率的空氣使風(fēng)扇的散熱效果變差,所以用于填補(bǔ)兩者間隙的熱界面材料應(yīng)運(yùn)而生,導(dǎo)熱墊片是熱界面材料的一種并且擁有幾十億人民幣的市場(chǎng)份額。本課題從微觀及宏觀兩方面出發(fā)研究了高導(dǎo)熱墊片的制備方法,微觀方面主要研究了偶聯(lián)劑對(duì)非均質(zhì)漿料的界面改性,降低漿料粘度,提高粉體填充量以及增強(qiáng)粉體和基體的連接,并發(fā)現(xiàn)正癸基三甲氧基硅烷使用量為2.5%時(shí),最多可使粘度下降43%,此外,預(yù)處理法對(duì)導(dǎo)熱墊片熱導(dǎo)率的提升效果最明顯,最高可提升14.1%。宏... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

熱界面材料使用原理

導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)[19]

哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程碩士學(xué)位論文一粒徑的粉體作為填料制備導(dǎo)熱硅脂就會(huì)有相當(dāng)大的空間是低導(dǎo)熱的的，面心立方中有 4 個(gè)八面體間隙，其間隙半徑為 0.414R(R 為晶格上徑)，有 8 個(gè)四面體間隙，其間隙半徑為 0.225R。參考金屬面心立方晶，通過(guò)粉體復(fù)配使大粒徑的粉體之間的間隙充滿即可形成最緊密的導(dǎo)如圖 1-3 所示[20]。圖 1-2 導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)[19]Fig.1-2 Thermal network[19](a) 少量填充 (b) 適量填充 (c) 過(guò)量填充(a) Low filling rate (b) Opportune filling rate (c) Over filling rate

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]高壓大功率芯片封裝的散熱研究與優(yōu)化設(shè)計(jì)[J]. 王德成,楊勛勇,楊發(fā)順,胡銳,王志寬,陳瀟.  微電子學(xué). 2018(06)
[2]流淌型高導(dǎo)熱絕緣導(dǎo)熱硅脂的制備與性能研究[J]. 雷書(shū)操,歐靜,張群朝.  粘接. 2018(11)
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[4]LED封裝基板研究新進(jìn)展[J]. 陳畢達(dá),甘貴生.  精密成形工程. 2018(01)
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[6]一種基于穩(wěn)態(tài)熱流法的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀器及方法[J]. 劉世杰,吳鵬章,王夢(mèng)蛟,戴德盈.  橡塑技術(shù)與裝備. 2017(17)
[7]聚合物/氮化硼填充型導(dǎo)熱界面材料研究進(jìn)展[J]. 葛鑫,陳循軍,吳淑芳,馮曉萌,葛建芳.  廣州化工. 2017(10)
[8]高性能有機(jī)硅導(dǎo)熱材料的制備與研究[J]. 王紅玉,萬(wàn)煒濤,陳田安.  有機(jī)硅材料. 2017(02)
[9]石墨烯基環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合熱界面材料的制備及熱性能[J]. 唐波,許繼星,黃維秋.  硅酸鹽學(xué)報(bào). 2017(01)
[10]導(dǎo)熱硅脂的研究進(jìn)展[J]. 馮梅玲.  有機(jī)硅材料. 2016(05)

博士論文
[1]高性能包覆型和微膠囊型復(fù)合相變材料的制備及其熱特性研究[D]. 苑坤杰.華南理工大學(xué) 2018
[2]高導(dǎo)熱柔性相變材料及其熱控特性研究[D]. 李皖皖.中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) 2017

碩士論文
[1]碳納米管定向填充天然橡膠導(dǎo)熱性能的實(shí)驗(yàn)研究[D]. 馮娟娟.青島科技大學(xué) 2014
[2]大功率LED散熱用導(dǎo)熱硅橡膠的制備與性能研究[D]. 毛建輝.重慶大學(xué) 2014
[3]大功率LED散熱用導(dǎo)熱硅脂的制備與性能研究[D]. 鐘前剛.重慶大學(xué) 2011



本文編號(hào)：2953548