傳統(tǒng)的發(fā)光二極管（LED）封裝材料主要分為環(huán)氧樹脂與有機(jī)硅樹脂,它們存在易黃變、易老化、耐候性差和折射率低等諸多缺點。一些具有高折射率、紫外吸收性能優(yōu)良的納米金屬氧化物（如二氧化鈦、二氧化硅、氧化鋅和二氧化鋯等）與環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅樹脂進(jìn)行復(fù)合,不僅能大幅度提高封裝材料的折射率,還能提高材料的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能。綜述近年來無機(jī)納米粒摻雜硅樹脂或環(huán)氧樹脂的制備方法,分析評估其工藝與封裝材料性能,并介紹了國內(nèi)外LED封裝用有機(jī)無機(jī)復(fù)合材料的研究進(jìn)展。 

【文章來源】：化工新型材料. 2020年01期 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 共混法
    1.1 機(jī)械共混法
    1.2 溶液混合法
2 溶膠-凝膠法
    2.1 原位溶膠化
    2.2 原位聚合法
    2.3 其他方法
3 結(jié)論



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