LED封裝用復(fù)合材料研究進展
發(fā)布時間:2021-01-02 06:08
傳統(tǒng)的發(fā)光二極管(LED)封裝材料主要分為環(huán)氧樹脂與有機硅樹脂,它們存在易黃變、易老化、耐候性差和折射率低等諸多缺點。一些具有高折射率、紫外吸收性能優(yōu)良的納米金屬氧化物(如二氧化鈦、二氧化硅、氧化鋅和二氧化鋯等)與環(huán)氧樹脂或有機硅樹脂進行復(fù)合,不僅能大幅度提高封裝材料的折射率,還能提高材料的熱穩(wěn)定性和機械性能。綜述近年來無機納米粒摻雜硅樹脂或環(huán)氧樹脂的制備方法,分析評估其工藝與封裝材料性能,并介紹了國內(nèi)外LED封裝用有機無機復(fù)合材料的研究進展。
【文章來源】:化工新型材料. 2020年01期 北大核心
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
1 共混法
1.1 機械共混法
1.2 溶液混合法
2 溶膠-凝膠法
2.1 原位溶膠化
2.2 原位聚合法
2.3 其他方法
3 結(jié)論
本文編號:2952806
【文章來源】:化工新型材料. 2020年01期 北大核心
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
1 共混法
1.1 機械共混法
1.2 溶液混合法
2 溶膠-凝膠法
2.1 原位溶膠化
2.2 原位聚合法
2.3 其他方法
3 結(jié)論
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