微電子用玻璃基板加工過程中需要將來料的大板玻璃切割分?jǐn)喑尚“?以往采用機(jī)械定位的方式,通過定位治具與工件進(jìn)行機(jī)械接觸,工件的側(cè)邊受到定位治具的壓力,易發(fā)生形變或者因外力產(chǎn)生崩口或裂痕等缺陷,良品率較低。針對上述問題,設(shè)計了基于視覺定位的玻璃基板切割分?jǐn)嗌a(chǎn)設(shè)備,論述了玻璃基板切割分?jǐn)鄼C(jī)構(gòu)設(shè)計的整體方案、結(jié)構(gòu)組成、視覺定位系統(tǒng)的功能及控制流程。上料搬運、切割和分?jǐn)噙^程中分別采用線陣相機(jī)識別系統(tǒng)進(jìn)行初對位和自動對位,減少了單片玻璃的邊破和角破,提高了單片玻璃的邊緣質(zhì)量。 

【文章來源】：機(jī)床與液壓. 2020年09期 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

設(shè)備機(jī)械組成圖

切割分?jǐn)嗌a(chǎn)線結(jié)構(gòu)如圖2所示,主要由上料搬運部件、切割部件1、升降拾取部件1、移動翻轉(zhuǎn)部件1、分?jǐn)嗖考?、下料搬運部件1、切割部件2、升降拾取部件2、移動翻轉(zhuǎn)部件2、分?jǐn)嗖考?、下料搬運部件A、下料搬運部件B、單片拾取部件、Dummy條處理部件、單片檢測、來料不良分揀及NG品緩存等部件構(gòu)成。2 視覺定位系統(tǒng)設(shè)計

上料搬運部件結(jié)構(gòu)如圖5所示,由傳輸組件、升降組件、吸附組件等三部分構(gòu)成。其功能是采用機(jī)械手真空吸盤吸附抓取方式,機(jī)械手臂上下升降運動從玻璃料盒中拾取玻璃,左右運動將玻璃從料盒位置移動到切割平臺位置。同時,為節(jié)省時間和提高效率,搬運過程中通過光學(xué)系統(tǒng)實現(xiàn)對玻璃的初定位。此外,上料搬運部件還包括自動檢測有無玻璃、異常報警、玻璃定位等機(jī)構(gòu)[5]。圖4 上料傳輸部件結(jié)構(gòu)示意圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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