為了在極端環(huán)境下對(duì)芯片進(jìn)行高效準(zhǔn)確的可靠性試驗(yàn),本文利用C#編程語言及相應(yīng)的測試設(shè)備與環(huán)境設(shè)備搭建了 一套多功能專用芯片(MFC)可靠性測試系統(tǒng)。系統(tǒng)針對(duì)自主研發(fā)的T/R多功能專用芯片的測試需求設(shè)計(jì),通過設(shè)計(jì)FPGA開發(fā)板,并配合自主研發(fā)的多功能控制芯片實(shí)現(xiàn)控制信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,能夠簡單、準(zhǔn)確地切換待測芯片工作狀態(tài)。綜合C#、可視化編程技術(shù)、VISA(虛擬儀器軟件結(jié)構(gòu))、MYSQL數(shù)據(jù)庫、串口通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)了儀器一鍵設(shè)置、芯片狀態(tài)自動(dòng)切換、參數(shù)自動(dòng)測試、數(shù)據(jù)自動(dòng)處理保存與結(jié)果分析報(bào)告等功能。此外,系統(tǒng)根據(jù)微波腔體設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)加工了一款臨時(shí)封裝夾具,該夾具性能優(yōu)良,對(duì)測試數(shù)據(jù)的影響較小,可以很好地滿足極端環(huán)境下的可靠性試驗(yàn)。結(jié)合測試系統(tǒng)中的輔助測溫系統(tǒng)和環(huán)境設(shè)備,本文對(duì)多功能專用芯片進(jìn)行三溫試驗(yàn)、穩(wěn)態(tài)壽命試驗(yàn)、抗輻照試驗(yàn)。經(jīng)檢驗(yàn),整個(gè)測試系統(tǒng)操作簡單、測試速度快、結(jié)果精確,可支持多功能專用芯片的大部分可靠性試驗(yàn)需求。 

【文章來源】：浙江大學(xué)浙江省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

芯片?

的是網(wǎng)絡(luò)入射信號(hào)與反射信號(hào)的功率，并且無需將網(wǎng)絡(luò)開路或短路處理，只需將??輸入輸出的端口阻抗匹配到傳輸線阻抗；即可。如有需要，Ｓ參數(shù)也可直接轉(zhuǎn)換??為Ｚ參數(shù)和Ｙ參數(shù)［１５］。二端口?Ｓ參數(shù)示意圖如圖２．２所示。歸一化的電壓波定??義如下：??ａｎ＝＾Ａ＝＾：，ｔ，＝?Ｕ２?（２＇�。�??式中Ｇ及Ｇ為端口的入射電壓波和反射電壓波，＆為端口阻抗。Ｓ參數(shù)的??定義如下：??７??

位測量和群延遲測量。此外矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀擁有強(qiáng)大的校準(zhǔn)功能，可以通過數(shù)學(xué)??的方法消除設(shè)備自身的系統(tǒng)誤差，以獲得精確的測量結(jié)果。矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀內(nèi)部??原理框圖如圖２．３所示。??９??

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號(hào)：2938820