傳統(tǒng)元器件的引腳以及SMT組裝過程中使用焊料所含的鉛元素會(huì)對(duì)自然環(huán)境產(chǎn)生污染,故電子產(chǎn)品開始進(jìn)入無鉛化,無鉛元器件、無鉛焊料大量涌現(xiàn);但由于有鉛元器件及焊料的可焊性及長期可靠性優(yōu)于無鉛器件和焊料,因此國外軍事電子產(chǎn)品依然使用有鉛元器件和焊料。我國由于國內(nèi)芯片微電子制造技術(shù)基礎(chǔ)薄弱,很多在軍事電子、兵工和三航(航空/航天/航海)等領(lǐng)域應(yīng)用的高性能元器件,需要從國外進(jìn)口。然而國外對(duì)我國采購高性能電子元器件存在著諸多限制,允許購買的多為工業(yè)級(jí)無鉛元器件。為此,本文開展電子元器件無鉛/有鉛組裝兼容性工藝的探索,期望解決我國軍工電子制造中存在的兩類元器件混合組裝,導(dǎo)致PCB裝配質(zhì)量可靠性降低的問題,保障重點(diǎn)工程的順利進(jìn)行。本文完成的主要工作如下:本文在對(duì)電子元器件無鉛/有鉛組裝兼容性工藝探索的過程中,進(jìn)行了包括無鉛/有鉛電子元器件兼容性組裝,以及組裝出現(xiàn)缺陷后的返修等工藝內(nèi)容的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件無鉛/有鉛板級(jí)焊接組裝兼容性問題的解決:首先制定課題研究總體方案,在具體實(shí)施途徑中先針對(duì)BGA空洞這個(gè)技術(shù)難點(diǎn)分析了空洞缺陷發(fā)生原因、空洞的分類以及BGA焊點(diǎn)檢驗(yàn)依據(jù),再給出了BGA焊點(diǎn)檢測方法和可靠... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：72 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

PCB盲/埋孔產(chǎn)生的空洞1mm1mm1mm

“菊花鏈”式BGA測試示意圖

BGA焊球內(nèi)部空洞

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
[1]電子封裝中無鉛焊點(diǎn)的界面演化和可靠性研究[D]. 孫鵬.上海大學(xué) 2008

碩士論文
[1]無鉛有鉛混裝焊接工藝方法研究[D]. 田坤.國防科學(xué)技術(shù)大學(xué) 2011
[2]功率器件SnAgCu無鉛焊接層可靠性研究[D]. 張貴平.華中科技大學(xué) 2008



本文編號(hào)：2926834