隨著電子器件越來越小型化、高精密化和高性能化,傳統(tǒng)的錫焊焊接技術(shù)已無法滿足微電子封裝的要求。各向異性導(dǎo)電膠作為新型電子封裝粘接材料應(yīng)時(shí)而生。與傳統(tǒng)的錫焊材料相比,各向異性導(dǎo)電膠有著環(huán)境友好、粘接間距小、操作工藝簡單和加工溫度低等不可替代的優(yōu)勢。但目前市售的各向異性導(dǎo)電膠仍存在諸多問題,如:無法長期穩(wěn)定存儲(chǔ)、環(huán)氧樹脂耐沖擊性差、以及高溫或高濕環(huán)境下的長期穩(wěn)定性差。因此高性能各向異性導(dǎo)電膠的研制對(duì)電子封裝技術(shù)乃至整個(gè)電子器件行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。基于上述存在的問題,本論文對(duì)目前的各向異性導(dǎo)電膠進(jìn)行了改進(jìn),以得到力學(xué)性能和導(dǎo)電性均良好的各向異性導(dǎo)電膠。主要研究內(nèi)容有:（1）對(duì)環(huán)氧樹脂的韌性改進(jìn)以增加其力學(xué)性能:環(huán)氧樹脂作為各向異性導(dǎo)電膠主要的粘接基體一般表現(xiàn)出較脆的性質(zhì)和較低的韌性。兩親性嵌段共聚物能在環(huán)氧樹脂基體中自組裝成不同形貌的微結(jié)構(gòu),這些微結(jié)構(gòu)能在環(huán)氧樹脂受到?jīng)_擊和外力作用時(shí)吸收能量從而達(dá)到增加環(huán)氧樹脂韌性的目的。本文通過用不同長度的聚乙二醇單甲醚（PEO,Mw=200,500,1000,2000,4000）與端羧基丁腈橡膠（CTBN）接枝,然后用于改性環(huán)氧樹脂。研究發(fā)現(xiàn)PEO分子量大... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

體系導(dǎo)電率隨導(dǎo)電填料填充比例變化示意圖

哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程碩士學(xué)位論文-4-熱壓完成后的器件放入100℃的烘箱處理1h。后處理的作用一方面可以減少固化后膠體內(nèi)存在的應(yīng)力集中和內(nèi)應(yīng)力；另一方面由于熱壓時(shí)間極短，后處理還可以使在熱壓過程中沒來得及固化的膠體進(jìn)一步固化，提高粘接的穩(wěn)定性。圖1-2導(dǎo)電機(jī)理與液晶封裝的主要工藝流程1.1.3各向異性導(dǎo)電膠的應(yīng)用各向異性導(dǎo)電膠還可以分為膜狀各向異性導(dǎo)電膠(ACF)和膠狀各向異性導(dǎo)電膠(AnisotropicConductivePastes，ACP)，ACF與ACP工作原理相同，只是可以粘接的器件有所不同。ACF是成卷供應(yīng)，膜與膜之間用保護(hù)膜隔開，以免ACF本身發(fā)生粘連，ACP是膏狀的液體。ACF與ACP兩種導(dǎo)電膠最大的區(qū)別在于使用方式不同，ACP采用滴或涂刷的方式進(jìn)行使用，ACF需要熱壓的方式使用。ACF優(yōu)勢在于可以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)器件的連接，而且只需簡單的熱壓設(shè)備。ACP不易存儲(chǔ)且在大面積熱壓時(shí)氣體不易排出、印刷厚度難以均勻控制、導(dǎo)電粒子分布難以控制，因此目前ACP沒有得到快速發(fā)展。ACF可以用于倒裝芯片的封裝、電路板的連接、液晶顯示屏的連接等，近來Su-TsaiLu[5]等人分別將ACF和ACP用于超薄柔性芯片的連接，如圖1-3所示，在不同的粘合溫度下組裝，通過四點(diǎn)彎曲測試和90剝離測試。分別研究

四點(diǎn)彎曲測試

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]微納連接技術(shù)研究進(jìn)展[J]. 王尚,田艷紅.  材料科學(xué)與工藝. 2017(05)
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本文編號(hào)：2918197