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半導體硅片頂針磨床的設計

發(fā)布時間:2020-12-11 23:39
  硅片分離過程中需頂針將其頂起直至脫離基座,方便機械手抓取硅片。頂針加工質量的優(yōu)良對硅片分離過程影響很大。針對硅片頂針磨削成型問題,設計了一臺三軸聯(lián)動硅片頂針磨床。首先分析了硅片頂針加工技術要求,擬定了頂針加工工藝,設計了磨床機械結構本體;之后,規(guī)劃了磨床磨削控制系統(tǒng)功能,并采用"PC+運動控制卡"的方式開發(fā)了相應的運動控制模塊、參數(shù)設置模塊、文件管理模塊,視覺檢測模塊等;最后,通過實驗驗證了磨床設計的合理性和可靠性。 

【文章來源】:組合機床與自動化加工技術. 2020年10期 第144-147頁 北大核心

【文章頁數(shù)】:4 頁

【部分圖文】:

半導體硅片頂針磨床的設計


頂針加工檢測

工藝圖,頂針,硅片,工藝圖


硅片頂針工藝圖

示意圖,錐度,示意圖,進給量


首先對頂針錐度進行加工。圖2為加工錐度示意圖,其過程是將棒料貼近砂輪,以待加工棒料與砂輪端面夾角為5°的位置為起始位置,進行X、Y軸進給即可完成錐度磨削加工。進給方式、進給順序和進給量依次為y1,x,-x;y2,x,-x; ……yn ,x,-x。其中Y軸進給次數(shù)n與單次進給量yn,可由實驗調試具體確定,通過實驗調試,不斷改變進給量或進給次數(shù),找到磨削效果最好、磨削時間最短的最優(yōu)進給方案,實現(xiàn)頂針錐度的加工。1.2.2 減小90°切削余量工藝


本文編號:2911433

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