PCB集成化RFID電子標(biāo)簽小型化設(shè)計(jì)及性能研究
【學(xué)位單位】:中國計(jì)量大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TP391.44;TN41
【部分圖文】:
進(jìn)行質(zhì)量追溯,因其獨(dú)特的優(yōu)勢被廣泛地應(yīng)用于商通管理,食品安全等領(lǐng)域[2]。因此應(yīng)用在差異的復(fù)可靠的 RFID 電子標(biāo)簽尤為重要。同時(shí),設(shè)計(jì)出來符合國家標(biāo)準(zhǔn),是否滿足相關(guān)的環(huán)境性能和電氣性無影響,而產(chǎn)品對電子標(biāo)簽是否存在干擾,都是研別技術(shù)(Radio Frequency Identification)自上世紀(jì)末特的優(yōu)勢,發(fā)展迅速,如今被廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)要由電子標(biāo)簽(tag)、讀寫器(reader)和數(shù)據(jù)管中電子標(biāo)簽尤為重要,它作為數(shù)據(jù)載體固定在物體識[4]。電子標(biāo)簽由天線和芯片組成,根據(jù)其是否含標(biāo)簽和無源電子標(biāo)簽。無源電子標(biāo)簽通過接受讀寫勵(lì),讀寫距離雖然較有源電子標(biāo)簽近很多,但是造于集成,因此應(yīng)用更為廣泛[5]。RFID 系統(tǒng)原理圖
分在 PCB 板上兩面上進(jìn)行彎折,小型化 PCB 集成化 RFID 電子標(biāo)簽天線原始模型如下圖 3.1 所示。圖3.1 小型化天線原始模型如上圖所示,整個(gè)標(biāo)簽左右對稱,芯片位于匹配環(huán)上方中間位置,通過過孔連接到基板的下表面,進(jìn)行一次彎折后通過過孔再回到基板的上表面進(jìn)行彎折,以此類推每邊進(jìn)行了三次彎折處理,每邊有五個(gè)過孔。通過計(jì)算得到其中關(guān)鍵參數(shù)的大概值,再通過仿真進(jìn)行調(diào)節(jié),包括匹配環(huán)的長L,匹配環(huán)的寬 W,彎折臂的長 L1 和彎折臂的寬 W1,關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)參數(shù)如下表 3.1 所示。表3.1 原始小型化天線關(guān)鍵結(jié)構(gòu)參數(shù)參數(shù) L W L1 W1尺寸 12mm 9mm 5mm 9mm除了上表中所列的參數(shù)外
參數(shù)如上表 3.1 所示保持不變,匹配環(huán)長度的變化對回波損耗和帶寬的影響如下圖 3.2 所示,對阻抗虛部的影響如下圖 3.3 所示。圖3.2 匹配環(huán)的長對回波損耗的影響圖3.3 匹配環(huán)的長對阻抗虛部的影響
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