表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)就是通過多個設備把各種待貼裝元器件貼裝到印刷電路板的精密制造技術。貼片機作為SMT產線中最核心的設備,充分結合了光機電一體化、精密技術、信息通訊以及計算機網(wǎng)絡控制等多學科多領域的高科技成果,其性能的優(yōu)劣直接影響整個SMT產線的效率與產能。然而由于國內對貼片機研究起步較晚,目前國內中大型企業(yè)的SMT產線貼片機使用都是國外進口設備。但國外進口貼片機價格昂貴,應用于貼片機中的高精尖技術也對國內實行封鎖,因此研發(fā)出價格較低性能穩(wěn)定的國內自主品牌貼片機對我國電子制造業(yè)的發(fā)展具有重要意義�；谝陨蠁栴}并結合企業(yè)的貼片機設備研發(fā)項目,本文對基于視覺引導的貼片機控制平臺關鍵技術開展相關的研究,主要工作如下:(1)在對貼片機進行需求分析的基礎上,明確了貼片機貼裝速度、貼裝精度與貼片元器件范圍等性能指標。根據(jù)貼片機的性能指標以及控制平臺的特點,在確定運動平臺結構和工作流程的同時確定控制平臺的控制方案以及視覺引導方案。(2)針對貼片機控制平臺總體方案,搭建吸嘴取料氣動系統(tǒng)、交流伺服控制平臺、PCB板傳送機構、飛行視覺系統(tǒng)等運動控制平臺。基于飛行視覺控制方案,本文提出將運動控制卡高速位置比較器的輸出信號作為觸發(fā)源觸發(fā)相機拍照的方法,能夠實現(xiàn)動態(tài)圖片采集時對X、Y軸位置精確的控制。(3)提出一種從生產PCB板的Gerber文件中解析出PCB板原始坐標數(shù)據(jù)的方法,并據(jù)此設計可迅速提取PCB板上所有元器件坐標的程序模塊,并將該程序模塊編寫成動態(tài)鏈接庫以實現(xiàn)在線和離線編程的功能。同時在控制平臺上建立2D視覺引導系統(tǒng)數(shù)學模型,通過2D視覺引導系統(tǒng)的標定和機器人手眼定標技術實現(xiàn)貼片機視覺引導方案。(4)針對貼片機控制平臺的人機交互界面和底層軟件,設計開發(fā)整個控制平臺的系統(tǒng)軟件。結合軟件模塊和硬件模塊搭建完整的貼片機控制平臺,并對運動平臺X、Y軸的重復定位精度、飛行視覺系統(tǒng)采集圖片穩(wěn)定性和實際貼裝效果進行實驗分析,驗證了本文設計的貼片機控制平臺滿足性能指標要求。
【學位單位】：華南理工大學
【學位級別】：碩士
【學位年份】：2018
【中圖分類】：TN41
【部分圖文】：

表 1-2 松下 NPM-W2 型高速貼片主要性能 詳細參數(shù) 可選用 3 吸嘴、8 吸嘴、12 吸嘴和 16寸 吸嘴數(shù)量不同的貼裝頭貼裝元件尺小 L50mm×W50mm~L750mm×W式 編帶、桿狀、托盤 ±40μm速度 77000CHP(0.047s/芯片)，松下 NPM-W2 型貼片機采用了微機控制系 軸和 Z 軸方向進行直線運動以及在 R 軸方向統(tǒng)將線性照相機、垂直線性照相機和 3D 傳感件，提高了貼片機的元件識別速度和平臺的

門子 SIPLACE D2 貼片機以及貼裝頭 1-3 SIPLACE D2 貼片機主要性能參詳細參數(shù)12 段位收集貼片頭、6 段位器收0.4×0.2 mm2，0.6×0.3 mm2到85×85L50mm×W80mm~L610m編帶、剛狀吸嘴盤、通過選用不同的元件照相機精20000CHP(0.18s

3 西門子 SIPLACE D2 貼片機以及貼裝頭吸嘴表 1-3 SIPLACE D2 貼片機主要性能參數(shù)詳細參數(shù)12 段位收集貼片頭、6 段位器收集貼 0.4×0.2 mm2，0.6×0.3 mm2到85×85 mm L50mm×W80mm~L610mm× 編帶、剛狀吸嘴盤、散料通過選用不同的元件照相機精度±度 20000CHP(0.18s/芯片
【參考文獻】

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本文編號：2883467