傳統(tǒng)的電子線路成型工藝復(fù)雜,生產(chǎn)周期長,而電子儀器微型化的迅速發(fā)展要求簡化電子線路成型工藝,且線路寬度及間距需要不斷精細(xì)化。采用激光輔助化學(xué)鍍技術(shù)可實(shí)現(xiàn)精細(xì)電子線路的快速成型,且無污染,在微電子行業(yè)中具有良好的應(yīng)用前景。本文以廣泛應(yīng)用的ABS塑料為實(shí)驗(yàn)基體,通過激光誘導(dǎo)化學(xué)鍍在其表面成型電子線路。但塑料不具有催化活性,化學(xué)鍍前需進(jìn)行活化。傳統(tǒng)的鈀活化法成本高,貴金屬污染嚴(yán)重。本文提出了一種塑料激光無鈀活化新工藝,以Cu SO_4(Ni SO_4)和Na H_2PO_2的混合溶液為活化液,涂覆于基體表面形成一層透明膠狀活化層,采用450nm藍(lán)光激光對基體表面活化層進(jìn)行掃描,活化層在激光熱效應(yīng)作用下反應(yīng)生成具有催化活性的Cu(Ni)微粒。通過正交實(shí)驗(yàn)對活化液配比、光斑直徑、掃描速率、涂覆次數(shù)4個活化參數(shù)和化學(xué)鍍銅配方進(jìn)行了優(yōu)化。采用XRD、SEM等分析手段驗(yàn)證了活化反應(yīng)原理。采用最優(yōu)工藝在ABS塑料表面成型的線路鍍層輪廓清晰,邊角整齊,電阻率為3.37×10~(-8)Ω·m,為銅標(biāo)準(zhǔn)電阻率的2倍,熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)表明鍍層結(jié)合性良好。采用該工藝在ABS塑料基體及線路鍍層表面沉積出一層15μm的Ni-P-Cu合金鍍層,其電磁屏蔽性能接近80d B,符合軍工要求,劃痕實(shí)驗(yàn)表明梯度鍍層結(jié)合力良好。
【學(xué)位單位】：西南科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類】：TN405;TN249
【部分圖文】：

圖 1-1 當(dāng)代印刷電路板Fig.1-1 Contemporary printed circuit boards未來印刷電路板要實(shí)現(xiàn)小型化與輕量化以及大容量的信息傳輸[3]，可植入的微型電路、可穿戴的柔型電路等，這些都對電子線路的精細(xì)

微型電路和柔性電路

圖 1-3 傳統(tǒng)光刻技術(shù)工藝流程示意圖Fig.1-3 Schematic diagram of the traditional lithography process主要工藝如下：（1）覆銅板制作：將銅膜粘貼在基板上，裁成電路板的大小。
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本文編號：2874344