發(fā)布時間：2020-10-28 14:28

　　 隨著微電子技術的飛速發(fā)展,為了應對現(xiàn)代微電子器件高集成,小型化和高可靠性的封裝要求,TSV(硅通孔,Through-Silicon Via,簡稱TSV)三維封裝技術憑借其集成度高,低時延和低功耗等優(yōu)良特點而受到廣泛關注。與此同時,由于小孔徑、高密度及高深寬比正逐漸成為TSV三維封裝的主流發(fā)展趨勢,極易造成其缺陷的頻繁發(fā)生,而缺陷大多集中于晶圓和芯片內部,如果能掌握其缺陷的外在表現(xiàn)特征并加以識別,進而可以達到TSV三維封裝內部缺陷檢測的目的。本文主要以TSV內部缺陷響應機理研究為基礎,采用理論分析,有限元仿真和試驗結果驗證相結合的方式,得到其缺陷下溫度和應力的分布規(guī)律,識別和定位出相應的缺陷,通過掌握TSV內部缺陷的外在表現(xiàn)形式,從而可解決三維封裝中內部缺陷難檢測的問題。具體工作內容如下:首先,綜合闡述了目前關于TSV缺陷檢測的常見方法,結合TSV三維封裝基本結構和工作方式,著重分析了TSV三維封裝內部的熱傳導過程,建立了TSV三維封裝內部熱傳導微分方程和熱阻網絡模型,并在此基礎上做了應力應變分析,為后續(xù)的仿真和試驗提供理論支撐。然后,針對填充缺失、含有縫隙和底部空洞三種典型的TSV內部缺陷,分別建立了有限元模型,并進行了熱-電和熱-結構耦合條件下的有限元分析。兩種耦合場下的仿真結果表明:從整體上來看所有含缺陷的TSV均顯示出了與正常結構明顯不同的溫度和應力分布。相比而言,在三種缺陷中,含有填充缺失的TSV顯示出最明顯的溫度和應力分布及路徑變化差異;其次為底部有空洞的TSV;而具有縫隙的TSV差異最小,并且還探究了TSV層指定路徑上溫度分布變化的規(guī)律。最后,設計并制備出了所需的TSV試驗樣品,并對樣品進行了測量和試驗系統(tǒng)的搭建。試驗結果表明:(1)溫度變化差異性最大的缺陷為填充缺失的TSV,其次為底部空洞的TSV,差異性最小的缺陷是含有縫隙的TSV。(2)對于填充缺失和底部空洞兩種缺陷,隨著TSV銅柱孔徑的增加,其銅柱中心位置處溫度均逐漸減小。由此可見,試驗和仿真結果二者前后具有一致性。因此,TSV內部典型缺陷導致的外部溫度和應力差異特征,能對TSV內部的缺陷進行識別,同時可為后續(xù)的TSV三維封裝內部缺陷理論研究和檢測提供指導。
【學位單位】：湖北工業(yè)大學
【學位級別】：碩士
【學位年份】：2019
【中圖分類】：TN405
【部分圖文】：

圖 1.1 TSV 三維封裝芯片示意圖 圖 1.2 深寬比可達 8~10 的TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊。但由于小孔徑、高深寬比是其工藝發(fā)展的趨勢，導致尺度效應更加明顯，應力失配更加容易產生 TSV 填充孔洞、鍵合面分層、裂紋等缺陷，尤其對于 TSV 結構在空洞、縫隙及填充缺失等典型缺陷如圖 1.3 所示[12-14]。這些缺陷的存在裝工作性能不穩(wěn)定、產品可靠性降低等一系列問題。更嚴重的是，此類集中于晶圓和芯片內部，常規(guī)方法很難直接檢測，嚴重阻礙了 TSV 三維的發(fā)展[15-16]。（a）底部空洞 （b）含有縫隙 （c）填充圖 1.3 TSV 三種容易產生的典型缺陷類型

圖 1.1 TSV 三維封裝芯片示意圖 圖 1.2 深寬比可達 8~10 的TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊。但由于小孔徑、高深寬比是其工藝發(fā)展的趨勢，導致尺度效應更加明顯，應力失配更加容易產生 TSV 填充孔洞、鍵合面分層、裂紋等缺陷，尤其對于 TSV 結構在空洞、縫隙及填充缺失等典型缺陷如圖 1.3 所示[12-14]。這些缺陷的存在裝工作性能不穩(wěn)定、產品可靠性降低等一系列問題。更嚴重的是，此類集中于晶圓和芯片內部，常規(guī)方法很難直接檢測，嚴重阻礙了 TSV 三維的發(fā)展[15-16]。（a）底部空洞 （b）含有縫隙 （c）填充圖 1.3 TSV 三種容易產生的典型缺陷類型

圖 1.1 TSV 三維封裝芯片示意圖 圖 1.2 深寬比可達 8~10 的 TSVTSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊。但由于小孔徑、高密度及高深寬比是其工藝發(fā)展的趨勢，導致尺度效應更加明顯，應力失配更加嚴重，更容易產生 TSV 填充孔洞、鍵合面分層、裂紋等缺陷，尤其對于 TSV 結構，常常存在空洞、縫隙及填充缺失等典型缺陷如圖 1.3 所示[12-14]。這些缺陷的存在將導致封裝工作性能不穩(wěn)定、產品可靠性降低等一系列問題。更嚴重的是，此類缺陷大多集中于晶圓和芯片內部，常規(guī)方法很難直接檢測，嚴重阻礙了 TSV 三維封裝技術的發(fā)展[15-16]。
【參考文獻】

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本文編號：2860212