遠(yuǎn)源等離子體濺射制備新型TCO材料及其表征
【學(xué)位單位】:鄭州大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2019
【中圖分類】:TB383.2;TN304
【部分圖文】:
帶電粒子以及氣體分子相碰撞的幾率大大提高,氣體更容易被電離,Ar+在高壓逡逑電場加速作用下,和靶材撞擊使靶材表面的靶原子離開靶材飛向基底,并沉積逡逑在基底上形成薄膜[75_761,圖1.1所示為磁控濺射原理圖[1]。逡逑I邋-邋邐..i—.,.— ̄I逡逑5邋—邐i"邋■邋I邋■邐,邐—邐I邋:Rotary邋substrate邋holder邋(grounding)逡逑??邋?邐\邋t邐2:Subslrate逡逑At*邋^邋\邋q邋q邋q邐3:Targct邋(cathode)逡逑\邐^邋A逡逑w邐4:Magnetic邋field邋coil逡逑■^"(irouiuling逡逑圖1.1磁控濺射原理圖逡逑Fig.邋1.1邋The邋schematic邋diagram邋of邋magnetron邋sputtering逡逑在1842年發(fā)現(xiàn)陰極濺射到二十世紀(jì)30年代利用二極濺射沉積作為導(dǎo)電底逡逑底電極,之后又先后出現(xiàn)射頻濺射、三極濺射和磁控濺射技術(shù),磁控濺射作為逡逑一種新型鍍膜技術(shù),具有以下優(yōu)點(diǎn):逡逑(1)
帶電粒子以及氣體分子相碰撞的幾率大大提高,氣體更容易被電離,Ar+在高壓逡逑電場加速作用下,和靶材撞擊使靶材表面的靶原子離開靶材飛向基底,并沉積逡逑在基底上形成薄膜[75_761,圖1.1所示為磁控濺射原理圖[1]。逡逑I邋-邋邐..i—.,.— ̄I逡逑5邋—邐i"邋■邋I邋■邐,邐—邐I邋:Rotary邋substrate邋holder邋(grounding)逡逑??邋?邐\邋t邐2:Subslrate逡逑At*邋^邋\邋q邋q邋q邐3:Targct邋(cathode)逡逑\邐^邋A逡逑w邐4:Magnetic邋field邋coil逡逑■^"(irouiuling逡逑圖1.1磁控濺射原理圖逡逑Fig.邋1.1邋The邋schematic邋diagram邋of邋magnetron邋sputtering逡逑在1842年發(fā)現(xiàn)陰極濺射到二十世紀(jì)30年代利用二極濺射沉積作為導(dǎo)電底逡逑底電極,之后又先后出現(xiàn)射頻濺射、三極濺射和磁控濺射技術(shù),磁控濺射作為逡逑一種新型鍍膜技術(shù),具有以下優(yōu)點(diǎn):逡逑(1)
化學(xué)氣相沉積過程一般包括三步:產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì);氣態(tài)物質(zhì)發(fā)生逡逑分解或者與其他氣體發(fā)生反應(yīng);在基底上沉積成膜。化學(xué)氣相沉積的原理圖如逡逑圖1.3所示。根據(jù)不同需要,化學(xué)氣相沉積分為常壓化學(xué)氣相沉積、低壓化學(xué)氣逡逑相沉積、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積等;瘜W(xué)氣相沉積之所以被廣泛應(yīng)用于透逡逑明導(dǎo)電氧化物薄膜的制備是因為具有以下優(yōu)點(diǎn):逡逑(1)
【相似文獻(xiàn)】
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本文編號:2822151
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