半導體材料的鎖相載流子輻射成像
【學位單位】:電子科技大學
【學位級別】:博士
【學位年份】:2015
【中圖分類】:TN304
【部分圖文】:
圖1-1邋Semibb邋公司^-PCD載流子壽命成像儀1"1逡逑(a)WT-2000產品照片;(b)桂片的等效載流子壽命圖像逡逑目前來看,H-PCD技術主要存在W下幾點不足之處:逡逑第一,就檢測原理而言,^i-PCD實際上是基于傳統(tǒng)的累浦檢測模式逡逑(pump-probe),即用光激發(fā)載流子,然后用微波來測量電導率的變化,這意味著逡逑n,量系統(tǒng)需要兩套"光路"。而近年來新興的技術,如后面將要介紹的光熱箱射法、逡逑光致發(fā)光法、光載流子福射法等,在保留了全光、非接觸等優(yōu)點外,省去了檢測逡逑光路,只需要一束累浦光即可。因此,只要徏些新興技術在測量精度上可W和M-PCD逡逑比擬,那么就系統(tǒng)簡潔度、成本而言,新興技術完全可W取代M-PCD。逡逑第二,只能得到等效載流子壽命圖。受測量原理的限制,^i-PCD只能測量樣逡逑品內總的載流子密度隨著時間變化的衰減速率,這正是等效載流子壽命的定義。逡逑H-PCD測量的信號是四個載流子輸運參數(體壽命、擴散系數、前后表面復合速逡逑率)綜合作用的結果,但無法進一步分辨這四個參數。因此,M-PCD成像無法區(qū)逡逑分載流子的表面復合和體復合。需要指出的是,接觸式、非成像的PCD技術可逡逑
相機的一大主流應用。但是,受InGaAs相機的巾貞率和曝光時間的限制,PL成像逡逑技術無法像單點探測那樣對高速信號進行時間分辨的記錄。因此,目前基于相機逡逑的PL成像一般是工作在準穩(wěn)態(tài)模式或是低頻正弦調制的動態(tài)模式下。圖1-8所示逡逑為多晶娃片的準穩(wěn)態(tài)PL成像示意圖,圖1-9所示為低頻正弦調制的PL成像。逡逑準穩(wěn)態(tài)PL成像采用低頻方波調制的激勵光。在一個調制周期內,一般記錄四逡逑幅圖像。利用等時域的等效載流子壽命理論模型,擬合出每一個像素的等效載流逡逑子壽命。低頻正弦調制的動態(tài)化成像原理同準穩(wěn)態(tài)類似,其最大的優(yōu)點在于不需逡逑要校準即可得到載流子壽命圖。逡逑比起LIT技術,PL技術的優(yōu)勢是,其測量到的信號主要是來源于載流子福射逡逑復合。非福射復合W及晶格去激勵熱福射等信號被InGaAs探測器的響應頻段自然逡逑濾除。送樣PL成像體現(xiàn)的是純粹的載流子行為IW。此外,近紅外相機不需要制冷,逡逑對測量環(huán)境的要求不像中波相機那么苛刻,且近紅外相機的傾率目前己經可W達逡逑到數百赫茲。氋速的拍攝性能使得研究載流子的動態(tài)物理行為成為可能。逡逑9逡逑
。臺上,方便定位。由Matlab程序控制儀器讀取數據W及實現(xiàn)頻率掃描。逡逑基于相機的LIC實驗系統(tǒng)逡逑于相機的LIC實驗系統(tǒng)是單點PCR系統(tǒng)的成像改進,實驗系統(tǒng)框圖如下所逡逑
【相似文獻】
相關期刊論文 前10條
1 ;日益豐富的半導體材料[J];中國電子商情;2002年09期
2 ;日益豐富的半導體材料[J];電子工業(yè)專用設備;2002年03期
3 ;半導體材料[J];電子科技文摘;2002年07期
4 ;半導體材料[J];電子科技文摘;2002年08期
5 ;半導體材料[J];電子科技文摘;2002年02期
6 朱金貴;2002年上海市半導體材料年度學術討論會日前舉行[J];上海有色金屬;2003年01期
7 管丕愷;張臣;;半導體材料現(xiàn)狀與發(fā)展[J];中國集成電路;2003年03期
8 ;上海市半導體材料2003年學術年會日前召開[J];上海有色金屬;2004年01期
9 ;《半導體材料》[J];稀有金屬;2004年03期
10 ;飛利浦開發(fā)出新型半導體材料[J];中國集成電路;2005年04期
相關會議論文 前10條
1 華慶恒;汝瓊娜;;半導體材料測量技術的新進展[A];中國電子學會生產技術學分會理化分析專業(yè)委員會第六屆年會論文集[C];1999年
2 孟青;王成亮;江浪;李洪祥;胡文平;;高性能有機場效應晶體管半導體材料的設計、合成及性能研究[A];全國第八屆有機固體電子過程暨華人有機光電功能材料學術討論會摘要集[C];2010年
3 屠海令;;半導體材料工藝技術研究進展[A];中國有色金屬學會第三屆學術會議論文集——戰(zhàn)略研究綜述部分[C];1997年
4 常曉天;徐欣;王陽;郭煜;;金屬、非金屬、半導體材料對細胞生長的影響[A];中國細胞生物學學會第五次會議論文摘要匯編[C];1992年
5 屠海令;;納米集成電路用半導體材料的科學與技術問題[A];中國硅酸鹽學會2003年學術年會論文摘要集[C];2003年
6 顧冰芳;徐國躍;任菁;蔡剛;羅艷;;半導體材料的紅外吸收及低發(fā)射率方法研究[A];2006年全國功能材料學術年會專輯(Ⅲ)[C];2006年
7 葉謙;周峰;;CdS-TiO_2復合半導體材料的制備[A];甘肅省化學會二十六屆年會暨第八屆中學化學教學經驗交流會論文集[C];2009年
8 徐軍;徐科;陳莉;張會珍;;高性能陰極熒光分析系統(tǒng)及其在氮化物半導體材料中的應用[A];2005年全國電子顯微學會議論文集[C];2005年
9 ;第9章 微電子半導體材料與器件[A];中國新材料產業(yè)發(fā)展報告(2010)[C];2011年
10 李光平;何秀坤;王琴;李曉波;閻平;汝瓊娜;鄭駒;;近代低溫FT-IR技術及其在半導體分析中的應用[A];中國電子學會生產技術學會理化分析四屆年會論文集下冊[C];1991年
相關重要報紙文章 前10條
1 田玉華 記者 劉領;省信息產業(yè)廳領導專題調研我市半導體材料產業(yè)基地[N];錦州日報;2006年
2 梁紅兵;新工藝面臨技術挑戰(zhàn)半導體材料時代來臨[N];中國電子報;2008年
3 ;半導體材料:追逐時代浪潮[N];河北日報;2002年
4 肖化;全球半導體材料市場仍將強勁增長[N];中國化工報;2008年
5 ;新政策對半導體材料業(yè)有積極作用[N];中國電子報;2009年
6 馮健;模式創(chuàng)新更加重要[N];中國電子報;2010年
7 本報記者 許金波;東方電氣集團峨嵋半導體材料有限公司成立[N];樂山日報;2011年
8 楊春;去年半導體材料市場達420億美元 中國增長排首位[N];電子資訊時報;2008年
9 中國電子材料行業(yè)協(xié)會經濟技術管理部 祝大同 李清巖;我國半導體材料業(yè)十年大跨越[N];中國電子報;2012年
10 記者 常麗君;超高壓下半導體材料可變身拓撲絕緣體[N];科技日報;2013年
相關博士學位論文 前10條
1 孫啟明;半導體材料的鎖相載流子輻射成像[D];電子科技大學;2015年
2 趙旭光;低維半導體材料的電子自旋結構及設計[D];華東師范大學;2013年
3 李赫;半導體材料的電沉積制備及其形貌控制研究[D];浙江大學;2007年
4 賈博雍;零維半導體材料的電子結構研究[D];北京郵電大學;2010年
5 孔晉芳;氧化鋅基半導體材料的拉曼光譜研究[D];上海交通大學;2009年
6 梁建;新型結構半導體材料的制備與表征[D];太原理工大學;2005年
7 俞笑竹;新型半導體材料的制備及性能研究[D];上海交通大學;2012年
8 林亮;有機自旋小分子半導體材料與器件制備及特性研究[D];山東大學;2011年
9 朱應濤;幾種半導體材料電子結構及光催化性質的理論研究[D];山東大學;2013年
10 蘇煒;有機功能半導體材料的合成,性質及其聚集體的納米結構[D];山東大學;2007年
相關碩士學位論文 前10條
1 張麗紅;局部應變對低維半導體材料的性質調制[D];西南交通大學;2015年
2 馬曉陽;GaAs及GaAs_(1-x-y)N_xBi_y四元半導體材料的第一性原理研究[D];山東大學;2015年
3 朱芳;有機功能半導體材料的設計合成與性能研究[D];大連理工大學;2010年
4 張忠恕;半導體材料低溫無磨料超光滑表面拋光分析的研究[D];長春理工大學;2009年
5 柯曉娟;半導體材料測試儀器的設計與制作[D];武漢科技大學;2013年
6 陳玉明;半導體材料帶隙寬度的尺寸和溫度效應研究[D];湘潭大學;2011年
7 王曉斌;鎵基半導體材料的二次轉化法制備與表征[D];太原理工大學;2013年
8 黎小鹿;激光與半導體材料相互作用的熱效應分析[D];江西師范大學;2008年
9 陳科立;半導體材料的電沉積制備及其光電性能研究[D];浙江大學;2011年
10 徐仁伯;多功能半導體材料測試儀的設計[D];湖南大學;2008年
本文編號:2807373
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2807373.html