PCB質(zhì)量追溯中孔陣碼的編解碼系統(tǒng)研究
【學(xué)位授予單位】:廣東工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號(hào)】:TN41;TP391.44
【圖文】:
圖 1-1 層壓后 PCB 疊層示意圖Fig.1-1 Schematic diagram of laminated PCB board文采用孔陣碼的方式,通過在 PCB 板上打孔的方式(在方法),不僅能夠避免在 PCB 板加工的過程中,各種染,也能夠保證在多層板壓合后也能夠查看到二維碼信板的全流程追溯。的研究意義研究意義:提出了一種 DATAMATRIX 向孔陣碼的轉(zhuǎn)化陣碼時(shí)所需要鉆孔的數(shù)量,降低了鉆孔所需的生產(chǎn)成本算法,提高了孔陣碼檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確度;本文的孔陣多層板的全流程追溯問題;對(duì)于單面板和雙面板,使用信息在 PCB 板加工過程中的損失,保證識(shí)別信息的完整
圖 2-1 二維碼追溯流程節(jié)點(diǎn)Fig.2-1 Two-dimension code trace process node整個(gè) PCB 二維碼全流程追溯系統(tǒng)主要包含了三部分,第一部分是 MES 系統(tǒng)部分,由 MES 系統(tǒng)控制何時(shí)賦碼和識(shí)別;第二部分是激光打孔工藝部分,減少能量消耗并最大程度的提高打孔效率,提高打孔的質(zhì)量;第三部分是圖像識(shí)別部分,負(fù)責(zé)識(shí)別出普通光源成像的孔陣碼圖片和 X 光成像的孔陣碼圖片。本文的主要工作是負(fù)責(zé)第三部分,也就是圖像識(shí)別部分的程序開發(fā)和算法研究。本文實(shí)驗(yàn)的基本步驟是:首先用激光打孔設(shè)備在 PCB 原板上打出 150 個(gè)包含已知信息的孔陣碼。將原板送往 PCB 加工工廠加工,對(duì)每個(gè)工序結(jié)束后的 PCB板上的孔陣碼進(jìn)行拍照取樣,并拿出一部分該工序的樣板進(jìn)行保存,再對(duì)剩下的PCB 板進(jìn)行后續(xù)工序加工(比如,經(jīng)過沉銅電鍍的 PCB 板有 130 張,對(duì)樣板進(jìn)行拍照取樣后,留下 10 張樣板,將剩下 120 張樣板送去后續(xù)工序加工)。對(duì)拍到的圖片進(jìn)行初步識(shí)別,確認(rèn)識(shí)別的可能性。確認(rèn)識(shí)別的可能性后,對(duì)留下的不
圖 2-2 實(shí)際孔陣碼圖片F(xiàn)ig.2-2Actual hole array code picture簡(jiǎn)介些幾何圖形(比如矩形、圓等),將它上,用來記錄相關(guān)的符號(hào)信息的圖形信息;二維碼技術(shù)中,利用黑色和白有序序列,不同的 0、1 序列,則代表就能代表不同的字符序列了。不同,二維碼可以分為兩種類型,一一維條碼按一定規(guī)則堆疊在一起,就條碼一樣,所以堆疊式二維碼的編碼類似,常見的堆疊式二維碼有:M(圖 2-3、圖 2-4);另外一種是矩陣
【相似文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2790217
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