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復(fù)雜通信機箱內(nèi)高速連接器電磁干擾建模與仿真

發(fā)布時間:2020-08-11 16:36
【摘要】:復(fù)雜通信機箱的數(shù)值建模與寬帶響應(yīng)分析是最復(fù)雜的電磁仿真場景之一。當(dāng)機箱內(nèi)部加載復(fù)雜干擾源,如傳輸多路隨機信號的高密度高速連接器時,機箱的泄漏風(fēng)險則更加難以預(yù)估。本文致力于機箱系統(tǒng)級高效精確的電磁兼容數(shù)值建模方案研究,包括干擾源建模與分析、干擾源與機箱的高效仿真方法,以及復(fù)雜干擾源存在時的機箱泄漏風(fēng)險評估模型。首先,完成了復(fù)雜連接器的數(shù)值建模,包括吸波材料、寄生電容的建模。此外,引入子結(jié)構(gòu)特征模理論研究干擾源的諧振和電磁輻射特性,并設(shè)計了數(shù)值實驗來驗證了子結(jié)構(gòu)特征模在實際設(shè)計中的應(yīng)用前景。與傳統(tǒng)特征模方法相比,子結(jié)構(gòu)特征模方法計算效率高,模式少,更具魯棒性和準(zhǔn)確性。其次,真實機箱內(nèi)部電路含有多種電磁參數(shù)未知的有耗媒質(zhì),而目前的空機箱或簡單填充機箱模型與真實機箱諧振特性相去甚遠,缺少工程意義。對此,本文提出一種有耗背景傳輸媒質(zhì)等效模型以模擬機箱內(nèi)部損耗。對于復(fù)雜通信機箱,本文創(chuàng)新性地將機箱等效為混響室結(jié)構(gòu),基于混響室Q值測試?yán)碚摓楸尘皞鬏斆劫|(zhì)模型提供參數(shù)設(shè)置依據(jù)。該測算融合的參數(shù)設(shè)置方法使得數(shù)值模型與實際測試模型在損耗特性上相近,避免了當(dāng)前機箱模型過于簡化的弊病,同時加快以能量收斂門限為判決標(biāo)準(zhǔn)的時域算法的收斂速度。然后,為解決離散芯片管腳、連接器精細Pin腳與電大尺寸機箱帶來的多尺度網(wǎng)格問題,本文基于等效原理,提出一種協(xié)同仿真方案:即先提取局部機箱模型中的等效近場源,再將其代入機箱進行二次仿真。由于避免了一體化仿真時精細結(jié)構(gòu)剖分導(dǎo)致的網(wǎng)格數(shù)激增問題,整體仿真時長大大降低。最后,為簡化分析連接器的多路信號隨機傳輸效應(yīng),基于陣列天線理論中的有源疊加原理,提出先建立連接器隨機信號傳輸?shù)拿商乜_統(tǒng)計模型,再通過提取滿足給定泄漏概率條件下的近場源來與機箱進行協(xié)同仿真以分析機箱的泄漏風(fēng)險。該方法同樣適用于多種干擾源并存時的協(xié)同仿真和輻射風(fēng)險預(yù)估。
【學(xué)位授予單位】:電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號】:TN03
【圖文】:

光模塊,演進過程,信號,緒論


第一章 緒論第一章 緒論意義背板通信系統(tǒng)和光電信號傳輸系統(tǒng)的關(guān)鍵部個通信鏈路數(shù)據(jù)傳輸性能的提升。隨著通信技術(shù)的發(fā)展,目前高速連接器的數(shù)據(jù)傳輸?shù)母哳l端已達到 28GHz,此時連接器會在整他設(shè)備的正常工作或者使整個系統(tǒng)輻射超過設(shè)計,具有上百路差分信號線路,傳輸多路隨雜。

模型圖,模型,腔體,短路波導(dǎo)


電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文與傳輸線電流的迭代求解快速分析線纜與車波模理論分析任意環(huán)境下的接收機之間的耦磁兼容的分析[21]。磁干擾的有效方法之一。因此機箱機柜的系泛研究。直接對機箱結(jié)構(gòu)進行離散。然而若將的電路模型,則不僅可以大大減少仿真計算時大的指導(dǎo)意義。如經(jīng)典的 Robinson 模型[22]。線,將腔體等效為短路波導(dǎo)最終給出了開有析公式,可以綜合考慮頻率腔體尺寸孔縫尺用于低頻,且精度較低。但其方法簡單直觀,的 Farhana 模型,可以處理任意 TEmn模式的hkhoda 模型,Chen 模型[23]。

機箱,電磁兼容,文獻,問題


(a) (b)圖 1- 3 (a) 文獻中分析的 IBM 簡化機箱模型 (b) Zhen Peng 分析的機箱電磁兼容問題1.3 本文主要研究內(nèi)容從以上調(diào)研不難發(fā)現(xiàn),系統(tǒng)級機箱屏蔽效能的數(shù)值模型過于簡單,得到的結(jié)果既不能與測試結(jié)果匹配,也不能用于最終指導(dǎo)復(fù)雜機箱的設(shè)計。建立簡化但能準(zhǔn)確模擬機箱實際諧振特性的模型迫在眉睫。此外,高速連接器與機箱結(jié)構(gòu)的一體化仿真也給實際仿真帶來巨大挑戰(zhàn),遑論研究連接器的隨機傳輸特點對機箱泄露風(fēng)險和屏蔽效能的評估了。本文主要面向下一代 ICT 產(chǎn)品中的重要部件-高速連接器的在 25GHz 在機箱中產(chǎn)生的電磁干擾(Electromagneticinterference, EMI)統(tǒng)計特性和最終的輻射封信進行研究。第一章首先介紹了課題研究背景及意義,分別介紹了系統(tǒng)級電磁兼容仿真的研究歷史與現(xiàn)狀,最后給出了論文的整體內(nèi)容框架。

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